那些藏在展台裡的野心：ST 如何用 30 款方案重定義 AI 與移動的物理邊界

今年在台北盛大登場的 ST Taiwan Techday，現場氣氛與其說是技術研討會，更像是一場微縮版的未來城市博覽會。意法半導體（ST）聯手六大代理商與技術夥伴，一口氣展出超過 30 款應用方案，範圍橫跨智慧移動、電源與能源、以及雲端連網與自主裝置三大關鍵領域。從支撐...
2025 年 12 月 15 日

GaN產能與價格雙重助攻　碇基搶灘AI高功率電源需求

氮化鎵(GaN)功率半導體在消費性電子領域已累積成熟的基礎，廣泛用於快充充電器等，2025年氮化鎵應用將進一步擴大。 整體產業持續擴充產能 碇基半導體產品行銷經理謝穠懋觀察，由於8吋、12吋氮化鎵晶圓產能陸續開出，加上製程技術成熟度提升以及價格下降，預期2025年是氮化鎵元件發展的元年，其應用預期如雨後春筍大量進入市場。同時Fabless的氮化鎵廠商，也在台積電氮化鎵代工製程較為成熟、良率穩定之下，透過代工合作供應氮化鎵元件。 碇基半導體產品行銷經理謝穠懋 2024年下半年起，全球主要功率元件IDM廠商的氮化鎵新產能陸續到位。例如英飛凌(Infineon)位於奧地利的8吋氮化鎵產線開始量產，並成功開發12吋製程技術。德州儀器(TI)在日本的氮化鎵8吋廠，也於2024年第四季開始量產。 晶圓製程效益顯著 晶圓製造尺寸的增加，對於降低氮化鎵成本有明顯幫助。謝穠懋解釋，從晶圓尺寸來看，...
2025 年 02 月 18 日

子公司積亞/冠亞分進合擊　台亞WBG生力軍雙龍搶珠

AI資料中心、電動車等應用需求的快速發展下，寬能隙半導體為功率元件帶來更高的功率密度與能源轉換效率，有望協助產業在大量的能源需求下，兼顧永續發展目標。其中，碳化矽(SiC)適合用於高功率應用，氮化鎵(GaN)則可以專攻小功率、裝置輕巧且功率密度高的產品。 同時布局SiC/GaN 積亞半導體總經理王培仁表示，台亞半導體集團透過兩家子公司布局寬能隙半導體市場，由積亞半導體專注於製造碳化矽(SiC)元件，而冠亞半導體則聚焦供應氮化鎵(GaN)功率元件。積亞半導體目前已完成6吋與8吋產線建置，預計於2025年12月少量試產。冠亞半導體總經理衣冠君提及，冠亞半導體則於2023年成立，同樣已具備6吋氮化鎵產能，並發展8吋的產能。在氮化鎵元件方面，與晶炫半導體合作電源驅動器，並由冠亞整合為最終產品。 積亞總經理王培仁...
2025 年 02 月 17 日

台寬能隙半導體供應鏈成型　碳化矽/氮化鎵雙軌發展

寬能隙半導體市場正歷經重要轉折，碳化矽(SiC)受到中國大量擴產，6吋晶圓價格幾乎腰斬，為產業帶來新的機會與挑戰。碳化矽降價讓更多中、低階產品有機會採用，擴大碳化矽的應用範圍。但是碳化矽降價也讓台廠，面臨如何尋找獨特市場地位的挑戰，避免陷入低價競爭。而氮化鎵(GaN)受惠於全球主要IDM廠商的8吋、12吋產能陸續開出，成本降低，應用領域持續增加。 除了整體市場環境的變化，台灣的寬能隙半導體供應鏈也逐漸成型(表1)，從基板、磊晶、代工到元件設計，皆有廠商投入。代工方面，台積電提供氮化鎵代工服務，世界先進、鴻揚與漢磊則同時提供碳化矽與氮化鎵代工。而對台灣的碳化矽與氮化鎵元件供應商而言，台灣的優勢包含具備供應鏈彈性，以及能提供效能接近國際IDM大廠，但是價格更實惠的產品，並且有機會獲得非紅供應鏈商機。 表1　台灣寬能隙半導體廠商彙整 AI帶動應用 AI運算需求快速成長，伺服器與AI...
2025 年 02 月 04 日

高密度電源需求大增　Si/SiC/GaN元件特性各有千秋

在資訊技術與科技快速進步的現代社會中，人們對電源系統的效率與體積的要求不斷提高。以行動智慧裝置為例，2000年初期的電源供應模組功率密度約為每安培1立方公分。而到了2025年，已接近每安培數立方毫米。在短短20年間，功率密度提升了兩到三個數量級，其進步速度可謂驚人。 在外部電源(AC/DC)方面，儘管受到高輸入電壓、絕緣距離及抗外部干擾穩健性等物理限制的影響，其物理尺寸的縮減幅度無法與裝置內部的DC/DC模組相提並論。但對於高功率、高密度電源的需求仍持續攀升。以AI伺服器NVIDIA...
2025 年 01 月 23 日

工研院/台達電聯合發表車用驅動碳化矽功率模組

工研院與台達電聯手於日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)發表車用碳化矽(SiC)技術解決方案，並以「電動車驅動及充電方案」、「功率氮化鎵(GaN)」、「功率氧化鎵(Ga2O3)」以及「400kW大電力直流變壓器」四大專區，展示逾10項新一代寬能隙功率半導體前瞻技術成果，吸引逾8萬人次參觀及眾多車輛零件商、車廠製造商洽談合作，顯現台灣車載半導體的元件設計到驗證能力深受國際肯定。 工研院與台達電合作，在日本國際電子製造關連展發表的1200V/660A碳化矽功率模組   工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，電動車是淨零運輸的主流，為了符合低碳永續趨勢又要兼具續航力，且能在高壓、高溫下穩定運行，具備更高的功率密度的寬能隙化合物半導體(Wide-bandgap...
2025 年 01 月 22 日

SiC市場發酵　格棋八吋碳化矽晶圓技術獲國家新創獎

碳化矽(SiC)市場隨著電動車與永續能源的需求發酵，台廠也積極投入碳化矽供應鏈。台灣碳化矽長晶技術廠商格棋化合物半導體宣布，公司以「低缺陷密度八吋碳化矽晶圓技術(Low Defect Density of...
2024 年 12 月 30 日

英飛凌GaN賦能歐姆龍社會解決方案實現輕巧V2X充電系統

英飛凌(Infineon)宣布與歐姆龍社會解決方案公司合作，結合英飛凌的氮化鎵(GaN)功率解決方案與歐姆龍的創新電路拓樸和控制技術，賦能歐姆龍社會解決方案實現了一款車聯網(V2X)充電系統，這是日本外型尺寸最小，同時重量也最輕巧的系統之一。這項合作將進一步推動寬能隙材料在電源供應領域的創新，有助於加速向再生能源、更智慧的電網以及電動車的轉型，並促進低碳化和數位化的進程。 新款V2X系統KPEP-A系列結合了英飛凌的CoolGaN技術與獨特的控制技術。歐姆龍社會解決方案已升級其電動車的充電和放電系統，可實現在再生能源、電網和電動車電池之間的雙向充放電路徑。 KPEP-A系列是日本現行體積最小、重量最輕[1]的多重V2X系統之一，與類似同級的傳統充放電設備設計相比，體積和重量減少了60%，並提供了6kW的充電能力。透過整合英飛凌的CoolGaN解決方案，該V2X系統的能源效率在輕載時提升了超過10%，在額定負載下提高了約4%。透過提高效率、減少體積和重量，新系統可以更容易地進行安裝和維護，同時可以實現更優雅的設計，並提供更廣泛的安裝位置選擇。 英飛凌功率及感測系統事業部總裁Adam...
2024 年 02 月 07 日

追求環境永續　資料中心積極擁抱新世代電源技術

據Yole Group預估，資料中心的擁有者為達成環境永續的目標，未來幾年將持續投資於新世代的資料中心電源技術，並帶動相關電源供應器(PSU)市場蓬勃發展。在2022年，全球資料中心PSU的產值約為7...
2023 年 10 月 26 日

為電氣化社會打地基　寬能隙元件不可或缺

近幾年備受矚目的寬能隙功率元件，在電動車、再生能源的推波助瀾下，在市場普及方面進展快速。但相較於矽功率半導體，寬能隙元件畢竟是新技術，除了元件本身還有許多可以改善的空間，同時在設計導入的階段，也會為電源開發者帶來新的挑戰。 氮化鎵元件仍有不足　羅姆對症下藥提方案 羅姆半導體(Rohm)台灣技術中心經理李昆芳(圖1)指出，該公司是一家以電源技術聞名的半導體公司，在功率元件方面擁有完整的產品組合。在寬能隙半導體領域，羅姆目前是以碳化矽(SiC)元件為主，並廣泛應用在電動車、再生能源等領域。 圖1　羅姆半導體台灣技術中心經理李昆芳表示，碳化矽跟氮化鎵有不同的應用市場，因此羅姆在氮化鎵領域也不會缺席 但羅姆在氮化鎵(GaN)市場上也不會缺席，目前已經有支援150V的解決方案。未來還會提供電壓更高的GaN...
2023 年 01 月 23 日

品勛/是德近期將舉辦GaN商業化技術研討會

品勛科技與是德科技(Keysight)將於10/20舉辦「確保寬能隙半導體－GaN氮化鎵元件的穩定及可用性並加速其商業化技術研討會」，特邀講師包含國立陽明交通大學吳添立教授及宏汭精測林明正總經理。 憑藉著優異的材料特性，寬能隙半導體元件漸漸展現出應用於電源轉換的潛力。GaN-on-Si的成本優勢把氮化鎵元件變成低功率快充應用中的標準配備。然而大功率如家電、工業、汽車等應用對功率元件的耐用性與可靠度有更高的要求，GaN-on-Si的材料缺陷使得用於氮化矽的靜態量測與可靠度評估已不足以代表氮化鎵元件在真實系統中的動態表現。 要加速氮化鎵元件商業化、量產化，首先要能實現元件在實際操作狀態下的真實動態效果，才能確保元件的穩定及可用性，而動態量測與動態可靠度分析可幫助元件開發者改善元件、正確評估元件的功率損耗及老化速率。本研討會特別邀請國立陽明交通大學吳添立教授分享高功率高頻GaN...
2022 年 10 月 03 日

英飛凌斥資20億歐元　擴大寬能隙半導體產能

英飛凌(Infineon)將大幅提升寬能隙(碳化矽和氮化鎵)半導體的產能，進一步鞏固和增強其在功率半導體市場的領導地位。公司將斥資逾20億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區。建成之後，新廠區將用於生產碳化矽和氮化鎵功率半導體產品，每年可為英飛凌創造20億歐元的收入。 此次擴建是英飛凌根據公司半導體生產製造長期戰略而做出的決策，居林工廠在8吋晶圓生產方面所取得的規模經濟效應為該專案打下了良好的基礎。英飛凌位於奧地利菲拉赫和德國德勒斯登的12吋晶圓廠奠定了公司在半導體市場的領導地位。 英飛凌營運長Jochen...
2022 年 03 月 01 日
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