是德科技與新思科技推出AI驅動射頻設計遷移流程 加速台積電N6RF+至N4P技術轉換

是德科技的電磁模擬器與新思科技的AI驅動射頻設計遷移流程提供高效整合的射頻電路重新設計解決方案。 強化的整合流程運用AI賦能的新思設計解決方案。以台積電的類比設計遷移方法論為基礎,加速現有台積電N6RF+設計遷移至先進N4P技術,提升設計效能與生產力。...
2025 年 06 月 12 日

新思科技與台積電深化合作 加速AI晶片與3D多晶粒設計創新

新思科技近日宣布與台積電持續進行密切合作,以便為台積電的最先進製程與先進封裝技術提供健全的EDA與IP解決方案,並加速AI晶片的設計與3D多晶粒設計的創新。 雙方最新合作內容,包括於台積電A16與N2P製程已認證之數位與類比流程中,提供Synopsys.ai來提高設計的生產力並達成最佳化;以及台積電A14製程的EDA流程的初步開發作業。新思科技與台積公司也針對全新發表的台積電N3C技術展開工具認證,並以已經上市的N3P設計解決方案為基礎,取得更上層樓的突破。為了替超高密度3D堆疊進一步加速半導體的設計,已取得台積電認證的新思科技3DIC...
2025 年 05 月 14 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會:英特爾的晶圓代工復興大計

2025年的半導體產業正經歷一場深刻變革,而英特爾,這位曾經的行業霸主,正試圖在風雲變幻的市場中重新定義自己。 4月29日在加州聖荷西舉行的「Foundry Direct Connect 2025大會」,不僅是一場技術發布會,更像是英特爾向全球科技界發出的一份宣言:即使在面臨財務壓力、製程落後和市場份額流失的多重挑戰下,這家擁有半世紀輝煌歷史的晶片巨頭,依然有能力也有決心重返半導體製造的巔峰。...
2025 年 05 月 01 日

西門子深化與台積電合作 推動半導體設計創新

西門子數位工業軟體日前進一步深化與台積電的合作,共同推動半導體設計和整合領域創新,協助客戶應對下一代技術挑戰。西門子包含nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer及PERC在內的Calibre...
2025 年 04 月 30 日

台積電製造揭示A14製程技術 推動AI轉型與裝置性能提升

台積電2025年北美技術論壇起跑,會中揭示其下一世代先進邏輯製程技術A14。A14製程技術體現了公司在其N2製程上的重大進展,旨在透過提供更快的運算和更好的能源效率來推動人工智慧(AI)轉型,並有望增進裝置端AI功能,強化智慧型手機的性能。A14製程技術計劃於2028年開始生產,開發進展順利,良率表現優於預期。...
2025 年 04 月 24 日

突破摩爾定律極限:先進封裝技術的全球版圖與市場動態

隨著傳統摩爾定律放緩,先進封裝技術已成為半導體產業突破效能瓶頸的關鍵推手。從2.5D、3D堆疊到扇出型封裝,這些創新方案不僅提升了晶片效能,更使異質整合成為可能,為人工智慧、高效能運算等領域帶來革命性變革。...
2025 年 03 月 27 日

UCIe結合健康狀態監控 Chiplet封裝可靠度更添保障

雖然多晶片(Multi-Die)設計–一種可將異質和同質晶片整合到單一封裝中的方法,有助於解決與晶片製造和良率相關問題的方法,正受到越來越多IC設計者青睞,但它同時帶來了一系列必須解決的複雜性和變數。其中,如何確保採用多晶片架構的元件,在整個生命周期中的健康和可靠性,是一個特別關鍵的議題。這個議題涉及對每個單獨晶片進行測試和分析、晶片之間的連接性,和整個多晶片封裝的測試和分析。...
2025 年 03 月 26 日

全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%

根據Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》,全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%、季增9%,主要受到人工智慧(AI)強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔,受到AI及旗艦智慧型手機需求的帶動,尤其是台積電N3與N5製程表現突出。然而,全球成熟製程晶圓廠(不含中國)在2024年第四季產能利用率仍低迷,徘徊於65%-70%,其中12吋節點復甦較8吋節點更強,後者因汽車與工業領域需求疲軟而受到較大影響。非AI需求的復甦則逐步顯現,尤其在消費電子與個人電腦半導體領域,受到美國關稅預備庫存及中國補貼需求的支撐,為市場穩定帶來一線曙光。...
2025 年 03 月 20 日

西門子為台積電3DFabric技術提供自動化設計流程

西門子數位工業軟體近日宣布,作為與台積公司(台積電)持續合作的一部分,已為台積電的InFO封裝技術提供經認證的自動化工作流程,這套流程採用了西門子的先進封裝整合解決方案。 西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁AJ...
2025 年 02 月 21 日

解析兩大科技巨頭的危與機:台積電和英特爾將在晶圓製造攜手合作?

當美國政府向台積電伸出橄欖枝,希望其協助陷入困境的英特爾時,這已不僅是單純的企業合作案,而是一場攸關全球科技霸權與供應鏈安全的戰略博弈。台積電該如何應對這個充滿機遇卻也暗藏風險的提議?本文將從地緣政治、企業戰略和實務挑戰三個層面,深入剖析這場可能重塑全球半導體產業的關鍵決策。...
2025 年 02 月 18 日

光電交接拉開序幕 生成式AI驅動HPC I/O革命

生成式AI創造出巨大的算力需求,使得晶片業者跟雲端服務供應商(CSP)不只要開發出運算效能更強大的處理器,在I / O、互連技術的性能方面,也必須做出對應的升級。伺服器內部互連光化的時代,亦因而揭開序幕。...
2024 年 12 月 05 日

Ansys獲四個台積電2024年度OIP合作夥伴獎

Ansys因AI,HPC和矽光子系統的卓越設計支援方面而榮獲TSMC 2024年開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎。該獎項旨在表揚台積電OIP生態系合作夥伴及其對下一代3D積體電路(3D-IC)設計和實現的創新貢獻。Ansys因在多重物理分析、N2P和A16功率傳輸、COUPE支援以及射頻設計、最佳化和移轉方面的共同開發設計解決方案而榮獲四項獎項。...
2024 年 11 月 08 日