台灣晶技水晶振動子封裝尺寸再縮小

台灣晶技推出最薄、最小的水晶振動子–1210,產品尺寸為1.2毫米(mm)×1.0毫米×0.3毫米。標準頻點為36MHz、37.4MHz、38.4MHz、40MHz、48MHz和54MHz。 新款1210水晶振動子與上一代1612水晶振動子體積縮小46%之多,主要應用於各類小型化電子設備需求,包括手機及醫療電子。   台灣晶技總經理林萬興表示,向市場推出超小型的1210水晶振動子,展現台灣晶技對小型化研發能力,也將持續運用小型化技術與設計方面的創新,提供市場所有水晶振動子整體解決方案(Total...
2012 年 05 月 22 日

台灣晶技新音叉式水晶振動子體積縮減一半

台灣晶技全新推出產品尺寸為1.6毫米(mm)×1.0毫米×0.45毫米全球最小的音叉式(Tuning Fork)水晶振動子–1610,與前一代的尺寸(2.0毫米×1.2毫米×0.6毫米)相比,體積減少50%,面積為原有的67%,標準頻點為32.768kHz,達到更為小型化的設計目的。 音叉型水晶振動子主要應用於時鐘的標準頻率、手表、行動電話、電腦和具有時鐘機能的數位家電製品。   隨著降低環境負荷意識的日益高漲,作為基準時鐘的石英元件,亦被要求朝小型、高精度、高可靠性、環保和低耗電的方向發展。   音叉式水晶振動子在超小型封裝的基礎上,仍具備高精度、滿足各種可靠性測試,以及符合RoHS指令及Pb...
2012 年 05 月 18 日

MEMS振盪器攻進高階時脈市場 石英晶體「瘦身」應戰

三級鐘MEMS振盪器的問世,讓MEMS技術順利切入高端精密時脈元件市場,並對石英振盪器帶來全面性的威脅。面對MEMS振盪器來勢洶洶,石英振盪器業者也已積極備戰,並突破封裝技術瓶頸,進一步降低產品尺寸及...
2011 年 12 月 22 日

取代石英晶體 MEMS振盪器難竟全功

微機電系統(MEMS)振盪器全面取代石英晶體振盪器的美夢難圓。雖然MEMS振盪器基於與半導體製程和封裝技術相容而樹立低成本優勢;然而,其在溫度及相噪(Phase Noise)的整體表現遠不及石英晶體成熟,短期內僅能切入有線通訊應用,在無線領域仍將以石英晶體為主流技術。 台灣晶技行銷處長李翰林(右)強調,台灣晶技可依各種時脈元件需求,提供不同性價比的解決方案達到客製化效益。左為台灣晶技研發處長姜健偉 ...
2011 年 11 月 25 日