年增47.9% 3月北美半導體設備出貨額續創歷史新高

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新,2021年3月北美半導體設備製造商出貨金額為32.7億美元,較2021年2月最終數據的31.4億美元相比提升4.2%,相較於2020年同期22.1億美元則上升了48%。...
2021 年 04 月 29 日

鎖定歐美市場 英特爾晶圓代工雄心不減

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在台北時間24日清晨發表線上演說,對外說明其IDM 2.0策略。IDM 2.0是英特爾垂直整合製造模式(IDM)的重大演進,並宣布大型的製造擴充計畫,首先計畫投資約200億美元,在美國亞利桑那州建立2座新晶圓廠,同時宣布了英特爾計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商,以服務全球客戶。...
2021 年 03 月 25 日

疫後?後疫?新形勢 2021半導體機會與挑戰衝擊

2020年在疫情的打擊之下,半導體產業維持成長,甚至有許多領域表現亮眼,面對疫後新形勢,WSTS預估2021年全球半導體產業將成長8.4%。台灣則因為防疫成果與半導體產業的表現大出風頭,未來應積極布局下個階段的技術與人才,以維持並再創產業競爭力高峰。
2021 年 03 月 22 日

[評論]半導體製造重回國家扶植年代 如何把錢花在刀口上?

拜登政府日前正式簽署行政命令,要求聯邦機構對四大供應鏈進行為期100天的審查,包括稀土、電動車電池、藥物和半導體晶片,以減少關鍵產品短缺對美國的影響。據了解,由於美國對上述4項關鍵產品的進口依賴越來越高,故拜登政府希望透過這項審查計畫,解決潛在的國安和經濟風險,同時尋求改由國內生產供應。不過,拜登也希望拉攏國際合作夥伴,以確保穩定可靠的供應鏈。...
2021 年 03 月 02 日

SEMI:整合產官學關鍵能量 喜迎半導體新黃金50年

SEMICON Taiwan 2020 Hybrid 25日圓滿落幕 SEMICON Taiwan國際半導體展於23日於南港展覽館一館正式登場,推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。SEMI國際半導體產業協會於22日展前記者會宣布將擴大半導體產業永續發展計劃,從政府、產業、人才三面向,打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。在計劃第一階段將聚焦人才培育主題,並由SEMI與104資訊科技簽署MOU合作交流備忘錄,期許未來一起共同孕育台灣半導體產學頂尖人才。...
2020 年 09 月 26 日

台積電正式宣布 有意於美國設立先進晶圓廠

台積電今(15)日宣布在與美國聯邦政府及亞利桑那州的共同理解和其支持下,有意於美國興建且營運一座先進晶圓廠。 此座將設立於亞利桑那州的廠房,將採用台積電的5奈米製程技術生產半導體晶片,規劃月產能為20,000片晶圓,將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會,並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。...
2020 年 05 月 15 日

電晶體密度提升速度減緩 摩爾定律越走越艱辛

引領半導體產業向前邁進的摩爾定律(Moore’s Law),近年來明顯遇到瓶頸。記憶體、處理器等使用先進邏輯製程生產的晶片,均已很難按照摩爾定律預期的速度,實現每兩年電晶體數量翻倍。 研究機構IC...
2020 年 03 月 12 日

滿足高效/低成本需求 Chiplets市場蓄勢待發

面對AI高速運算需求愈來愈殷切,以及先進製程挑戰、成本遽增,半導體廠已開始尋求更有效率、更低成本的晶片製造方式,Chiplets便是其中之一。
2019 年 12 月 05 日

半導體業大者恆大 2019資本支出集中率再攀高

產業研究機構IC Insights發表主要半導體公司2019年和2020年的資本支出預測,2019年排名前五位的公司(三星、英特爾、台積電、SK海力士和美光)在半導體產業資本支出中所占的比重將達到68%的歷史新高,超過2013年和2018年創下的67%高點。回顧1994年,前五名支出僅占產業總支出的25%,因此大公司增加其資本支出比重的趨勢一直沒有減弱,再次證明半導體產業大者恆大的走向。...
2019 年 11 月 08 日

釐清翹曲程度 IC SMT早夭異常迎刃而解

進行IC設計時,最怕就是IC晶片本身品質沒問題,但是當IC上板SMT後,卻過不了後續的驗證,目前時常看到許多IC設計業者遇到這樣的問題;而近期最多的莫過於是上板後的翹曲(Warpage)問題,導致後續可靠度發現早夭,嚴重甚至須將產品退回到最初的IC設計階段,曠日廢時。
2019 年 10 月 13 日

強化先進製程技術 新材料運用蓄勢待發

物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等應用對晶片性能要求越來越高,為此,除了半導體技術、架構須持續演進外,材料也是推動半導體先進製程的其中一項關鍵。為此,半導體材料供應商如英特格(Entegris) ,便致力投入先進材料測試、發展,並提供半導體生態系統一貫的解決方案,協助晶圓代工、封裝等業者因應各種挑戰。...
2019 年 10 月 07 日

降低先進製程設計成本 默克提DSA方案

人工智慧、自駕車、大數據、物聯網等科技趨勢正急速推動著電子產業的發展,未來對功能更強大的IC晶片的需求將非常可觀,為此,半導體持續朝先進製程發展;而為有效降低多重曝光的成本,默克(Merck)提出定向自組裝(DSA)解決方案,以加速半晶片微型化技術發展。...
2019 年 10 月 02 日