Phase Tuner與AIP創新方案引領新變革 星相科技突破相位陣列天線成本/良率瓶頸

星相科技執行長蔡忠旺表示,該公司創新的Phase Tuner技術架構,能實現更精確的波束控制,降低系統複雜度,並大幅改善生產良率。   相位陣列天線技術正處於關鍵發展階段。隨著5G商用化與低軌衛星通訊需求快速成長,這項能夠電子控制波束方向的技術變得越來越重要。然而,傳統設計方法的低良率問題,一直是產業發展的主要障礙。星相科技透過創新的技術架構,為這個長期存在的問題提供了解決方案,也為臺灣在全球天線產業中創造新的競爭優勢。 良率困境待解 創新技術突圍 相位陣列天線能夠透過電子方式調整波束方向,無需機械轉動即可追蹤訊號源,在衛星通訊與雷達系統中具有重要應用價值,已廣泛被用於平板天線設計中。但現今相位陣列平板天線的製造過程面臨嚴重挑戰,生產良率長期偏低。 星相科技執行長蔡忠旺表示,傳統平板天線的生產良率普遍只有5%到15%,即使是Starlink在初期也深受其苦。問題根源在於傳統架構需要將厚薄不均的多層電路板整合在一起,天線層較厚,而電路層和電源層較薄,這種結構在生產過程中極易產生翹曲和凹陷,導致晶片無法正常安裝。 當PCB需要布建上千個天線單元時,微小誤差會逐步累積放大。傳統設計採用H型布線確保訊號路徑長度一致,但在大規模天線陣列中,這種方法反而造成相位控制失準的問題。 星相科技與共同創辦人蔡作敏教授開發的相差陣列型相位調整器(Phase...
2025 年 07 月 31 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻:高整合/低電壓射頻前端再進化

隨著智慧手機發展越來愈成熟,更多功能被整合到手機中,在功能需求持續成長與電池能量密度持續提升的前提下,智慧手機內的相關元件被要求持續縮小空間並降低耗電量,長期發展射頻前端(RF Front End, RFFE)技術的Qorvo,透過提供高整合、低電壓的解決方案回應產業需求。 Qorvo前瞻產品業務部產品行銷經理陳慶鴻表示,QM77051/QM77050為Qorvo第四代設計架構,亦是第一顆整合低頻與中/高頻的整合型射頻前端模組 Qorvo整合型射頻前端模組QM77051和QM77050整合功率放大器(PA)、開關(Switch)、濾波器(Filter)、低雜訊放大器(LNA)和雙工器,Qorvo前瞻產品業務部產品行銷經理陳慶鴻表示,該解決方案為Qorvo第四代的設計架構,亦是第一顆整合低頻與中/高頻的整合型射頻前端模組。 陳慶鴻說明,該公司的射頻前端過去架構為多顆設計,此系列為首款整合低中高頻的解決方案,與離散式設計相較,可實現更小的PCB面積節省超過35%電路板空間,可減少元件數量並大幅降低成本,讓出更多空間給電池使用,降低智慧手機成本並簡化供應鏈管理。 與過去兩顆的解決方案相比,Qorvo提供接腳相容的設計,並預期2025年之後5G獨立組網(Standalone,...
2025 年 01 月 09 日

中國業者大舉崛起 低階射頻元件競爭白熱化(1)

在行動通訊領域中,全球射頻元件市場主要由美系大廠主導,包含博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、思佳訊(Skyworks)、科沃(Qorvo)。日系大廠村田製作所(Murata)也在此一市場中扮演重要角色。不過,受到美國科技禁令影響,中國手機品牌廠正在大力推動射頻元件本土化,這也讓中國的射頻元件廠商逐漸嶄露頭角,並且在低階市場上斬獲不少。 5G毫米波成射頻大廠開發重點 高頻毫米波通訊(mmWave)預期為5G通訊未來發展重點,雖然現行5G市場以Sub-6GHz為主流,但mmWave可提供更高的數據傳輸速率與低延遲效益,更能實現5G通訊的本質。 邁入5G通訊後,射頻大廠除Sub-6GHz外,也投入mmWave產品開發,包含思佳訊與科沃皆有提供mmWave射頻產品開發,包含行動裝置以及5G...
2024 年 02 月 02 日

中國業者大舉崛起 低階射頻元件競爭白熱化(2)

在行動通訊領域中,全球射頻元件市場主要由美系大廠主導,包含博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、思佳訊(Skyworks)、科沃(Qorvo)。日系大廠村田製作所(Murata)也在此一市場中扮演重要角色。不過,受到美國科技禁令影響,中國手機品牌廠正在大力推動射頻元件本土化,這也讓中國的射頻元件廠商逐漸嶄露頭角,並且在低階市場上斬獲不少。 陸系低階手機射頻已逐漸國產化 傳統射頻大廠競逐低階市場的考量,在於國際手機大廠在旗艦/高階機種射頻元件採用上,採多元供應鏈策略,一支手機可能同時由2~3家射頻廠供應。在行動通訊領域,射頻產品同質性高之下,較傾向於買方市場,在旗艦/高階機種較難有議價能力。 另外,過往射頻產品的模組化主要集中於5G旗艦/高階手機,近年中低階手機對於射頻產品的模組化要求亦日益增加,模組化產品相對分離元件利潤更高,故低階機種成為射頻大廠在營收上的新突破口。 然而,傳統射頻大廠逐漸往低階市場切入將面臨幾項挑戰,包含陸系射頻業者已逐漸具備生產射頻前端模組的能量,另外,陸系手機業者的扶持,將逐漸擴大對國產射頻的採購,一來不利於傳統大廠切入,二來在陸系射頻廠技術逐漸充足下,將逐漸侵蝕傳統大廠的收益。 陸系射頻廠商的崛起,預期對主攻中國大陸市場的科沃會有較深的影響,雖然中國大陸同為高通的射頻主要收益市場,惟高通較科沃具有行動處理器與基頻晶片產品,在與品牌業者採購或協商上較具有策略優勢。 對思佳訊來說,陸系射頻業者的崛起看似對其衝擊較小,但近年思佳訊推動的客戶多元化(降低蘋果占比、增加陸系手機營收)與擴大低階市場的策略,在推動上預期將受到阻礙。 毫米波與濾波器研發為中國業者首要課題 陸系射頻業者崛起,預期將逐漸侵蝕傳統大廠的市場占比,但從低階往高階市場邁進,甚至打入國際市場,陸系射頻業者仍有幾項門檻尚需克服。 首先,...
2024 年 02 月 02 日

聯發科/博通/英特爾等創立OpenRF聯盟

為實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性,進一步朝5G開放式架構前進,多家晶片及RFFE供應商日前以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科、村田製作所(Murata)、Qorvo,以及三星(Samsung)等業者,力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能,並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時,可縮短產品上市時間並降低總體成本。 Mobile...
2020 年 10 月 15 日

5G基礎建設RF前端2025年規模達25.2億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)發表最新研究指出,電信基礎設施的射頻前端(RF FE)市場規模在2018年達到14.7億美元,預計到2025年將達到25.2億美元。在全球扁平化的電信產業中,RF...
2019 年 12 月 05 日

5G手機成長動能佳 高成本恐成絆腳石

5G開台商轉風風火火,根據GSA統計,2019年全球已有296個電信業者投入5G網路建置,其中56個電信業者已經推出5G商用服務;工研院產科國際所日前舉辦「2020產業發展趨勢研討會」,會中提到截至2019年9月,市場已推出129款5G終端,包括41款5G手機、37款5G...
2019 年 10 月 28 日

克服毫米波傳輸耗損 5G RF前端朝模組/IC發展

目前6GHz以下頻譜擁擠且可用的頻段相當破碎,為獲取更大頻寬,使得5G開始朝毫米波(mmWave)發展。然而,毫米波訊號具衰減快、易受阻擋且覆蓋距離短等特性,使得5G基地台與終端開發面臨技術挑戰,也進而影響天線與射頻(RF)前端的設計。 ADI通訊基礎設施業務部中國區策略市場經理解勇指出,5G大規模天線陣列技術,使之對於射頻元件的整合度、頻寬與成本具更高的要求。5G頻段包含6GHz以下的低頻頻段與高頻毫米波頻段,支援的頻段比4G...
2018 年 09 月 12 日

高通併恩智浦正式破局 將持續強化5G/新興市場發展

高通(Qualcomm)收購恩智浦(NXP)正式宣告破局。高通近日宣布其間接全資子公司Qualcomm River Holdings B.V.終止對恩智浦的收購,立即生效。按照收購協議條款規定,Qualcomm...
2018 年 07 月 30 日

搶攻5G小基站商機 工研院發表射頻晶片原型

在4G與未來的5G行動通訊系統,高密度布建的小型基站已被視為提升頻譜資源利用率、實現異質網路無縫連接的一大解方,相關的關鍵射頻元件的市場潛力十分可觀。工研院資通所為協助台灣通訊上游元件產業掌握小型基站商機,於近期發布小型基站功率放大器晶片封裝模組原型。 此一小型基站功率放大器晶片與模組原型,目前於4G...
2017 年 08 月 08 日

5G帶來天線濾波新需求 手機射頻前端添利多

5G帶來新的天線濾波需求,手機射頻前端(RF Front-end)元件市場規模可望因此大幅成長。根據研究機構Yole Développement預測,智慧型手機使用的RF前端模組與元件市場,2016年產值為101億美元,到了2022年,預計將會成長至227億美元。如此快速的成長與5G使用新的天線、多載波聚合等技術密不可分,這些新技術將需要額外的濾波功能,並帶動相關元件市場蓬勃發展。 5G通訊技術目前正重新塑造通訊市場的新秩序。主要的射頻前端領導廠商皆紛紛投入可整合進智慧型手機的5G元件技術。根據Yole提出的報告中指出,濾波器是目前RF前端中最重要的產品類別,此一市場的產值將在2016年~2022年有大幅的成長。該成長主要將會是源自5G新天線的額外濾波需求,以及多載波聚合所需要的濾波功能。 功率放大器與低噪放大器(LNA)則是射頻前端的第二大產品。在功率放大器部分,雖然LTE功率放大器持續成長,但因為2G、3G市場萎縮,因此整體市場規模大致不變。至於低噪放大器,則將會因天線開關所增加的需求而穩健地成長。射頻開關(RF...
2017 年 03 月 24 日

智慧型手機廣納 MEMS/Sensor導入比重劇增

微機電系統(MEMS)與感測器(Sensor)占智慧型手機物料清單(BOM)成本的比重已愈來愈高。市場研究機構Yole Developpement指出,在智慧型手機出貨量快速攀升及手機內建全球衛星定位系統(GPS)的比例持續增加的驅動下,MEMS與感測器在手機應用的市場產值將自2009年的30億5,500萬美元,勁揚至2015年的70億9,100萬美元。其中,又以動作感測器(Motion...
2010 年 08 月 02 日