西門子深化與台積電合作 推動半導體設計創新

西門子數位工業軟體日前進一步深化與台積電的合作，共同推動半導體設計和整合領域創新，協助客戶應對下一代技術挑戰。西門子包含nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer及PERC在內的Calibre...
2025 年 04 月 30 日

矽光子設計人工作業繁重　EPDA平台幫忙解難題

電晶體微縮一直在持續發展，但隨著製程節點不斷縮小，寄生效應增加、更高的時脈速度以及延遲上升，導致資料傳輸的能耗和延遲大幅提升。對於需要在各種系統之間傳輸大量資料的應用而言，這些成本是無法接受的。 對於高效能運算、快速通信以及大型資料中心的需求持續增長，推動了在晶片、插槽、電路板、系統及機架之間的通訊速率不斷提升。然而，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，材料科學、晶片設計與光子技術的進步正在為高速、低功耗通訊開闢新道路。半導體與光子技術的融合帶來了典範轉移，使高頻寬、低能耗的裝置能夠無縫整合電子與光子元件。...
2025 年 04 月 28 日

半導體產業居風口浪尖　地緣政治風險促供應鏈轉型

全球地緣政治風險主要圍繞幾個核心領域，包括國家間武裝衝突、地緣經濟對抗、供應鏈中斷、科技戰以及社會兩極化。在供應鏈危機影響之下，企業重新評估供應鏈風險與做法，以應對下一次危機的主動措施是供應鏈規劃與供應鏈風險管理。...
2025 年 04 月 21 日

捷克投資論壇、半導體供應商日　廣邀台灣企業布拉格一聚

捷克投資局(CzechInvest)將於5月13、14日兩天，在捷克首都布拉格先後舉行2025捷克投資論壇與2025捷克–台灣半導體供應商日活動。這兩場活動將邀集半導體產業界領袖、學術專家及政府代表出席，成為台、捷雙方產、官、學、研合作交流的平台。...
2025 年 04 月 17 日

愛德萬測試將於SEMICON China展示先進半導體測試解決方案

半導體測試設備供應商愛德萬測試即將於3月26至28日在上海新國際博覽中心舉辦的2025中國國際半導體展(SEMICON China)展示最新測試解決方案，重點介紹旗下廣泛多元的先進測試科技，涵蓋先進記憶體、汽車、RF無線通訊和CMOS影像感測器等應用。...
2025 年 03 月 21 日

意法半導體入選2025年全球百大創新機構　持續推動半導體技術創新

服務橫跨多重電子應用領域的半導體公司意法半導體入選2025年「全球百大創新機構」(Top 100 Global Innovators 2025)。該榜單由全球知名資訊與分析機構Clarivate公布，每年評選並表彰在技術研發與創新領域居於領先地位的企業。入選的百家企業皆將創新視為核心發展策略。...
2025 年 03 月 21 日

英飛凌公布AI資料中心電池備援模組解決方案發展藍圖

英飛凌科技公布新一代AI資料中心電池備援模組(BBU)解決方案發展藍圖，確保AI資料中心的不間斷運作，避免停電及資料遺失風險。這項全方位的BBU發展藍圖包含了從4kW到全球首款12kW BBU電源解決方案。BBU解決方案可在AI伺服器機架中實現高效率、可靠且可擴充的電源轉換能力，同時，其功率密度更超越業界平均水準達400%。BBU對於AI資料中心來說至關重要，除了可確保供電不間斷，也能藉由過濾和調節供應給資料中心設備的電源，保護敏感的AI硬體免於受到電壓突波、浪湧或其他電源異常的影響。BBU解決方案結合多種同級最佳的拓樸結構，更加易於使用，進一步鞏固了英飛凌在人工智慧供電領域的領導地位。...
2025 年 03 月 19 日

2025國際超大型積體電路技術研討會將於新竹舉行　聚焦半導體技術與應用趨勢

全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算(HPC)等技術發展正驅動產業革新。在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦的「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA)將於4月21日至24日在新竹國賓飯店舉行，邀請多位專家分享半導體晶片設計、網路基礎設施及消費性電子產品晶片的發展。...
2025 年 03 月 17 日

意法半導體2025年半導體產業八大趨勢預測

鑒於過去數十年科技變革的速度，讓趨勢預測看似一項充滿變數的挑戰。然而，意法半導體認為擁有前瞻視野仍然至關重要。因此，以下是意法半導體對未來一年乃至更長時間內，可能持續影響並重塑產業發展的關鍵趨勢預測。...
2025 年 03 月 14 日

科學園區2024年營業額達4.76兆元　成長20.73%

國科會三大科學園區於今召開國科會科學園區2024年營運記者會。受惠於AI熱潮及國際半導體供應鏈庫存調整告一段落，科學園區2024年營業額再創新高，達4.76兆元，較2023年成長20.73%；貿易總額達5.84兆元，成長31.88%，其中出口額3.44兆元，成長29.57%，亦創新高。...
2025 年 03 月 12 日

東麗工程MI首創大型玻璃基板檢測設備實現雙面/內部缺陷檢測

東麗工程先端半導體MI科技株式會社(東麗工程MI)這次在光學式外觀檢測設備INSPECTRA系列中，新開發了一款以高效率製造先進半導體的技術而備受注目的玻璃基板用檢測設備，並將於2025年3月起開始銷售。...
2025 年 03 月 10 日

台積電千億投資獲大客戶肯定　英特爾/三星難抗衡

台積電宣布擴大在美國投資至千億美元的規模，此舉不僅成為美國史上最大規模的單一外國直接投資案，更震驚全球半導體產業。這項計畫涵蓋三座新晶圓廠、兩個先進封裝設施及一個研發中心的建設，加上先前已公布的650億美元投資，使台積電在美國的總投資將達1650億美元。...
2025 年 03 月 07 日
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