恩智浦推出S32N7處理器系列　助力汽車數位化與AI創新

恩智浦宣布推出S32N7高度整合處理器系列，該系列採用與S32N55相同的5奈米製程基礎，開啟汽車製造商數位化車輛核心功能的全新時代，涵蓋動力系統、車輛動力學、車身、閘道器與安全等領域，進而降低系統複雜度，並大幅釋放AI驅動的創新潛能。...
2026 年 01 月 06 日

博世參加CES 2026　軟硬共生推動智慧移動/智慧製造

在日益數位化的世界中，軟體為推動進步的無形引擎。它形塑我們溝通、工作和日常生活中所需裝置以及生產商品的方式。但只有當軟體與硬體的物理世界無縫融合時，才能充分發揮軟體的潛力。在2026美國消費電子展CES上，博世將展示軟硬體如何協同合作，打造更智慧的未來。...
2026 年 01 月 06 日

探索MEMS應用新疆界　知微發表晶片型主動散熱技術

繼MEMS揚聲器之後，專注發展壓電微機電(Piezo MEMS)技術的知微電子，再度發表了基於該技術的晶片型散熱解決方案XMC-2400 µCooling。該方案的尺寸僅有9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量則不到150毫克，比非全矽主動冷卻元件小96%，重量輕96%，卻可在1,000Pa背壓的條件下，每秒移動高達39立方公分的空氣，讓智慧型手機、頭戴顯示裝置與掌上型遊戲主機等對尺寸、重量有極嚴格要求的應用產品，也能導入主動式散熱。...
2024 年 08 月 21 日

ESMC正式動工　台歐半導體合作進入新時代

台積電、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC)，於20日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET)技術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。...
2024 年 08 月 21 日

博世收購江森自控與日立住宅/輕型商用空調業務

為促進旗下的能源暨建築智能科技事業群的業務發展，博世(Bosch)集團宣布收購江森自控 (Johnson Controls)公司全球住宅及輕型商用建築暖通空調(HVAC)解決方案業務。作為此交易的一部分，博世亦計畫收購江森自控-日立空調(JCH)合資公司100%的股權，其中包含日立40%的持股。此項交易已獲博世股東和監事會批准。三方於23日簽署具約束力的收購協定。本次交易尚待反壟斷機關的核准。所收購業務的收購價為80億美元(約74億歐元)...
2024 年 07 月 23 日

2024博世科技日：博世用軟體科技成就生活之美

在2030年前，博世期望軟體相關營收可達數十億歐元。6月18日博世集團執行長Stefan Hartung在德國雷寧根(Renningen, Germany)由博世集團舉辦為期兩天的2024博世科技日(Bosch...
2024 年 06 月 28 日

氫能車生態系統逐漸成型　氫氣來源仍是最大挑戰(1)

除了純電動車之外，氫能交通工具也是新能源車的另一個重要發展方向。不管是大型車輛或小型車輛，都有許多領導大廠投入研發。但從整體氫能載具的發展來看，如何確保足夠的氫氣供應，仍是最大的挑戰。 為達成2050年淨零碳排目標，如何減少交通運輸過程中燃燒化石燃料所產生的碳排，是一個極為重要的議題。將最潔淨的能源–氫能導入交通運輸應用，遂成為許多大廠與新創公司投入的重點。...
2024 年 03 月 27 日

氫能車生態系統逐漸成型　氫氣來源仍是最大挑戰(2)

除了純電動車之外，氫能交通工具也是新能源車的另一個重要發展方向。不管是大型車輛或小型車輛，都有許多領導大廠投入研發。但從整體氫能載具的發展來看，如何確保足夠的氫氣供應，仍是最大的挑戰。 氫氣僧多粥少　兩大應用競爭有限資源...
2024 年 03 月 27 日

歐盟積極扶植半導體　下一個新聚落在東歐(1)

歐盟正在積極強化自身的半導體供應鏈，同時對世界各國的半導體業者招手。東歐各國亦想趁此機會打造自己的半導體聚落，並將台灣的半導體業視為重點吸引對象。 半導體被視為21世紀的石油，其供應狀況的穩定與否，對產業能否正常運作至關重要。在COVID-19期間，歐洲汽車產業就曾因為半導體元件供應出狀況，而遇到產能降低、甚至停矲的狀況。...
2023 年 12 月 18 日

邁向氫能時代　博世燃料電池動力模組進入量產

博世(Bosch)集團近日宣布，其位於斯圖加特費爾巴哈(Feuerbach)的工廠已開始量產燃料電池動力模組。該模組將首先在美國Nikola公司的Class 8 燃料電池電動卡車上進行測試，整車預計將於2023年第三季在北美首次亮相。...
2023 年 07 月 14 日

Bosch 2022在台營收創新高　交通/消費性領域表現亮眼

博世集團(Bosch)2022年財務年度在台總營業額達新台幣339億元(約10.8億歐元)，較前一年成長24%。台灣博世董事長暨執行董事石安德(Andreas Schmidt)表示，博世2022年在台年營收再創新高，並已是連續六年達雙位數成長。過去一年主要由交通解決方案及消費性產品事業群持續帶動營收成長。...
2023 年 06 月 16 日

Bosch/福斯搶進電池製造　強化歐洲電動車布局

看準歐洲電池製造商機，博世(Bosch)日前與福斯汽車(Volkswagen)宣布合作，聯手打入工業用電池供應鏈。據悉，雙方將提供電池芯及電池生產系統製造商舉凡現場升級跟維護等整合式服務，同時以完全本地化(Local...
2022 年 01 月 20 日
近期研討會 More
白皮書

【填資料抽好禮🎁】Infineon 便攜式儲能解決方案，點亮能源新未來！

2026 年 01 月 28 日

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日
重磅專訪

不只「聽得見」更能「聽得懂」　AI終端迎來自然語言互動新時代

2026 年 01 月 14 日

擺脫硬體代工思維　艾知科技揭示無人機大腦革命

2025 年 12 月 24 日

超赫科技總經理吳展興：台灣化合物半導體前景可期

2025 年 12 月 24 日

資料中心互連典範轉移中　光循方彥翔：兩大關鍵技術解難題

2025 年 12 月 22 日

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日
最新文章

康佳特推出COM Express 3.1 Type 6 Compact模組　搭載AMD Ryzen AI處理器

2026 年 01 月 29 日

AI伺服器加速轉向ASIC　2027年晶片出貨量成長3倍

2026 年 01 月 29 日

Anritsu安立知推出全新TestDeck推動行動裝置測試數位轉型

2026 年 01 月 29 日

是德科技推出全新機器學習工具包　加速半導體元件建模與參數萃取

2026 年 01 月 29 日

AI需求激增帶來結構性成長　全球PCB產值預估達923.6億美元

2026 年 01 月 28 日
編輯推薦

碇基半導體總經理邢泰剛：AI電源是氮化鎵的新藍海

2026 年 01 月 21 日

電力消耗正急速攀升　打造智慧化電網迫在眉睫

2026 年 01 月 16 日

ICE零件產業鏈解構中　印度汽車零組件迎雙軸成長

2026 年 01 月 16 日

短波紅外光助陣　AI機器視覺開拓新未來

2026 年 01 月 16 日

強化透明化與可追溯性　XAI重塑人機協作信任基礎

2026 年 01 月 15 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2026 Cite Publishing Ltd.