西門子數位工業助攻新世代綠色半導體產業

台灣西門子數位工業於9/4到9/6參加SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，台北南港展覽館二館4樓攤位S7530，針對涵蓋半導體全製程以及晶片設計到工廠營運的設計模擬，透過數位工廠SIMIT應用架構提升建廠以及系統調整的效率，降低開發成本，持續最佳化廠務系統的運作；為提升半導體設備附加價值，賦予最佳化的穩定性及透明度，西門子提供完整解決方案，如即時控制系統、邊緣運算及運動控制等技術，快速簡單將機台數據可視化，一覽能耗、關鍵績效指標以及整體設備效率。並在加速開發生產的過程中，持續最佳化及鞏固絕佳產業安全穩定性。...
2024 年 09 月 06 日

台達攜手子公司UI強化半導體設備創新

台達近日宣布與子公司Universal Instruments(UI)攜手參加SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，主推結合數位雙生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%。...
2024 年 09 月 06 日

科林研發於SEMICON Taiwan 2024展示半導體創新技術

Lam Research科林研發參與半導體年度盛事SEMICON Taiwan 2024，展現其推動人工智慧(AI)未來發展的技術創新。科林研發國內外代表現身於六場技術論壇及一場人才培育座談會中。其中，科林研發技術長暨永續長Dr....
2024 年 09 月 06 日

Syensqo首次亮相2024年台灣國際半導體展

Syensqo(先前隸屬於Solvay集團)於2024年台灣國際半導體展初次亮相，展出完整的材料以及涵蓋所有半導體製程階段的產品服務。該公司為半導體產業提供特種聚合物，針對前段(FEOL)到後段(BEOL)製程提供客製化設計。從9月4日到6日間，Syensqo將在南港展覽館2館1樓攤位Q5830展示這些能夠協助客戶突破晶片性能並打造永續半導體產業未來的材料解決方案。...
2024 年 09 月 05 日

TXOne Networks Edge系列強化半導體業資產生命週期防護

全球駭客組織正虎視眈眈地以關鍵資產為目標來進行攻擊，即使是看似已被瓦解的知名駭客組織Lockbit，其實也仍活躍於市場中，並針對高產值企業發動攻擊。同時，新興駭客服務提供者Initial Access...
2024 年 09 月 03 日

SEMICON Taiwan 2024大師論壇新增AI晶片世紀對談

在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的帶動下，全球半導體市場逐步恢復成長趨勢。SEMICON Taiwan 2024國際半導體展近日正式宣布在大師論壇中，首度增加「AI晶片世紀對談AI Chip Fireside...
2024 年 09 月 02 日

愛德萬將於SEMICON Taiwan 2024展示最新半導體測試方案

愛德萬測試(Advantest Corporation)將於9月4日至6日在台灣台北舉行的SEMICON Taiwan展會上展示其最新的先進IC測試解決方案。 愛德萬測試將重點展示其廣泛的應用測試解決方案組合，包括人工智慧和高效能運算(HPC)、5G、汽車和高階記憶體。...
2024 年 09 月 02 日

科林研發/科工館合作推出全新STEM教育計畫

Lam Research科林研發宣布與國立科學工藝博物館合作，首度推出「2024智慧科技一日探索營」。此項革新的教育計畫旨在擴大青少年接觸STEM教育機會，激發台灣學生對科技學習及探索的熱情，啟發與培養未來科技產業人才。...
2024 年 08 月 20 日

筑波SEMICON Taiwan 2024展示最新半導體/矽光子技術

筑波科技將於2024年9月4日至9月6日參加SEMICON Taiwan 2024。(展會地點：台北南港展覽館一館；攤位：K3076 @鴻勁精密) 展覽期間，筑波科技將展示該公司在半導體及矽光子領域的最新成果，並介紹以下方案：...
2024 年 08 月 19 日

愛德萬V93000 SmarTest 8軟體通過ASPICE Level 2認證

愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布，專為自家旗艦產品V93000系統單晶片(SoC)測試平台開發複雜測試程式所使用的SmarTest 8系統軟體，獲UL Solutions旗下Kugler...
2024 年 07 月 24 日

第8屆創創科技挑戰賽培育AI時代軟硬體人才

隨著人工智慧(AI)技術的迅猛發展，全球軟硬體產業正迎向新賽局的關鍵時刻。2024年第8屆創創科技挑戰賽─決賽暨頒獎典禮於7月18日舉行，初賽吸引超過100組全台大專院校生團隊報名，最終僅30組團隊晉級決賽，角逐超過30萬元總獎金，當天學生們展示多項硬體實作與AI模型結合的創新作品，並從概念設計到商業簡報的全方位呈現，呼應全球產業對AI與硬體技術結合發展的高度重視，賽事成為產學間的合作交流平台。...
2024 年 07 月 23 日

TESDA延攬AMD副總裁王啟尚新任董事

台灣電子系統設計自動化(TESDA)於7月8日召開股東臨時會，完成董監事改選，延攬超微(AMD)顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本股份有限公司之資金，這是TESDA首次獲得機構投資人注資。此外，TESDA將在董事會下設置「諮詢委員會」，邀集半導體相關專業背景的產學賢達加入，以強化董事會專業職能。...
2024 年 07 月 10 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日

西門子深化與台積電合作 推動半導體設計創新

2025 年 04 月 30 日

Nordic Semiconductor nRF9151與IIJ SoftSIM結合實現全球連接　簡化物聯網終端設計

2025 年 04 月 30 日

挾軟硬體整合與客製化優勢　博鈞服務型機器人開創新版圖

2025 年 04 月 30 日

Littelfuse推出首款2 kA DO-214AB小型SIDACtor保護閘流管系列

2025 年 04 月 29 日
編輯推薦

挾軟硬體整合與客製化優勢　博鈞服務型機器人開創新版圖

2025 年 04 月 30 日

人形機器人開啟市場新契機　台灣機器人產業優勢/挑戰並陳

2025 年 04 月 28 日

實現高精度與可重複性設備保養　協作機器人革新晶圓廠維運

2025 年 04 月 22 日

智慧協作迎戰專業勞動力短缺　機器人應用加速擴散多元領域

2025 年 04 月 21 日

AI將天方夜譚化為現實　2025機器人產業趨勢五大預測

2025 年 04 月 21 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.