專訪蔡司半導體製造技術業務發展總監Thomas Gregorich 全新3D X-ray方案簡化封裝量測

3D封裝為目前半導體產業熱門議題,然而,3D封裝技術的出現,雖說可明顯提升晶片效能,卻也為量測、檢驗帶來新的挑戰。為此,蔡司(ZEISS)近日宣布推出微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「Xradia...
2019 年 10 月 13 日
最新文章

零時差守備打造資安韌性

2026 年 01 月 01 日

確保關鍵業務持續運作 善用AI優勢強固場域資安韌性

2026 年 01 月 01 日

資安融入研發 接招歐盟CRA

2026 年 01 月 01 日

智慧感知結合零信任固若金湯

2026 年 01 月 01 日

可信基礎造就邊緣AI安全生態

2026 年 01 月 01 日