Yole Group：功率碳化矽產業進入修正周期

根據Yole Group近期發表的《Power SiC 2025 – 前端製造設備》研究報告指出，在2019年至2024年間的前所未有投資潮之後，功率碳化矽產業現在正進入一個修正周期。汽車市場的放緩減少了對碳化矽(SiC)的需求，改變了供應鏈。利用率下降、過剩產能和減少投資的循環引起了產業的擔憂。然而，儘管市場放緩，碳化矽仍然是電氣化路線圖的核心，預計到2030年，設備收入將接近100億美元。...
2026 年 01 月 12 日

安森美/格羅方德合作研發次世代氮化鎵功率元件

安森美(onsemi)與格羅方德(Globalfoundries)宣布達成全新合作協定，雙方將共同研發並製造下一代氮化鎵(GaN)功率元件，首發產品為650V元件。該系列產品將結合格羅方德200毫米增強型矽基氮化鎵工藝，以及矽基驅動器、控制器和強化散熱封裝技術，為AI資料中心、汽車、工業、航空航太等應用場景提供更小、更高能效的系統解決方案。...
2025 年 12 月 19 日

子公司積亞/冠亞分進合擊　台亞WBG生力軍雙龍搶珠

AI資料中心、電動車等應用需求的快速發展下，寬能隙半導體為功率元件帶來更高的功率密度與能源轉換效率，有望協助產業在大量的能源需求下，兼顧永續發展目標。其中，碳化矽(SiC)適合用於高功率應用，氮化鎵(GaN)則可以專攻小功率、裝置輕巧且功率密度高的產品。...
2025 年 02 月 17 日

碳化矽成本優勢浮現　即思創意站穩WBG利基市場

隨著AI應用快速成長，包含AI伺服器、AI PC需要能源效率更高的元件，來支援耗能的運算需求。另一方面，碳化矽元件價格下跌，市場發展出現重要轉折。即思創意執行長顏誠廷指出，由於中國碳化矽供應商大量擴產，碳化矽材料從2023年到2024年價格幾乎腰斬。6吋晶圓價格已從過去每片超過1,000美元，降至接近百元美金水準。價格大幅下滑主因，是中國掌握材料自主，投入大量產能，導致碳化矽產業競爭加劇。相較之下，台灣目前投入碳化矽元件設計的廠商不多，同時台灣的碳化矽在產品定位上，更重視效能與品質。...
2025 年 02 月 17 日

ROHM推出低損耗/高短路耐受能力1200V IGBT

羅姆(ROHM)針對車載電動壓縮機、HV加熱器、工業設備用逆變器等，開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101、1200V耐壓、實現優秀低損耗和高短路耐受能力的第4代IGBT。 此次發售的產品包括4款Discrete封裝的產品(TO-247-4L和TO-247N各2款)「RGA80TRX2HR／RGA80TRX2EHR／RGA80TSX2HR／RGA80TSX2EHR」和11款裸晶片產品「SG84xxWN」，預計未來將會進一步擴大產品陣容。...
2024 年 11 月 14 日

Power Integrations推出1700V GaN切換開關IC

Power Integrations宣布推出其InnoMux-2系列的單級、獨立穩壓多路輸出離線式電源供應器IC的新成員。新裝置採用了業界首款透過該公司專有PowiGaN技術製造的1700V氮化鎵切換開關。...
2024 年 11 月 08 日

英飛凌展示超薄矽功率晶圓　電阻砍半/系統損耗減少15%

英飛凌(Infineon)近日宣布，該公司在12吋矽功率半導體製造技術方面取得突破性進展，成功製造出目前世界上最薄的矽功率晶圓。其晶圓厚度僅20微米，是目前最先進晶圓厚度的一半，並因此得到電阻值減少50%、系統損耗減少15%的效益。...
2024 年 10 月 30 日

WBG技術日新月異　應用普及障礙逐一掃除(1)

高效能運算、電動車等應用的背後，都需要更先進的電源技術支撐，市場對寬能隙半導體技術的需求亦隨之出現爆發式成長。巨大的潛在商機進一步帶動產學研大舉投入，讓技術、產品快速迭代，讓整個產業呈現出朝氣蓬勃的氣象。...
2024 年 07 月 01 日

WBG技術日新月異　應用普及障礙逐一掃除(2)

高效能運算、電動車等應用的背後，都需要更先進的電源技術支撐，市場對寬能隙半導體技術的需求亦隨之出現爆發式成長。巨大的潛在商機進一步帶動產學研大舉投入，讓技術、產品快速迭代，讓整個產業呈現出朝氣蓬勃的氣象。...
2024 年 07 月 01 日

ST於義大利打造世界首座一站式SiC產業園區

意法半導體(ST)將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽(SiC)功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景。新碳化矽產業園區的落成是意法半導體一個重要的里程碑，將提供客戶碳化矽元件，使其用於汽車、工業和雲端基礎建設等應用領域，加速電氣化並提升效能。...
2024 年 06 月 24 日

意法穩居全球碳化矽元件商龍頭　安森美躍居第二

根據TrendForce研究顯示，2023年全球SiC功率元件產業在純電動汽車應用的驅動下保持強勁成長，前五大SiC功率元件供應商約占整體營收91.9%，其中意法半導體(ST)以32.6%市占率持續領先，安森美(onsemi)則是由2022年的第四名上升至第二名。...
2024 年 06 月 24 日

功率/射頻應用爆發　氮化鎵技術左右逢源

功率和射頻氮化鎵(GaN)元件市場預計將持續增長，到2029年分別超過24.5億美元和19億美元。2023~2029年間的複合成長率(CAGR)分別為46%和10%。 所有功率GaN應用市場都將持續增長，其中消費性應用領域在未來五年內將占主導地位。...
2024 年 06 月 17 日
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