超前部署下一代AI伺服器 雙相浸沒式冷卻現身COMPUTEX2024
為滿足生成式AI模型訓練對運算能力的巨大需求，伺服器GPU加速器晶片規模快速增加，其所散發的熱量亦出現驚人成長。雖然單相水冷板(Cold Plate)已可解決當前最新一代GPU加速器的散熱問題，但在COMPUTEX2024期間，不少業者亦展示解熱能力更好的浸沒式冷卻方案，顯示業界已有心理預期，2026年問世的下一代的GPU加速器將更加火熱，可能得動用散熱效率更好的浸沒式散熱，甚至雙相浸沒式散熱。
其陽與超微(AMD)、廣運、法國Inventec等合作夥伴，在COMPUTEX2024期間公開展示的雙相浸沒式液冷系統。在處理器表面的銅板蒸發器(Boiler)上，刻意配置了能促進氣泡產生並快速脫離元件表面的凹穴，以便將散熱效果發揮到極致。
其陽科技資深熱流經理劉承恩指出，GPU加速器的算力不斷成長，TDP也隨之增加。根據GPU供應商的技術發展路線圖，單相水冷板散熱技術可能再過幾年，就無法滿足新一代GPU加速器的需求。因此，為了預做準備，業界都在積極布局單相或雙相浸沒式散熱技術，其陽也是其中之一。
目前先進散熱技術包含可以再細分為雙相花灑型冷板、單相或雙相浸沒式與花灑噴霧型冷板這幾種技術路線，其中又以單雙相浸沒式技術較為成熟。而其陽與超微(AMD)、廣運、法國Inventec(按：法國Inventec是法國化工集團Dehon的子公司之一，碰巧與英業達的英文名字相同)等合作夥伴，在本屆COMPUTEX展中聯合展示的產品，就是較為先進的雙相浸沒式冷卻。該系統具有單槽8kW的散熱能力。
由Inventec提供的THERMALSOLV...
2024 年 06 月 14 日
