聯電/imec簽署技術授權協議 加速12吋矽光子平台發展

聯華電子今日宣布,與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得imec iSiPP300矽光子製程。該製程具備共封裝光學相容性,將加速聯電矽光子技術的發展。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,瞄準下世代高速連接應用市場。...
2025 年 12 月 08 日