格棋化合物半導體展示最新SiC材料解決方案 聚焦晶體缺陷控制與量產能力

台灣專業碳化矽(SiC)長晶技術廠商格棋化合物半導體,將於SEMICON Taiwan 2025展出最新的大尺寸SiC材料解決方案,聚焦晶體缺陷密度與結構完整性的突破,以回應業界對高可靠度、高一致性SiC晶圓日益升高的需求。本次將展示格棋最新製造成果,包括原始粉體、8吋導電與半絕緣晶棒與晶圓,體現其從原料到晶圓的垂直整合能力,亦為SiC材料應用從實驗走向量產的關鍵里程碑。...
2025 年 09 月 05 日