各國積極發展半導體 台/韓晶圓產能占比雙雙下滑

根據TrendForce最新研究預估,2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%,其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%,而在各國補貼政策驅動下,由以中國、美國積極拉高當地產能占比,至2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%。...
2023 年 12 月 18 日

在地化影響有限 2025年台灣晶圓代工產能占比仍高達44%

據TrendForce表示,台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵,2021年半導體產值市占26%,排名全球第二,IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%,位列全球第二及第一,而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭。除台積電擁有現階段最先進的製程技術,聯電、世界先進、力積電等晶圓廠亦各擁其製程優勢。雖然各國為確保晶片供應,紛紛推動晶片製造在地化政策,但在可預期的未來,台灣晶圓代工產業不管是在產能或產值占比方面,都仍將遙遙領先全球。...
2022 年 04 月 28 日

力積電邀集產官學成立技術協會 瞄準未來車用電子商機

為了讓台灣資通訊(ICT)產業與汽車產業跨業合作,打入先進汽車產業生態系供應鏈,力積電董事長黃崇仁日前聯合友達光電、和碩聯合、力晶科技,以及台灣車聯網產業協會、台北市電腦公會、台灣物聯網產業技術協會等企業與公協會,正式成立台灣先進車用技術發展協會(TADA),期望台灣可延續在半導體與電子業的優勢,於車用電子領域再下一城。...
2021 年 12 月 17 日

產能供不應求 前十大晶圓代工業者營收創單季新高

TrendForce表示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響,2021年第一季前十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高,達227.5億美元,季增1%。...
2021 年 06 月 07 日