Littelfuse推出200 V 480 A超級結MOSFET 具超低導通電阻和高功率密度

Littelfuse致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司宣佈推出MMIX1T500N20X4 X4級超級結功率MOSFET。這款200 V、480 A N通道MOSFET的導通電阻RDS(on)極低,僅1.99mΩ,可在功率密集型設計中實現卓越的導通效率、簡化熱管理並提高系統可靠性。 MMIX1T500N20X4採用高性能陶瓷基底隔離SMPD-X封裝,並配備頂部散熱結構以實現最佳熱管理。與最先進的現有X4級MOSFET解決方案相比,該元件提供高達2倍的額定電流和低63%的RDS(on),使工程師能夠將多個並聯的低電流裝置整合到單一的高電流解決方案中。 以下的特性共同實現了更高的功率密度、更少的元件數量以及更簡便的組裝流程,有利於打造出更高效、更可靠且更具成本效益的系統設計。 200...
2025 年 12 月 12 日

高密度電源需求大增 Si/SiC/GaN元件特性各有千秋

在資訊技術與科技快速進步的現代社會中,人們對電源系統的效率與體積的要求不斷提高。以行動智慧裝置為例,2000年初期的電源供應模組功率密度約為每安培1立方公分。而到了2025年,已接近每安培數立方毫米。在短短20年間,功率密度提升了兩到三個數量級,其進步速度可謂驚人。 在外部電源(AC/DC)方面,儘管受到高輸入電壓、絕緣距離及抗外部干擾穩健性等物理限制的影響,其物理尺寸的縮減幅度無法與裝置內部的DC/DC模組相提並論。但對於高功率、高密度電源的需求仍持續攀升。以AI伺服器NVIDIA...
2025 年 01 月 23 日

德州儀器發表磁性封裝技術 電源模組尺寸縮小50%

體積更小、功率密度更高,是電源設計者持續追求的目標,市場對微型電源模組的需求也不斷成長。然而,電源系統中不可或缺的磁性元件,出於種種技術理由,通常不會被整合在這類電源模組中,使得磁性元件成為電源系統微縮的主要障礙。為了將磁性元件微型化,進而能夠被整合在電源模組中,德州儀器(TI)研發出磁性封裝(MagPack)技術,讓電感這類磁性元件得以被整合在封裝內部,並據此推出六款電源模組方案。這六款模組的體積比TI的前一代方案大幅縮小50%,且功率密度逼近1A/mm2里程碑,更可將EMI雜訊減少8dB。 德州儀器推出六款新世代電源模組,採用其自行研發的磁性封裝技術,將電感整合到模組內部,實現更小的體積與更高的功率密度 TI...
2024 年 08 月 07 日

德州儀器將於SEMICON論壇分享GaN技術優勢

德州儀器(TI)將出席SEMICON Taiwan 2022,副總裁暨台灣、韓國及南亞總裁李原榮並將於9月15日召開的功率暨光電半導體論壇中以「解析氮化鎵(GaN)技術優勢及其創新應用市場趨勢」為題發...
2022 年 09 月 07 日

專訪英飛凌電源與感測系統事業部大中華區協理陳志星 寬能隙功率元件GaN/SiC大有可為

半導體的應用越來越廣泛,隨著許多領域陸續電氣化,尤其5G、雲端運算、物聯網、電動車等趨勢,而為了提升效率與擴大應用規模,耐高電壓、更低導通電阻與更快切換速度的寬能隙半導體氮化鎵(GaN)、碳化矽(Si...
2021 年 09 月 30 日