新思科技與台積公司深化合作 推動多晶粒與AI晶片設計創新

新思科技近日宣布,為提供多晶粒解決方案與台積公司持續進行密切合作,內容涵蓋先進的電子設計自動化(EDA)與IP產品,可以支援台積公司尖端的製程與封裝技術,以驅動AI晶片與多晶粒設計的創新。針對3D封裝進行調教的3DIC...
2025 年 11 月 19 日

新思推3DIC Compiler平台加速多晶粒系統整合

新思科技(Synopsys)近日推出3DIC Compiler平台,可在單一封裝中實現複雜的2.5D和3D多晶粒系統(Multi-die System)的設計與整合。該平台提供全面性的整合、高效且易於使用的環境,透過單一解決方案提供架構探索(Architectural...
2020 年 05 月 26 日