意法/Metalenz共同研發消費/車用/工業用光學感測技術

意法半導體(ST)與超穎表面(meta-surface)技術設計和商用先驅Metalenz聯合宣布了一項技術合作研發和許可協議，意法半導體將爲Metalenz的超穎光學透鏡(meta-optics)技術開發製程，生産智慧型手機、消費性電子、醫療和車用所用之下一代光學感測器。Metalenz是從該技術的發明者－哈佛大學Federico...
2021 年 07 月 07 日

意法新運算放大器瞄準節能型功率轉換應用

意法半導體(ST)推出TSV7722高精確度高頻寬運算放大器，可達到22MHz的增益頻寬和11V/μs的壓擺率，適合在功率轉換電路和光學感測器中進行高速訊號調理和精確電流測量。 最大200&mi...
2021 年 04 月 16 日

艾邁斯推工業2/3D感測用VCSEL紅外線發射器

艾邁斯半導體(ams)日前推出一系列紅外線垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)泛光照明器，協助工業製造商運用2D和3D光學感測技術，為機器、協作機器人，自動導引車輛或其他智慧設備開發創新的應用。 由於包括VCSEL和散光器(Diffuser)等所有元件均由ams內部生產管控，以確保品質以及關鍵零組件的供應，全新EGA2000泛光照明器可提供均勻、嚴格控制和高輸出功率的照明效能。這對於快速發展中諸多使用測距、物件偵測、臉部識別等技術的應用至關重要，因為這些應用採用了2D甚至飛時測距(ToF)或立體視覺(SV)的更加複雜的3D感測技術。 ams的3D感測模組和解決方案資深行銷總監Markus...
2021 年 02 月 02 日

ADI發表通過UL 217測試/驗證煙霧探測器參考設計和演算法

亞德諾半導體(ADI)日前推出有助於快速實現精小尺寸、低功耗煙霧探測器原型設計的參考設計和演算法，使煙霧探測器能以更低的成本更快推向市場。新發表的CN0537可降低設計風險，並已經通過測試和驗證，符合UL...
2020 年 11 月 16 日

艾邁斯推手機BOLED環境光/接近/頻閃感測模組

艾邁斯半導體(ams)日前發布首款在單一模組中整合環境光感測、接近偵測和頻閃偵測的光學感測器，該感測器模組針對在手機OLED螢幕後方運作進行了最佳化調整。 ams憑藉其在光學感測器設計方面的技術創新和專業知識開發出TMD3719。它是第一款克服OLED顯示器後方環境光感測，接近偵測和頻閃偵測等重大技術挑戰的設備，手機廠商將因此能實現突破性的工業設計產品。 作為「Behind...
2020 年 09 月 29 日

ams針對無邊框手機推出Behind OLED技術

感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)日前發布了在單一模組中整合環境光感測、接近偵測和頻閃偵測的光學感測器，該感測器模組針對在手機OLED螢幕後方運作進行最佳化調整。 ams針對無邊框手機推出Behind...
2020 年 09 月 22 日

模擬皮膚吸收/散射光源　光學式心率感測橫越萬重山

心律感測裝置可協助使用者取得脈搏資訊，可應用於醫療領域或穿戴裝置。常見的類別包含：ECG感測器(心電圖/Electrocardiogram)與PPG感測器(光體積變化描記圖/Photoplethysm...
2020 年 06 月 15 日

艾邁斯新NIR影像感測器優化3D視覺感測系統

高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)日前推出CMOS全局快門(CGSS)近紅外線(NIR)影像感測器，作為最近發表的3D系統的進一步發展。CGSS130讓臉部識別、支付認證等3D光學感測應用能以遠低於替代方案的功耗運作。OEM客戶將能以更長的單次充電使用時間作為電池供電設備關鍵的產品區隔，同時支援更複雜的感測器功能。 ams副總裁暨ISS部門總經理Stephane...
2020 年 01 月 21 日

羅姆脈搏感測IC支援壓力測量

羅姆(ROHM)針對智慧手表和智慧手環等穿戴裝置，開發出可執行1024Hz高速取樣，且支援壓力測量和血管年齡測量的光學式脈搏感測IC–BH1792GLC。 該IC是以高精度、低功耗為特色的...
2018 年 03 月 08 日

鎖定中國手機需求　縱慧強打VCSEL 3D感測方案

在iPhone X採用3D深度感測技術後，Android手機將於何時導入該技術，讓人引頸期盼。目前中國VCSEL晶片與模組供應商縱慧光電正鎖定華為、小米、Vivo、Oppo等手機品牌客戶進行接觸，希望讓自家解決方案打進中國手機品牌的供應鏈。 國際半導體產業協會(SEMI)日前於新竹豐邑喜來登飯店舉辦3D深度感測暨VCSEL技術研討會，其中，新成立的中國半導體公司縱慧光電也參與分享。該公司成立於2015年12月，總部位於上海，為委外代工的IC設計公司(Design...
2017 年 11 月 24 日

ams/舜宇光電合作開發3D感測影像方案

奧地利微電子(ams)宣布與舜宇光學科技集團(Sunny Optical Technology)子公司寧波舜宇光電訊息公司(Ningbo Sunny Opotech)締結夥伴關係，將合作開發和行銷3D感測影像方案，以供應中國和全球其他地區的行動裝置與汽車應用OEM市場。 ams執行長Alexander...
2017 年 11 月 15 日

大聯大推出東芝/奧地利微電子VR解決方案

大聯大控股近期宣布，旗下詮鼎集團將推出東芝(Toshiba)及奧地利微電子(AMS)適用於VR虛擬實境的完整解決方案，提供符合VR虛擬實境各種需求的產品，如各種不同輸出輸入介面的介面橋接晶片、3D手勢感測器、微型影像感測器模組等，可提供任何VR及AR應用。 隨著多媒體內容的解析度和圖片品質越來越高，在攝影機、液晶螢幕等周邊設備上高速接收或傳送大量的資料越來越常發生，如此才能滿足基頻和應用處理器等主要處理器的工作需求。 東芝推出了名為行動周邊設備(MPD)的介面橋接晶片，可支援高速資料傳輸協定，例如MIPI、LVDS、DisplayPort和HDMI。該MPD不僅可以高速傳輸資料，也可以橋接主要的處理器和不同介面的周邊設備。該公司也推出了周邊設備產品組合，例如輸入輸出擴充元件和SD卡控制器等。 奧地利微電子則推出整合通用遙控器、條碼仿真、顏色感測、接近感測和3D手勢檢測功能的感測器模組，尺寸小巧的光學感測器模組封裝體積只有5.0×2.0×1.0...
2017 年 01 月 09 日
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