富采攜手SAS打造端到端AI研發平台 提升半導體製程效率與良率
全方位光電整合解決方案供應商富采，攜手全球分析平台供應商SAS打造端到端AI研發平台。在MicroLED與光電半導體製程快速演進、資料量倍增的環境下，雙方共同整合跨站製程資料，以AutoML與可解釋AI，協助研發團隊快速建模、預測與回饋製程，大幅縮短研發週期並提升良率。此合作成功協助富采在研發到製造的各階段建立資料血緣、提升製程可預測性與效率，為後進企業提供可實踐的智慧製造示範路徑。
富采面對製程快速演進、產線資料量與製程參數同步倍增，近年積極推動研發流程的數位升級，但由於資料分散於不同設備與格式，跨站追溯與關鍵因子分析始終耗時。以MOCVD(有機金屬化學氣相沉積)為例，其反應爐參數幾乎決定晶片效率，但工程師往往要等到晶圓走完整個流程後才能確認問題，導致製程週期被迫拉長，前段、中段到封裝資料難以串接，良率下降的根因常延後才浮現。
因此，富采選擇與SAS共同建構一套從資料整合、模型建立到製程部署的完整AI研發平台。合作成果使富采能以跨站視角進行分析、導入虛擬量測、提升設備穩定性，並讓研發決策真正邁向資料驅動。此模式逐步成為半導體AI應用的重要參考架構。
富采資訊長趙紘慶表示，富采尋求的不僅是單一AI工具，而是能「與團隊一起解決問題」的策略夥伴。SAS在技術完整度、資料科學方法論以及顧問團隊的陪伴深度，都能在真實場景中產生可驗證的價值。SAS...
2025 年 12 月 05 日
