總統賴清德嘉勉參與量子計畫的所有人員,並承諾將會繼續支持下一階段的發展計畫

從國家隊到國際隊,台灣宣布以半導體工程能力切入全球量子供應鏈

薛定鍔在1926年寫下那組量子力學方程式,隨後的一百年裡,雷射、光纖、積體電路相繼從裡面長出來,每一個都改變了世界。現在輪到第二代。不同於第一代那種偶然的副產品,這一次各國是主動衝過來的——美國、歐盟、中國、日本砸下數百億美元,爭的都是同一件事,怎麼把量子位元做穩、做多、做進系統。...
2026 年 03 月 12 日

21世紀米糖相剋 記憶體風暴考驗電子產業

台灣經濟史上曾出現「米糖相剋」,也就是甘蔗跟稻米這兩種農產品,彼此爭奪有限的土地、水與勞動力資源。如今,相似的故事正在半導體產業重演。AI抽乾記憶體產能,高頻寬記憶體優先供應雲端算力,手機、PC 與邊緣設備則承受成本上升與導入延遲的壓力。這不是單純的缺貨,而是一場結構正在改寫的產業轉折。...
2026 年 03 月 11 日

貿澤電子推動邊緣運算創新解決方案與最新產品發布

貿澤電子透過其擁有廣泛內容的邊緣運算資源中心,為工程師提供最新資訊。邊緣運算正在重塑數位智慧與真實世界的互動方式,將運算處理推向資料的源頭,並降低對雲端優先架構的依賴。 為了滿足低延遲以及確保連線中斷時仍能穩定作業,一些系統直接在裝置上運作即時應用,將資料留在本機而不透過雲端處理。隨著系統規模擴大,區塊鏈技術正逐漸成為邊緣端的關鍵信任層,提供安全的裝置身分識別、防竄改的資料記錄、去中心化協調,以及通過驗證的韌體更新。邊緣智慧同時也是環境運算的基礎,能將科技無縫融入日常生活。在實際應用中,邊緣AI結合蜂巢式物聯網與機器視覺,提供即時的在地介入,例如應用於農業領域的害蟲偵測與作物監控。整體而言,邊緣運算正將裝置從被動的資料收集器,轉變為能在大規模環境下可靠運作的自主智慧系統。...
2026 年 03 月 10 日

全球資料中心資本支出預測將達1.2兆美元 是德科技推出XR8示波器應對AI基礎建設挑戰

根據Dell’Oro Group預測,全球資料中心資本支出將於2029年達到1.2兆美元,推動AI基礎建設測試驗證需求急速成長。是德科技發表2026年技術趨勢預測,深度剖析AI基礎建設從晶片到叢集擴展過程中的關鍵挑戰,並同步推出Infiniium...
2026 年 03 月 05 日

2026年半導體產業七大科技趨勢展望

展望2026年,一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體所觀察到的多項趨勢,延續了2025年初提出的方向;技術持續成熟,並在新的一年加速落地,這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓。既有技術的大量導入,正推動工業設備、機器人、車用電子、消費性電子產品與智慧家庭,朝向更高程度的自主運作發展,而關鍵在於專用半導體平台與先進處理架構的到位。...
2026 年 02 月 12 日

艾邁斯歐司朗以5.7億歐元出售感測器業務加速數位光電技術布局

奧地利Premstaetten/德國慕尼黑—艾邁斯歐司朗以5.7億歐元現金向英飛凌出售其非光學類的類比/混合訊號感測器業務。此舉將使集團備考槓桿率降至2.5倍,並進一步加速其於數位光電技術領域建立領導地位。...
2026 年 02 月 12 日

DigiKey於2025年新增364家供應商及超過108,000款可立即出貨產品

DigiKey在2025年於系列型錄中新增364家供應商及超過108,000款可立即出貨的庫存零件。 DigiKey於2025年新增超過108,000款產品,大幅提升可當天出貨的現貨產品量。DigiKey系統總共新增超過160萬款產品,並在其核心業務、商城及DigiKey物流計畫中新增364家供應商。...
2026 年 02 月 09 日

是德科技推出全新機器學習工具包 加速半導體元件建模與參數萃取

是德科技宣布於最新版元件建模軟體套件中推出全新機器學習(ML)工具包。此解決方案將模型開發與萃取時間從數週縮短至數小時,加速製程設計套件(PDK)交付,並支援設計製程協同最佳化(DTCO)應用。 半導體產業正經歷快速轉型,驅動因素包括環繞式閘極(GAA)電晶體等先進架構、氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等寬能隙材料,以及小晶片與3D堆疊等異質整合策略。這些創新雖提升效能,卻也帶來複雜的建模與參數萃取挑戰。傳統工作流程依賴以物理為基礎的緊湊模型與手動參數萃取,迫使工程師在多種操作條件下調整數百個相互關聯的參數,不僅耗時數週,且往往難以達成最佳結果。隨著產品開發時程日益緊湊,更快速、更具預測性且自動化的AI/ML驅動建模解決方案已成為關鍵需求。...
2026 年 01 月 29 日
PCB產業正面臨低碳轉型所帶來的各種挑戰。

AI需求激增帶來結構性成長 全球PCB產值預估達923.6億美元

在AI運算需求快速擴張的帶動下,全球電路板產業正迎來新一波結構性成長。根據台灣印刷電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所最新分析,儘管2025年全球經濟仍面臨地緣政治、美國關稅政策與匯率波動等不確定因素,但AI伺服器與高效能運算(HPC)需求持續放量,推動PCB產業朝向高階化、高值化發展。2025年全球PCB產值預估將達923.6億美元,年成長率高達15.4%;展望2026年,產值可望進一步攀升至1,052億美元,年增13.9%,顯示AI正成為驅動產業升級與價值重構的關鍵引擎。...
2026 年 01 月 28 日

默克獲國家永續發展獎與天下永續公民獎 樹立綠色製造標竿

全球科學與科技公司默克,在台灣深耕逾35年,長期展現深厚的企業韌性與跨領域影響力。2025年,默克憑藉其在永續治理、供應鏈價值共創、前瞻科技創新等方面的卓越成績,結合以人為本的企業文化,獲得客戶、政府、媒體與認證單位的高度肯定,榮獲十多項永續與創新的重要獎項。這不僅彰顯默克對在地發展的承諾,更樹立了企業推動社會共好的典範。...
2026 年 01 月 23 日

ST Taiwan Techday 2025聚焦AI、智慧移動與永續電力

意法半導體將於12月12日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你(Technology Starts with You)」為主題,展現ST技術如何串連人、系統與智慧,並以半導體推動更智慧、更永續的未來。...
2025 年 12 月 05 日

物理學的最後一道紅線:0.2nm晶片如何靠「疊羅漢」續命摩爾定律?

如果把一顆矽原子放大到一顆棒球那麼大,那麼你現在手上的iPhone處理器,大概就是把整個台北市塞進一個火柴盒裡的精密程度。但人類還不滿足,半導體產業的瘋狂工程師們現在盯上了一個讓人頭皮發麻的數字:0.2nm。...
2025 年 11 月 27 日