圖1 在過去,封裝設計是晶片生產出來後的一個步驟,但現在封裝設計和ASIC設計通常會同時進行。

ASIC封裝設計日趨複雜 專業服務價值凸顯

過去幾年,特定應用積體電路(ASIC)的特徵圖形持續縮小,而性能和複雜度不斷升高。結果就是封裝的概念變得越來越重要。有些應用甚至對現有的晶片方案提出更多功能要求,必須靠封裝來滿足,且不能拖累晶片的性能表現。...
2026 年 02 月 26 日