imec展示與英特爾/台積電合作成果 2D材料取得重大進展

imec在2025年國際電機電子工程師學會(IEEE)所舉辦的國際電子會議(IEDM)上,展示了包含單層二硒化鎢(WSe2)通道的p型場效電晶體(pFET)所具備的顯著性能升級,以及用於源極/汲極接點成形和閘極堆疊整合且與晶圓廠相容的改良版模組。這些研究成果透過imec與半導體製造商的合作來實現,為基於2D材料的元件技術之重大進展。...
2025 年 12 月 11 日

半導體製程碳足跡持續攀升 電網碳強度重新劃分製造版圖

根據TechInsights預測,半導體製造業的排放量將在2026年飆升至2億噸CO₂e,創下歷史新高。驅動背後並非單一因素,而是AI GPU、HPC、汽車電子等高複雜度晶片需求急速升溫,加上3D NAND層數突破200層,使沉積、蝕刻與清洗工序倍增,將碳排曲線推向新高峰。尤其是晶圓前段製程碳排遠高於封測,顯示製程難度、能源使用與碳排負擔近乎線性累積。...
2025 年 12 月 08 日

領先業界近十年 意法半導體2027年100%使用再生能源

碳中和是半導體業者共同追求的目標,但由於半導體製程需使用大量電力,因此對半導體製造業者而言,實現碳中和是非常艱鉅的挑戰。在眾多大型晶片製造商中,意法半導體(ST)可望成為全球第一家實現碳中和的半導體製造商。該公司承諾,將在2027年達成範疇1與範疇2的碳中和目標,同時涵蓋部分範疇3排放。...
2025 年 11 月 21 日

實驗室與產線之間的距離 量產量子晶片是下階段賽道

2025年9月,比利時imec的12吋晶圓廠內發生了一件看似平凡的事:澳洲新創Diraq隨機抽取生產線上的量子晶片,每一片都達到99%保真度,符合量子糾錯的商業門檻。 這個「批批合格」的成果,對比IBM剛突破的1121個量子位元里程碑,數字上毫不起眼,意義卻截然不同。前者終結了學術界「百中挑一」的良率困境,後者仍是實驗室的極限挑戰。...
2025 年 11 月 17 日

愛德萬測試推出全新電力最佳化解決方案APOS 助力半導體永續發展

愛德萬測試宣布推出全新Advantest Power Optimization Solution(APOS)電力最佳化解決方案,適用於V93000系統晶片(SoC)測試平台。APOS軟體旨在提升能源效率,同時不影響效能,協助晶圓代工廠與半導體封裝測試服務供應商達成永續發展並降低營運成本的目標。...
2025 年 09 月 30 日

確保美國本土先進製程產能 台積電成唯一選擇

2025年8月川普宣布對半導體進口課徵100%關稅,並推動1:1本土生產政策,要求賣給美國客戶的先進製程晶片至少一半在美國製造。 根據《華爾街日報》報導,川普政府正準備推動1:1比例政策:晶片公司從海外進口多少晶片到美國,就必須在美國本土生產同樣數量的晶片,否則繳關稅。美國希望半導體自主,但能做先進製程的只有台積電,這也讓川普政府直接挑明台灣,希望台積電能承擔起台美半導體韌性強化的重責大任。...
2025 年 09 月 30 日

世索科於SEMICON Taiwan 2025展示先進半導體製造材料與新技術

世索科宣布參與2025年9月10日至12日於台北南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2025。此次展會以公司全新中文名稱亮相,彰顯公司對台灣半導體製造產業的堅定承諾。 在Q5830展位,世索科將展示專為半導體產業設計的特種聚合物全系列產品,重點聚焦最新的Tecnoflon...
2025 年 09 月 16 日

捷克全力扶植半導體 產業扶植政策連發

位於德國東南方的捷克,由於和有歐洲矽谷之稱的德勒斯登非常接近,加上本身具有悠久的電子工業歷史,因此在COVID-19疫情之後,便決定擴大扶植當地的半導體產業發展,並鎖定台灣作為主要的外部合作夥伴。而在歐盟推出晶片法案之後,得到更多來自歐盟的資源挹注,其扶植本地半導體產業發展,與德國薩克森矽谷(Silicon...
2024 年 12 月 13 日

滿足AI時代半導體需求 TEL投資1.5兆日圓發展三大技術

根據預測,半導體市場規模將於2030年突破一兆美元,其中大約70%的產值成長將由人工智慧(AI)相關裝置所貢獻。AI發展倚重先進晶片製造技術,有鑑於產業需求,Tokyo Electron(TEL)宣布投入1.5兆日圓,加大五年內研發投資力道,著重先進邏輯、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝技術,並強調永續目標,協助半導體產業在滿足新興應用需求的同時,逐步落實淨零排放。...
2024 年 09 月 04 日

是德全新打線接合檢測方案適用於半導體製造

是德科技(Keysight Technologies)正式推出電氣結構測試儀(EST),這是一款適用於半導體製造的打線接合檢測解決方案,可確保電子元件的完整性和可靠性。 由於醫療設備和汽車系統等關鍵任務應用中的晶片密度不斷增加,半導體產業正面臨著測試挑戰。現有的測試方法往往無法有效檢測打線接合的結構缺陷,進而導致代價高昂的潛在故障。此外,傳統的測試方法亦經常依賴於未能充分識別打線接合結構缺陷的抽樣技術。...
2024 年 09 月 02 日

印度半導體發展雄心崛起 積極布局半導體產業聚落

在物聯網(IoT)、人工智慧(AI)與量子運算(Quantum Computing)三大應用接力帶動下,半導體產業的市場規模可望在2030年突破1兆美元大關。為滿足強勁的市場需求、提升供應鏈韌性與在全球供應鏈中取得有利地位,不僅半導體業者積極在世界各地擴張產能,各國政府也紛紛祭出半導體產業扶植政策。據國際半導體產業協會(SEMI)統計,在2023~2027年間,全球將有83座12吋、20座8吋晶圓廠上線。...
2024 年 07 月 01 日

對台招手更趨積極 印度全力扶植半導體產業

為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作,印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT,...
2024 年 05 月 30 日