李長榮發表LCY Advanced Formulations先進半導體製程濕式配方

半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段,對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升,高純度、客製化且可擴展的材料的需求空前高漲,濕製程配方材料也不例外。搶在SEMICON Taiwan 2025正式開展前,李長榮化工發表其專為高整合度與高精密度的先進封裝應用而設計LCY...
2025 年 09 月 08 日

確保化學品輸送潔淨度 減少污染範圍是首要任務

隨著人工智慧與機器人、智慧型住宅及智慧型汽車,乃至於物聯網等大趨勢開始席捲整個科技產業,積體電路(IC)製造商必須積極提升處理器運算效率及記憶體容量,方能有效因應這波需求。值此同時,裝置製造商除了不斷努力,以更低成本來滿足全球消費者與商業資料的嶄新需求之外,還面臨製程控制、良率與經濟效益上的重大挑戰。
2019 年 01 月 12 日