矽光子量產倒數 宜特揭密CPO可靠度突圍關鍵

宜特科技1月營收破4億元創同期新高,矽光子與CPO技術正式進入商業化量產深水區。面對光電熱整合挑戰,第三方可靠度驗證已成為產業突圍的關鍵基礎建設。 在半導體產業庫存調整剛結束的當下,這份成績單不僅代表檢測需求的剛性回升,更釋放出一個極具指標性的訊號,那就是矽光子(Silicon...
2026 年 03 月 16 日

訊號/電源模擬提升設計成功率 高速設計SIPI模擬應用

你的高速產品在GHz時代是否能穩定運作?每一條線路都可能成為潛在風險。訊號延遲10皮秒、阻抗偏差1歐姆,都可能導致產品在量產前夕出現異常。透過訊號完整性與電源完整性模擬(Signal Integrity...
2026 年 03 月 05 日

掌握光衰/可靠度/突破驗證瓶頸 矽光子與CPO光速量產

2025年,AI高速運算的競賽持續升溫。全球AI供應鏈都面臨相同挑戰:電子頻寬已逼近物理極限,光電整合已成為趨勢。在這波升級浪潮中,矽光子技術(Silicon Photonics)與CPO(Co-Packaged...
2026 年 03 月 04 日

預防電路板微短路 HAST測試PCB不失效有道

對工程師來說,最切身的痛莫過於:好不容易設計完成的IC,送進高加速應力測試(Highly Accelerated Stress Test, HAST)進行高溫高濕偏壓耐受度驗證,測試結果為不通過。此時問題隨之而來——究竟是IC或模組故障?抑或是PCB本身先行失效? 由於HAST測試必須將IC安裝在PCB上才能進行,如果PCB絕緣性和穩定性不足,往往會比IC更早失效,不僅干擾判讀,還可能誤導工程師以為是IC本身的問題。這種「載具比產品先壞」的情況,正是可靠度驗證中最讓人頭痛的風險來源。 2025年的台灣電路板協會(Taiwan...
2025 年 12 月 09 日

智慧即時監控突破三大挑戰 AI/電動車可靠度難題迎刃解

可靠度測試往往需要漫長的時間驗證,您是否只能依賴外部實驗室提供的數據,靜待結果?在測試過程中,如何能隨時掌握產品的測試數據,縮短決策時間,提升開發效率呢? 當前電子產業發展迅速,特別是在AI、電動車、高電壓產品等領域,不管在規範和測試設備上,傳統可靠度測試已難以應對快速變遷的技術需求。 規範與挑戰 隨著市場對創新產品的需求日益增加,企業面臨更短的開發時程壓力。新產品開發週期加速,意味著從設計、試產到量產的時間被大幅壓縮,進而對可靠度驗證提出更高的效率與彈性要求。特別是在許多新興技術尚未建立完整可靠度測試規範的情況下,驗證團隊需自行設計模組與支援機制,以滿足不同情境下的監控與測試需求。 此外,隨著晶片設計日趨高度整合及客製化,製程及材料可靠度也需要調整測試手法以縮短驗證時程,如何在眾多規格下快速調整參數以因應工程師所提出的驗證手法及對應實驗條件,是現今可靠度驗證產業的一大挑戰。 測試需求 電壓、電流供電及量測規格的多樣化,需具備不同解析度或是自動化儀控的整合;此外,測試中額外衍生的功能需求,例如脈衝寬度調變(Pulse...
2025 年 07 月 08 日

宜特預計10月啟用「太空環境測試中心」

隨著新太空時代來臨、低軌衛星興起,商業化測試驗證需求大增,為協助有意投入此領域的國內外廠商進行太空環境驗測,提升產品競爭力,宜特於9月10日宣布成立太空環境測試實驗室,提供從地面火箭發射到太空所需,包括震動、衝擊、熱真空、輻射等關鍵項目在內的各項環境與可靠度測試一站式解決方案,該實驗室預計10月起正式啟用。 宜特科技董事長余維斌宣示,宜特決心投入資源,建置亞洲最完整的第三方太空環境測試中心。 宜特太空環境測試工程處曾達麟協理表示,不僅SpaceX、OneWeb、Telesat、亞馬遜等業者已積極布局低軌道衛星,多數亞洲國家也積極發展衛星計畫。台灣的第3期「國家太空科技發展長程計畫」,更是投入超過新台幣400億元,進行低軌通訊衛星的研製、規劃國家發射場與人才培育。根據台灣工研院估算,至2030年,全球每年將發射1,700顆衛星升空,屆時將創造至少4,000億美元的產值。根據美國衛星產業協會(Satellite...
2024 年 09 月 12 日

AEC-Q104規範發布 一解車電MCM/SiP供應商遵循困境

「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為科技產業新寵,然而,過往雖有針對IC的AEC-Q100及針對模組的ISO 16750規範,但對於多晶片模組(MCM)或系統級封裝(SiP)卻遲遲沒有相關規則,使得多晶片供應商往往不知該依循何種規範。為解決此一困境,汽車電子協會(AEC)旗下的多晶片模組委員會,近期宣布最新車規AEC-Q104,有望一解MCM、SiP、堆疊式封裝(Stacked...
2018 年 04 月 12 日

立錡/宜特共同揭示MEMS G-sensor研究成果

立錡科技/宜特科技日前共同宣布微機電系統(MEMS)檢測合作成果,雙方針對立錡積極開發的MEMS加速度計(G-Sensor),提出最佳解決方案。基於宜特建構出一代MEMS G-Sensor標準失效分析流程,因此,2013年雙方已有成功合作經驗;2014年立錡科技/宜特科技,再度攜手合作二代MEMS分析技術,順利協助立錡在MEMS設計階段釐清失效因素,此分析技術更獲得國際品質電子設計研討會(ISQED)認可。...
2015 年 01 月 13 日

宜特引進12吋晶圓全自動切割機優化服務

因應市場在12吋晶圓廠的建置已達成熟,產能進入一個新的快速成長期,宜特科技日前宣布引進「12吋晶圓全自動切割機」,此機台技術將使12吋晶圓無須破片量測,可協助客戶降低晶片損失,並提升時效性與良率,現已正式營運。...
2011 年 11 月 17 日

宜特微零件製程躍進達成0.30毫米微腳距

宜特科技宣布替客戶完成0.30毫米微腳距(Fine Pitch)的IC元件表面黏著(SMT)封裝工作,其微零件製程能力的實際應用在短時間內由0.40毫米及0.33毫米,一舉躍進至具有製程能力指標性意義的0.30毫米微腳距。   此項成果代表宜特可提供一個符合先進IC封裝技術的板階可靠度(Board...
2011 年 07 月 14 日

宜特獲金萃獎奠定半導體測試驗證市場地位

宜特科技宣布獲得由國內經營權威與專家學者所組成的中華民國優良廠商協會頒發「金萃獎–第一品牌」殊榮,此獎的嘉許,除肯定宜特在客戶服務品質、創新技術突破與經營方向的努力,無疑也奠定宜特在台灣科技產業驗證測試服務的地位。...
2011 年 06 月 22 日

綠色經營風潮起 碳足跡盤查不可輕忽

在後京都議定書時代下,各國除更加重視環保議題,並明顯感受到節能減碳的綠色經營壓力,因此針對二氧化碳的排放,無論是各國政府或規模較大的業者,已開始制定相關碳足跡規範,台灣身為全球製造重鎮,更是不可忽略碳足跡盤查。   宜特科技副董事長陳勁卓表示,已獲得BSI英國標準協會認證的十家廠商產品中,台灣電子書閱讀器、家庭閘道器、機上盒與GPS為全球同類產品中唯一取得碳足跡盤查認證的產品。 ...
2011 年 01 月 24 日