盛美作為為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的供應商，日前宣布推出首款KrF工藝前道塗膠顯影設備Ultra Lith KrF，旨在支持半導體前端製造。該系統的問世標誌著盛美半導體光刻產品系列的重要擴充，具有高產能、先進溫控技術以及即時工藝控制和監測功能。首台設備系統已於2025年9月交付中國頭部邏輯晶圓廠客戶。 盛美半導體的Ultra...

舊金山Palace Hotel的會議廳裡出現了一個耐人尋味的場景。面對高盛分析師Jim Schneider關於2025年晶圓廠設備市場前景的提問，Applied Materials CEO Gary Dickerson給出「低單位數成長」的保守預測，KLA...

全球半導體設備龍頭應用材料公司（Applied Materials）與法國知名研究機構CEA-Leti宣布擴大聯合實驗室合作，聚焦開發物聯網、通訊、汽車、電源和感測器（ICAPS）市場所需的特殊晶片技術。這項合作不僅標誌著兩家機構長期夥伴關係的深化，更反映出特殊晶片市場在AI時代的戰略重要性。 根據預測，到2025年機器將產生每年創建數據的99%，其中大部分將來自網路邊緣的數十億個物聯網產品。這些應用從工業自動化到電動車輛，都需要專門的晶片來處理數據和電源分配，為ICAPS市場帶來龐大成長機會。 背景：特殊晶片市場的崛起 這一現象背後，隱含著半導體產業結構的深層變化。過去產業焦點多集中在先進邏輯和記憶體晶片，但隨著智慧裝置普及和AI應用擴展，非領先製程的特殊晶片需求快速攀升。這些晶片雖然不追求最先進的製程節點，卻在功能整合和效能最佳化方面面臨全新挑戰。 ICAPS市場涵蓋的應用範圍極為廣泛，從CMOS影像感測器、光電元件、射頻晶片，到電源管理晶片和類比數位轉換器，每一類產品都有其獨特的技術要求。這些特殊晶片在AI時代扮演著感知世界、產生資訊並透過無線通訊傳輸的關鍵角色，其重要性正快速提升。 更深入地分析會發現，傳統的單一晶片解決方案已難以滿足多元化的應用需求。產業界正朝向異質整合的方向發展，將不同功能的晶片整合在同一封裝中，這對材料工程和封裝技術提出了更高要求。 核心技術：異質整合與全流程開發 應用材料公司和CEA-Leti此次合作的核心，在於建立完整的特殊晶片開發能力。擴建後的實驗室將配備最新進的封裝工具，支援不同晶圓類型和製程節點的異質整合，這項技術被視為下一代半導體創新的關鍵。 異質整合技術允許將採用不同製程技術製造的晶片組合在一起，例如將矽基邏輯晶片與化合物半導體的射頻晶片整合，或是將類比和數位功能結合在同一封裝中。這種做法不僅能提升效能，還能縮小產品體積並降低成本。 實驗室的另一項重要創新是全流程開發能力，從個別製程步驟擴展到完整的特殊裝置開發。這意味著從材料選擇、製程設計到最終封裝測試的每個環節都能在同一地點完成，大幅縮短開發週期並提升創新效率。 值得注意的是，這次合作特別強調化合物半導體的先進整合技術，包括氮化鎵和磷化銦等材料。這些來自週期表第三族和第五族元素的化合物，在5G/6G通訊、電動車和光通訊等高速、高頻應用中表現出色，其產生光線和支援更快電子移動性的特性，使其成為高效能、節能應用的理想選擇。 產業觀點：歐美合作新模式 面對這項重大合作，兩家機構的領導者展現出不同層面的戰略思考。應用材料公司ICAPS業務部企業副總裁暨總經理Aninda...

在工業4.0浪潮席捲全球的今日，「看見」已不再只是人類的專屬能力。當自走車穿梭於工廠車間、機器手臂精準抓取複雜零件，背後都有一雙「電子眼睛」默默運作。這場視覺革命，正悄然改變著製造業的面貌，而台灣公司立普思(LIPS)便在這波趨勢中扮演著關鍵角色。 成立十餘年的立普思不僅是台灣少數專注3D感測技術的先驅，更憑藉獨特的軟硬整合實力，在國際舞台嶄露頭角，最近更大步邁向半導體與醫療等高階應用領域。 與NVIDIA合作打造機器視覺和感知系統 立普思的視覺感測解決方案涵蓋多種技術路線：從結構光、雙目視覺到飛行時間(TOF)技術，並整合了2D與3D成像優勢。劉凌偉解釋，傳統視覺系統有其侷限，單純的2D影像難以感知距離和深度，而純3D資料又缺乏色彩和紋理資訊。立普思的創新之處在於讓這兩種技術相輔相成，且以較低成本取代傳統LiDAR，提供更高解析度和更廣視角的環境感知能力。 得益於在視覺技術的深厚功力，就連NVIDIA也向立普斯伸出合作的橄欖枝。劉凌偉表示：「我們與NVIDIA合作，因為我們的攝影機不只符合他們的平台規範，還做出了更多功能，解決了多相機同步和大量數據傳輸等挑戰。」這種合作使立普思成為NVIDIA...

SEMI 國際半導體產業協會近日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額，由 2023年的1,063億美元增長10%，來到1,171億美元。   全球半導體前段製程設備市場在2024年出現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%，其他前段設備也有5%增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體(HBM)產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。   後段製程設備則歷經連兩年下滑後，於2024年出現強勁復甦，這主要受到人工智慧(AI)與HBM製造日益增加的複雜性與需求所驅動。組裝和封裝設備銷售額成長...

SEMI國際半導體產業協會近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)。該報告指出，2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出，將出現自2020年以來的連續第六年增長，較2024年同比上升2%，來到1,100億美元。 2026年晶圓廠設備支出更將成長18%，一舉攻上1,300億美元。此一投資成長不僅由高效能運算(HPC)和記憶體類別支援資料中心擴展的需求所帶動，更受惠於AI人工智慧整合度不斷提高，從而讓邊緣裝置所需矽產品不斷攀升所致。 邏輯微元件類別成半導體產業擴張領頭羊 邏輯微元件(Logic...

對大多數加工設備而言，運動控制是不可或缺的核心技術之一。對加工精度要求越高的設備，對運動控制系統的要求越嚴格，也越考驗供應商的實力跟經驗。創業至今已有五十多年歷史的美商艾羅德克(Aerotech)，看好台灣機械設備業者進軍半導體應用市場所帶來的商機，特別於SEMICON...

根據預測，半導體市場規模將於2030年突破一兆美元，其中大約70%的產值成長將由人工智慧(AI)相關裝置所貢獻。AI發展倚重先進晶片製造技術，有鑑於產業需求，Tokyo Electron(TEL)宣布投入1.5兆日圓，加大五年內研發投資力道，著重先進邏輯、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝技術，並強調永續目標，協助半導體產業在滿足新興應用需求的同時，逐步落實淨零排放。 AI發展持續推動半導體市場成長，在此趨勢下，TEL台灣子公司東京威力科創總裁張天豪表示，製程微縮、HBM、先進封裝將成為關鍵技術，此三大技術也是TEL規劃於2025~2029年投入1.5兆日元研發基金的重點方向。以先進封裝為例，張天豪指出，先進封裝已經不再是傳統認知上的軟板上的封裝或打線封裝，反而具有接近前端製程的技術需求，需要探索整合不同晶片的方式，甚至是進行晶圓之間的連接(Wafer-to-wafer...

SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋(300mm)晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。 全球12吋晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20%至1,165億美元，2026年將成長12%至1,305億美元，還將在2027年創下歷史新高。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，未來幾年內12吋晶圓廠設備支出預估將呈現大幅成長，反映出市場確實需要這樣的生產能力，以滿足不同市場對電子產品的成長需求，以及人工智慧創新帶來的新一波應用浪潮。最新的SEMI報告也特別點出，政府增加半導體製造投資，對於促進全球經濟和安全的關鍵重要性。這股趨勢預計將有助於縮小重新崛起與新興地區，以及亞洲歷史上支出最高地區之間的設備支出差距。 區域展望 SEMI《12吋晶圓廠2027年展望報告》顯示，在政府激勵措施和晶片國產化政策的推動下，中國未來四年將保持每年300億美元以上的投資規模，繼續引領全球晶圓廠設備支出。 受惠於高效能運算(HPC)應用帶動先進製程節點推進擴張和記憶體市場復甦，台灣和韓國的晶片供應商預期將提高相對應的設備投資。台灣的設備支出預計將從2024年的203億美元增加到2027年的280億美元，排名第二；而韓國則將從今年的195億美元增加到2027年的263億美元，排名第三。 美洲地區的12吋晶圓廠設備投資預計將成長一倍，從2024年的120億美元提高到2027年的247億美元；而日本、歐洲和中東以及東南亞的支出預計將在2027年分別達到114億美元、112億美元和53億美元。 領域展望 晶圓代工領域支出預計今年將下降4%來到566億美元，部分原因是成熟節點(>10奈米)投資預估將會放緩，然為滿足市場對生成式AI、汽車和智慧邊緣裝置的需求，此領域在所有領域中仍保持最高的成長率，設備支出從2023年到2027年預計將帶來7.6%年複合成長率(CAGR)達到791億美元。 資料傳輸頻寬對於AI伺服器的運算效能至關重要，帶動高頻寬記憶體(HBM)強勁需求，導致記憶體技術的投資增加。記憶體在所有領域中排名第二，2023年到2027年的年複合成長率將達到20%。DRAM設備支出預計將在2027年提高到252億美元，年複合成長率為17.4%；而3D...

據研究機構Counterpoint所收集的資料，受到記憶體廠縮減支出、高通膨以及PC、智慧型手機出貨不盡理想等多重因素的影響，2023年全球前五大半導體設備廠的營收規模，較2022年衰退了1%，達935億美元。不過，由於晶圓代工廠對先進製程設備的資本支出仍維持在高檔，加上中國半導體業者搶購設備，故ASML在2023年仍有相當亮眼的營運表現。這也使得ASML超越應材(Applied...

SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告，顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平，與2022年總額1...

歐盟正在積極強化自身的半導體供應鏈，同時對世界各國的半導體業者招手。東歐各國亦想趁此機會打造自己的半導體聚落，並將台灣的半導體業視為重點吸引對象。 鎖定後段與設備　東歐各國積極向台招手 正因為半導體廠商即便想在產業配套相對完善的中西歐國家設廠，都不是件容易的事，半導體基礎更淺的東歐國家，在制定自身的半導體產業發展政策時，都不將晶圓製造列為優先目標，反而封測跟IC設計才是重點。 波蘭：鎖定封測產業與相關設備 位於波蘭北部的波美拉尼亞省(Pomerania)，就希望利用其在地理位置、物流運輸、人才與租稅、行政法規等各方面的優勢，吸引半導體業者，尤其是封測與設備產業進駐。 波蘭非營利招商團體Invest...