先進封裝蔚為趨勢 Merck在台增設IC材料中心
物聯網(IoT)時代來臨，半導體再升級同樣勢在必行，但如何於摩爾定律幾近失效的現狀繼續微縮製程，已成產業共同的挑戰。九月上旬，全球生醫及特用材料大廠默克(Merck)正式宣布，於高雄啟用其亞洲首座積體電路(IC)材料應用研發中心，初期投資約1億元新台幣，提供前端原子層沉積(ALD)/化學氣相沉積(CVD)之材料與製程開發、半導體封裝研發與錯誤分析等服務，以期協助在地與亞州半導體業者縮短研發時間，盡速投入IC先進製程。
根據Gartner去年發布之「2026年半導體科技報告」，5奈米製程成本將是目前16/14奈米製程的2.5~3倍，微影製程到10奈米以下已越來越難具備成本效益。有鑑於此，透過系統級封裝或3D封裝等解決方案持續微縮、降低成本，逐漸成為半導體產業趨勢，促使晶片製造/封裝相關IC材料市場向上成長。Merck資深副總裁Rico...
2017 年 09 月 14 日
