借力AI與多元技術整合 先進封裝檢測突破良率瓶頸

隨著AI晶片需求爆發,HBM、Chiplet等3D先進封裝的複雜度與製程微縮的難度與日俱增,對檢測技術的精度與效率形成了嚴峻考驗。為此,產業正興起一股「品質控制向左移」的浪潮,將檢測重心從後端前移至製程初始階段,以求在萌芽期控制潛在缺陷。...
2025 年 10 月 16 日