Ansys 3D-IC解決方案通過台積電3Dblox認證

Ansys RedHawk-SC和Ansys Redhawk-SC Electrothermal符合台積電用於3D-IC設計流程中不同工具之間交換設計資料的3Dblox標準。台積電3Dblox標準將其開放創新平臺(OIP)設計生態系與台積電3DFabric的合格EDA工具和流程統整，3DFabric擁有全面的3D矽堆疊和先進封裝技術。RedHawk-SC和Redhawk-SC...
2022 年 11 月 18 日

新思提升台積電N3E製程的設計

基於與台積電(TSMC)長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技(Synopsys)近日宣布針對台積電N3E製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電N3E製程認證。此外，該流程與新思科技廣泛的基礎與介面IP組合，已在台積電N3E製程中實現多次成功的投片(Tapeout)，將可協助客戶加速矽晶成功(Silicon...
2022 年 11 月 17 日

Ansys/新思/是德助力台積電5G/6G SoC設計

為滿足5G/6G SoC嚴格的性能和功耗需求，Ansys、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight Technologies)宣布推出針對台積電16nm FinFET Compact(16FFC)技術的全新毫米波(mmWave)射頻(RF)設計流程。共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢，該流程由用於RFIC設計的最新工具所組成。...
2022 年 11 月 14 日

記憶體熄火　台積電有望成為全球半導體產業營收龍頭

根據The McClean Report在2022年8月更新的報告指出，IC Insights考量到記憶體市場從6月成長趨緩，將2022年的IC市場成長預估從11%下修至7%。部分半導體廠商表示，近期記憶體市場需求下滑，原因是客戶正在大規模調整庫存，且多數客戶預計庫存調整的狀況至少將延續到2023年初。當記憶體供應商紛紛下修營收預估，在半導體大廠的銷售額競賽中，給了台積電超車三星的機會。從記憶體供應商公布的聲明與數據，可以進一步得知近期記憶體市場的變化。...
2022 年 09 月 12 日

台積電/AMD/日月光參與SEMICON Taiwan 2022

SEMI國際半導體產業協會將於9月13日、9月15日至16日舉辦SEMICON Taiwan 2022國際半導體展-異質整合國際高峰論壇，預計邀請來自台積電、AMD、日月光、友達光電、Cisco、Lam...
2022 年 08 月 18 日

一葉知秋？　台灣前十大半導體公司6月營收普遍下滑

據IC Insights所彙整的數據顯示，在客戶砍單傳言甚囂塵上一陣子之後，多家台灣主要半導體廠商的最新營運數字，都已出現程度不一的下跌。美系記憶體大廠美光(Micron)也在下一季的財測中釋放出悲觀訊號。...
2022 年 07 月 14 日

Ansys/台積電聯手打造N6RF無線晶片設計參考流程

Ansys和台積電日前宣布，在雙方合作之下，針對台積電N6製程技術開發的N6RF設計參考流程(Design Reference Flow)已經準備就緒。該參考流程使用到Ansys的RaptorX、Exalto、VeloceRF和Totem等多物理場模擬平台，可為射頻(RF)晶片開發者提供經過驗證的低風險解決方案。...
2022 年 07 月 05 日

Ansys多物理場解決方案通過台積電N3E和N4P製程技術認證

Ansys與台積電擴大雙方的長期合作關係，其電源完整性軟體已通過台積電的N4P和N3E製程技術認證。Ansys RedHawk-SC和Totem可為支援機器學習、5G行動通訊和高效能運算(HPC)應用的下一代矽晶片設計提供重要的設計模擬與驗證，確保晶片量產後能如預期運作。Ansys平台日前獲得台積電N4和N3製程認證，為這項最新合作奠定基礎。...
2022 年 07 月 04 日

西門子多款IC設計方案獲台積電製程認證

西門子(Siemens)數位化工業軟體近期在台積電2022技術論壇上宣布旗下多款先進工具已獲得台積電最新技術認證。其中，西門子Aprisa數位實作解決方案獲得台積電N5與N4製程認證，客戶現可利用經過認證的Aprisa技術，進行以高容量應用為主的設計專案，Aprisa可支援台積電最新技術的所有設計規則與功能，成功通過了執行完整實體實作流程的嚴格程序，並符合所有簽核標準，包括DRC、LVS、計時、電源與電源完整性要求。台積電可應客戶需求，提供面向N5與N4設計的Aprisa解決方案檔案。...
2022 年 07 月 01 日

新思助台積電N6RF製程設計流程

為因應日益複雜的RFIC設計要求，新思科技(Synopsys)近日宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF...
2022 年 06 月 28 日

補足產能缺口　28奈米以上產能大擴張

根據TrendForce資料顯示，2022年全球晶圓代工產能年增約14%，其中八吋產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低於整體產業平均，年增約6%，而十二吋年增幅則為18%。其中，十二吋新增產能當中約65%為成熟製程(28nm及以上)，該製程產能年增率達20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置於十二吋晶圓產能，且以成熟製程為主軸，而主要擴產動能來自於台積電、聯電、中芯國際、華虹集團，以及合肥晶合集成。...
2022 年 06 月 27 日

1Q’22全球晶圓代工產值季增8.2%　三星獨憔悴

據TrendForce研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成超越高塔半導體(Tower)，成為第九名。...
2022 年 06 月 23 日
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