愛德萬測試推出次世代CD-SEM E3660 提升光罩製造精度超過20%

半導體測試設備供應商愛德萬測試近日宣布，推出專為先進半導體製程光罩和極紫外光(EUV)光罩之精密尺寸量測所設計的次世代CD-SEM E3660。與前代E3650相比，E3660在關鍵尺寸(CD)再現性上提升逾20%，幫助製程工程師滿足2奈米節點及更先進製程對光罩製造的要求。透過強化先進元件製造中的微影製程控制，E3660進一步實踐了愛德萬測試在半導體價值鏈中提供全面性測試解決方案的願景。...
2025 年 09 月 15 日

台達於SEMICON Taiwan展示半導體軟硬整合與資安解決方案

台達亮相2025國際半導體展SEMICON Taiwan，展出半導體製造領域的前瞻技術與整合方案，延續台達的智能製造動能，推出前端及後端製程設備、先進封裝、數位雙生技術與資安整合解決方案。其中，高速多晶片先進封裝設備可將產能提升至同類方案兩倍、速度為業界平均三倍，兼具精度與高速產出。台達更整合軟硬體應用，於製程中導入數位雙生，虛實同步最佳化生產效率，全面助力企業提升智能製造與資安防護實力。...
2025 年 09 月 15 日

矽光子技術論壇聚焦AI時代半導體產業新挑戰與機遇

隨著AI應用爆發式成長，傳統晶片與封裝正迎來嚴峻挑戰，高速傳輸已成為半導體產業的共同瓶頸。因應此一趨勢，恩萊特科技今日於台北世貿中心舉辦「矽光子設計到量產：CPO與異質整合技術論壇」，聚焦於被視為下一代重要技術路徑的矽光子，並邀集生態鏈領袖共探產業新局。...
2025 年 09 月 15 日
圖1　來自Ansys RaptorX軟體的一段半導體互連及其提取的電磁模型，包含完整的電感耦合。有限元素網格會自動建立，以呈現模擬器的實體布局。

先進製程考驗類比電路設計　電磁模擬重要性大增

現代裝置及其元件的快速發展無庸置疑，但工程師們又是如何因應這些發展以跟上腳步的呢？設計類比與混合訊號(AMS)半導體電路既是一門科學，也是一門藝術。展望未來，這些技術進展將為工程師帶來令人振奮的挑戰與機會，突破創造力與技術專業的極限。...
2025 年 09 月 12 日

捷克科研創新部長訪台　深化雙邊半導體及雷射科技合作

捷克科研創新部長Marek Ženíšek於2025年9月5日拜會國科會主委吳誠文，雙方在會談中一致肯定在半導體領域的重要合作計畫執行成效，包括先進晶片設計研究中心及晶創布拉格辦公室，為兩國科研機構與產業界的交流合作提供最佳平台。吳主委與Ženíšek部長除就雷射技術領域的互補優勢進行深入討論外，吳主委並指出台灣政府正在大力推動太空及國防相關產業發展，希望與各國展開更多合作。...
2025 年 09 月 08 日

科林研發於SEMICON Taiwan 2025展示半導體創新技術與永續發展策略

全球半導體設備製造與服務供應商Lam Research科林研發將於SEMICON Taiwan 2025(9月10日至12日於台北市舉辦)展出推動半導體產業創新的突破性成果，並呼應今年SEMICON Taiwan主題「世界同行創新啟航」，展示其先進封裝與異質整合解決方案如何賦能全球半導體生態系。...
2025 年 08 月 29 日

2030年資料中心晶片市場規模上看5000億美元

包含運算、儲存、網路和電源在內，2024年資料中心半導體整體市場規模(TAM)達到了2090億美元。到2030年，這個數字預計將接近5000億美元。人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)現在是主導的應用場景，其中生成式AI單獨重塑了處理器和加速器的需求。...
2025 年 08 月 18 日

CoolSiC MOSFET 1200 V G2推出　提升熱性能和系統效率

全球電源系統和物聯網領域半導體商英飛凌科技股份有限公司近日推出了採用頂部散熱(TSC)Q-DPAK封裝的CoolSiC MOSFET 1200 V G2。這款新型半導體元件能夠提供更加出色的熱性能、系統效率和功率密度，專為因應工業應用的高性能和高可靠性要求而設計，例如電動汽車充電、光伏逆變器、不斷電供應系統、馬達驅動和固態斷路器等。...
2025 年 08 月 04 日

半導體產業面臨人才短缺與技術轉型挑戰　報告揭示新需求與培育策略

面對全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，並提出具體的人才培育與組織強化對策，為產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖。...
2025 年 07 月 28 日

英飛凌推出ID Key S USB　擴展安全身份驗證解決方案

全球電源系統和物聯網領域的半導體公司近日推出全新英飛凌ID Key系列，進一步擴展其token、dongle、安全金鑰及其他硬體式驗證器應用場景。新推出的ID Key S USB是一款高安全且功能多樣的產品，專為各類USB及USB/NFC憑證設備與應用設計。ID...
2025 年 07 月 25 日

全球電子協會：電子零組件貿易規模更勝終端產品

根據全球電子協會(Global Electronics Association)近期發布的《互聯世界：動盪時代下的全球電子貿易》報告指出，2023年，電子產業的商品貿易總額達4.5兆美元，占全球商品貿易總額的20%以上。而且，各種電子原材料、零組件，例如半導體、連接器、電池等產品的貿易總額達到2.5兆美元，超過手機、筆記型電腦等電子終端產品的2兆美元。這個跡象顯示電子製造是一個高度複雜且仰賴專業分工的產業。...
2025 年 07 月 14 日

美關稅升高台電子業風險　嚴峻挑戰挾轉型契機

川普政府掀起全球貿易關稅風暴，本文檢視台灣電子出口的結構與對美依存度，並剖析台灣產官各界的因應策略，以及國際競爭版圖的變動，最後展望未來3~12個月台灣電子業的發展趨勢與建議。 美國前總統川普在2025年重返政壇後不久，再度掀起全球貿易關稅風暴，新一輪關稅政策對多國商品祭出高額關稅，對以出口為導向的台灣電子產業形成重大壓力。在新關稅上路90天後，台灣電子業供應鏈、價格與競爭格局正出現深刻變化，本文將分析川普政府關稅政策要點，檢視台灣電子出口的結構與對美依存度，探討關稅實施三個月後可能出現的供應鏈、價格、轉單、庫存與研發影響，並剖析台灣產官各界的因應策略，以及國際競爭版圖的變動，最後展望未來3~12個月台灣電子業的發展趨勢並提出建議。整體而言，這場關稅風暴對台灣電子業既是嚴峻挑戰，也是產業轉型升級的契機。...
2025 年 07 月 09 日
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