晶片微縮難度高 半導體製程技術日新又新

人工智慧(AI)、自動駕駛、車聯網、5G等應用相繼興起,且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片,10奈米以下的先進製程重要性也與日俱增,同時也成為晶圓代工廠重要獲利來源;台積、三星兩大晶圓代工廠繼實現7奈米之後,皆致力朝5奈米、3奈米發展。然而,半導體製程節點越來越先進,意味著需要更新穎的技術支援以進行加工製造,因此,除了晶圓代工廠外,半導體設備商也相繼研發新一代技術。
2019 年 09 月 05 日

結合雲端高運算/低成本/靈活特性 先進製程IC設計複雜度驟降

AI、5G等應用驅動晶片設計持續朝先進製程發展,在先進製程對運算資源需求大增情況下,為了降低設計晶片複雜度,並兼具成本效益,IC設計開始結合雲端技術,而在各大晶圓代工、EDA供應商和雲端業者的推波助瀾下,IC設計上雲端的趨勢逐漸發酵。
2019 年 08 月 12 日

積極布局先進製程 三星釋出3GAE技術

搶攻先進製程市場,三星電子(Samsung)推出3nm GAE設計套件(PDK) 0.1版本,能幫助客戶儘早開始設計相關工作,提高設計競爭力,同時縮短周轉時間(TAT)。此款晶片電晶體底層結構經過重新設計,與7nm技術相比,可提升35%的速度、減少45%使用空間、減少50%電力消耗。...
2019 年 05 月 20 日

安矽思RedHawk-SC問世 高效能模擬方案滿足先進製程設計

為降低先進製程設計難度,加快產品開發時程,安矽思(ANSYS)宣布推出新一代解決方案RedHawk-SC,以因應複雜的多層物理場(Multiphysics)挑戰,包括晶片熱效應、老化(Aging)、熱感知統計電子遷移預算(Statistical...
2018 年 11 月 08 日

重組技術組合 格羅方德退出7奈米先進製程競賽

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布重要的轉型計畫,未來將依據執行長Tom Caulfield所訂定的發展方向,以高度成長市場客戶為目標,聚焦在供應真正的差異化方案,因此,將無限期暫緩7nm...
2018 年 08 月 29 日

三大因素拖累 IEK下修今年台灣電子業產值預估

根據工研院IEK最新預測顯示,受到半導體景氣趨緩、電子終端產品出貨成長力道不大以及歐美景氣混沌不明三大因素影響,2016年台灣電子產業產值成長率預估為1.34%,較上回預測下修0.82個百分點。建立自己的生態體系與持續精進自身技術,將是台灣半導體產業擺脫困局的兩大關鍵。 ...
2016 年 04 月 28 日

DCG Systems將舉辦半導體先進製程技術研討會

DCG Systems即將在2014年9月30日於新竹市國家奈米元件實驗室(NDL)舉行一場技術研討會。在此次研討會中,DCG Systems邀請了來自全球各地的專家來分享他們如何提升產品良率、找出產品的關鍵電性缺陷,並縮短產品從研發過程到量產的時間。 ...
2014 年 09 月 26 日

電子束吞吐量偏低 光學檢測仍居先進製程主流

光學晶圓檢測方案將仍係居先進製程市場主流。近年來晶圓代工業者為因應先進製程電晶體微縮的設計挑戰,紛紛導入電子束晶圓缺陷檢測(E-beam Inspection)設備,然而電子束設備於吞吐量的表現仍不理想,因而在先進製程市場中多用於研發端,製造端則仍由傳統光學晶圓檢測方案為主流。 ...
2014 年 05 月 26 日

中低價智慧手機推波 2014年半導體產業「錢」景俏

2014年全球半導體市場商機將持續擴大。中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求快速激增,將成為帶動2014年半導體銷售成長的重要驅力,而台灣半導體產業無論IC設計或製造領域,皆可望搭上此一商機順風車。
2013 年 10 月 14 日

政府扶植成效顯現 中國半導體產業勢力抬頭

中國大陸半導體產業正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內需優勢,中國大陸半導體產業不僅近年來總體產值與日俱增,且在晶圓製造設備和材料的投資金額也不斷升高,並已開始邁入28奈米,甚至22/20奈米製程世代,成為全球半導體市場的新興勢力。 ...
2013 年 09 月 23 日

中低價智慧手機點火 2014年半導體產業前景發光

全球半導體市場可望在2014年大發利市。新興市場對中低價智慧型手機需求持續升溫,除激勵相關晶片開發商加緊研發更高性價比的解決方案外,亦掀動16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術的投資熱潮,為明年半導體產業挹注強勁成長動能。 ...
2013 年 09 月 10 日

卡位14/16奈米市場 晶圓代工廠加碼FinFET研發

全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將於2013年量產14奈米FinFET後,台灣晶圓雙雄台積電與聯電亦陸續公布FinFET製程發展藍圖與量產時程表,希冀藉此一新技術,提供IC設計業者效能更佳的製造方案,搶占通訊與消費性電子IC製造商機。
2012 年 12 月 20 日