經濟部舉辦國家產業創新獎　耐能智慧獲卓越獎展現AI實力

經濟部舉辦國家產業創新獎及國家發明創作獎，92項成果展現台灣半導體、AI、健康與永續等產業實力。耐能智慧獲產業創新卓越獎，彰顯產政學研合力推動台灣新經濟動能。 行政院長卓榮泰表示，根據2024年IMD的世界競爭力評比，台灣的全球排名為第八位，特別是在政府效能方面有顯著進步。他提到，政府正在推動五大信賴產業，其中AI是重點，並期望將人工智慧導入各行各業。...
2025 年 06 月 11 日

SEMI提交意見書　呼籲美國政府審慎推動半導體關稅政策

SEMI國際半導體產業協會近日針對美國商務部依《貿易擴張法》第232條(Section 232 of the Trade Expansion Act of 1962)所啟動的半導體及製造設備進口國安調查，代表全球半導體產業正式提交意見書。SEMI建議，為強化美國本土供應鏈與產業韌性，政策設計應著眼長遠、務實可行，同時兼顧創新動能與整體產業競爭力，從而鞏固國家安全與經濟發展。...
2025 年 05 月 29 日

愛德萬測試連續六年榮獲TechInsights客戶滿意度調查第一名

半導體測試設備供應商愛德萬測試今日宣布，再度於2025年「TechInsights客戶滿意度調查」斬獲第一名佳績，也是連續六年在這項針對全球半導體公司所做的年度調查中奪冠。 「TechInsights客戶滿意度調查」已有37年歷史，愛德萬測試年年躋身「全球半導體供應商獎──十大最佳客戶服務──大型企業類」行列。此項調查之評選標準來自客戶直接回饋，反映了全世界逾46%晶片製造商的真實意見，包括整合元件製造商、IC設計公司和委外封裝測試業者。...
2025 年 05 月 27 日

ROHM推出超小型30V共源Nch MOSFET「AW2K21」　導通電阻達業界頂級水準

半導體製造商ROHM推出30V耐壓共源Nch MOSFET新產品「AW2K21」，封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm，導通電阻低至2.0mΩ，達到業界頂級水準。 新產品採用ROHM獨家結構，不僅提高元件集約度，更降低單位晶片面積的導通電阻。透過在單一元件中內建雙MOSFET結構的設計，僅1顆新產品即可滿足雙向供電電路所需的雙向保護需求。新產品中的ROHM獨家結構能夠將通常垂直溝槽MOS結構中，位於背面的汲極引腳置於元件表面，並採用了WLCSP封裝。WLCSP能夠增加元件內部晶片面積的比例，並降低新產品的單位面積導通電阻。導通電阻的降低不僅減少了功率損耗，更有助支援大電流，使新產品能夠以超小體積支援大功率快速充電。...
2025 年 05 月 16 日

TI推動電源管理技術創新　聚焦能源、車用及馬達驅動領域

TI的電源管理技術，推動能源、車用及馬達驅動等領域的創新。 德州儀器於5月6日至8日在德國紐倫堡的電力電子系統及元件展覽會(PCIM)暨研討會上，展示全新電源管理產品和設計。展會上，TI展示了永續能源、車用、USB...
2025 年 05 月 08 日

西門子深化與台積電合作 推動半導體設計創新

西門子數位工業軟體日前進一步深化與台積電的合作，共同推動半導體設計和整合領域創新，協助客戶應對下一代技術挑戰。西門子包含nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer及PERC在內的Calibre...
2025 年 04 月 30 日

矽光子設計人工作業繁重　EPDA平台幫忙解難題

電晶體微縮一直在持續發展，但隨著製程節點不斷縮小，寄生效應增加、更高的時脈速度以及延遲上升，導致資料傳輸的能耗和延遲大幅提升。對於需要在各種系統之間傳輸大量資料的應用而言，這些成本是無法接受的。 對於高效能運算、快速通信以及大型資料中心的需求持續增長，推動了在晶片、插槽、電路板、系統及機架之間的通訊速率不斷提升。然而，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，材料科學、晶片設計與光子技術的進步正在為高速、低功耗通訊開闢新道路。半導體與光子技術的融合帶來了典範轉移，使高頻寬、低能耗的裝置能夠無縫整合電子與光子元件。...
2025 年 04 月 28 日

半導體產業居風口浪尖　地緣政治風險促供應鏈轉型

全球地緣政治風險主要圍繞幾個核心領域，包括國家間武裝衝突、地緣經濟對抗、供應鏈中斷、科技戰以及社會兩極化。在供應鏈危機影響之下，企業重新評估供應鏈風險與做法，以應對下一次危機的主動措施是供應鏈規劃與供應鏈風險管理。...
2025 年 04 月 21 日

捷克投資論壇、半導體供應商日　廣邀台灣企業布拉格一聚

捷克投資局(CzechInvest)將於5月13、14日兩天，在捷克首都布拉格先後舉行2025捷克投資論壇與2025捷克–台灣半導體供應商日活動。這兩場活動將邀集半導體產業界領袖、學術專家及政府代表出席，成為台、捷雙方產、官、學、研合作交流的平台。...
2025 年 04 月 17 日

愛德萬測試將於SEMICON China展示先進半導體測試解決方案

半導體測試設備供應商愛德萬測試即將於3月26至28日在上海新國際博覽中心舉辦的2025中國國際半導體展(SEMICON China)展示最新測試解決方案，重點介紹旗下廣泛多元的先進測試科技，涵蓋先進記憶體、汽車、RF無線通訊和CMOS影像感測器等應用。...
2025 年 03 月 21 日

意法半導體入選2025年全球百大創新機構　持續推動半導體技術創新

服務橫跨多重電子應用領域的半導體公司意法半導體入選2025年「全球百大創新機構」(Top 100 Global Innovators 2025)。該榜單由全球知名資訊與分析機構Clarivate公布，每年評選並表彰在技術研發與創新領域居於領先地位的企業。入選的百家企業皆將創新視為核心發展策略。...
2025 年 03 月 21 日

英飛凌公布AI資料中心電池備援模組解決方案發展藍圖

英飛凌科技公布新一代AI資料中心電池備援模組(BBU)解決方案發展藍圖，確保AI資料中心的不間斷運作，避免停電及資料遺失風險。這項全方位的BBU發展藍圖包含了從4kW到全球首款12kW BBU電源解決方案。BBU解決方案可在AI伺服器機架中實現高效率、可靠且可擴充的電源轉換能力，同時，其功率密度更超越業界平均水準達400%。BBU對於AI資料中心來說至關重要，除了可確保供電不間斷，也能藉由過濾和調節供應給資料中心設備的電源，保護敏感的AI硬體免於受到電壓突波、浪湧或其他電源異常的影響。BBU解決方案結合多種同級最佳的拓樸結構，更加易於使用，進一步鞏固了英飛凌在人工智慧供電領域的領導地位。...
2025 年 03 月 19 日
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