是德科技將於2025年IMS展示推動5G與6G技術的射頻與微波解決方案

是德科技的射頻與微波專家將於2025年IEEE MTT-S國際微波研討會(IMS)展示旨在推動頻譜創新、最佳化5G網路並開創6G技術的解決方案。透過是德科技的端對端產品開發解決方案組合,可快速解決設計、模擬和測試的挑戰,從而降低衛星、物聯網(IoT)網路、大規模MIMO天線和6G技術的風險,並加速產品上市時間。...
2025 年 06 月 10 日

貿澤供貨Panasonic超低功耗藍牙低功耗5模組

貿澤電子(Mouser Electronics)開始供應Panasonic的PAN1762系列射頻模組。這款超低功耗的Bluetooth低功耗5.0模組能在無連線環境下傳輸大量資料,提供適用於物聯網(IoT)、信標和網狀網路等應用的精簡型解決方案。...
2019 年 07 月 11 日

貿澤提供Panasonic低功耗BLE模組

貿澤電子(Mouser)即日起開始供應Panasonic的PAN1760A系列射頻模組。此款低功率的Bluetooth低功耗模組僅需要一顆CR2032電池,便能讓簡單可靠的物聯網(IoT)設計維持數年的運轉。...
2018 年 04 月 13 日

R&S一致性測試系統適用於V2V/ITS

羅德史瓦茲(R&S)推出新型TS ITS100 RF一致性測試系統,包括車對車(V2V)通訊及智慧型運輸系統(ITS)相關的射頻模組,皆可透過此測試系統進行IEEE 802.11P一致性測試。 ...
2014 年 09 月 04 日

滿足高整合、小尺寸要求 手機元件掀SiP設計風

智慧型手機元件朝向SiP封裝趨勢日益明顯。智慧型手機設計逐漸往輕薄化發展,對手機元件的尺寸、效能、成本與整合度要求也愈來愈高。SiP技術可讓晶片實現更高整合性,並達到尺寸微縮目的,因而日益受到OEM和品牌廠的青睞,成為行動裝置元件設計的重要途徑。
2012 年 11 月 26 日

IDM轉型輕晶圓廠 SiP模組設計趁勢崛起

SiP模組設計漸受重視,在全球IDM大廠釋出代工訂單下,台灣SiP供應鏈因此受惠;又伴隨著應用市場追求更高彈性、多元功能需求,模組設計能力成為關鍵的環節,不僅硬體供應須完備,軟體能力也不可或缺。
2011 年 02 月 21 日