台積電次世代面板級封裝技術2026年啟動,Copos重塑封裝新格局

化圓為方,四個字道盡台積電面對AI浪潮的解題思路。當CoWoS技術遭遇12吋圓形晶圓的物理極限,邊緣浪費空間讓產能提升陷入瓶頸,台積電的答案是徹底顛覆傳統:用方形面板取代圓形晶圓。Copos技術2026年將在采鈺建立測試線,2028年嘉義廠正式量產,這項看似簡單的幾何變化,背後是重新定義AI晶片封裝遊戲規則的深層變革。...
2025 年 08 月 24 日