英特爾取得ARM授權 加速發展晶圓代工業務

英特爾(Intel)宣布將採用安謀國際(ARM)的Artisan實體矽智財(IP),挾帶ARM核心與Cortex系列處理器的優勢,打造10奈米製程設計平台。 ARM Artisan平台包含高效能與高密度邏輯庫、記憶體編譯器,以及未來ARM行動核心可使用之POP...
2016 年 08 月 19 日

陸啟動新一波扶持計畫 台半導體業首當其衝

中國大陸半導體產業將更形壯大。大陸政府即將於今年下半年,啟動另一波大規模的半導體產業扶持計畫,預計投資金額將高達人民幣1,200億元,超越過去10年總投資金額,藉此幫助規模較大且擁有技術實力的本土IC...
2014 年 06 月 30 日

基頻晶片商助陣 中國移動TD-LTE發展吃定心丸

中國移動在TD-LTE市場發展添助力。為避免重蹈3G時代因TD-SCDMA晶片方案不足而導致發展受阻,中國移動已積極拉攏手機基頻晶片商加入TD-LTE陣營。目前包括高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、聯發科、展訊及聯芯等業者,皆已發布相關解決方案並陸續導入量產,成為中國移動衝刺4G市場的有力後盾。   拓墣產業研究所上海子公司研究員徐奕斐表示,為避免陷入3G時代的晶片源供應不穩劣勢,中國移動正卯足全力部署TD-LTE晶片市場。 ...
2013 年 10 月 07 日

英特爾/海思加入戰局 LTE-A晶片市場戰火升溫

今年底先進長程演進計畫(LTE-Advanced)晶片市場競爭將更趨白熱化。繼高通(Qualcomm)之後,英特爾(Intel)與中國大陸晶片商海思亦計畫於2013年底前發布首款LTE-Advanced晶片方案,屆時將打破高通獨大的局面,讓通訊設備製造商擁有更多晶片的選擇,並使市場戰火加速增溫。   安捷倫大中華區無線業務技術總監陳俊宇表示,隨著LTE-Advanced商轉陸續啟動,行動裝置品牌商將會在南韓、美國及日本地區優先主打LTE-Advanced產品。 ...
2013 年 08 月 01 日

爭搶全球IC設計老二寶座 台/陸晶片商上演龍虎鬥

台灣與中國大陸IC設計業者的競爭愈來愈白熱化。在官方政策補助與龐大內需市場的滋養下,中國大陸IC設計業者已日益壯大,不僅在諸多應用領域與台灣廠商短兵相接,整體產業產值亦快速逼進,預估2014年即可正式...
2012 年 12 月 06 日

挾地利/政策支援優勢 陸IC設計業群雄並起

中國大陸IC設計產值3年內將超前台灣。由於中國大陸躍升全球最大晶片出貨市場,加上政府極力扶植本土IC設計產業,已吸引一線晶圓代工廠爭相進駐,因而也帶動當地Fabless晶片商群雄並起。截至2011年,中國大陸已有五百三十四家IC設計廠,預估今年總產值將與台灣並駕齊驅,達120億美元以上,並於2015年一舉超車。   中國半導體行業協會IC設計分會理事長暨清華大學微電子學研究所長魏少軍認為,中國大陸IC設計正快步崛起,但生態系統尚未發展茁壯,尤其在提升技術能量方面將是未來發展關鍵。 ...
2012 年 11 月 08 日

轉進行動市場有成 台IC設計今年產值回升

台灣IC設計產業突圍成功。由於總體經濟不佳與PC市場降溫,台灣IC設計業在去年面臨嚴重低潮,整體產值衰退15.2%;不過,歷經1年努力轉進行動市場後,包括應用處理器、網通晶片、面板驅動IC及類比晶片商均已繳出亮麗成績單,成功分食蘋果(Apple)、亞馬遜網路書店(Amazon.com)及中國大陸品牌廠訂單,預計今年IC設計產值將由黑翻紅。 工研院IEK系統IC與製程研究部研究員蔡金坤認為,Windows...
2012 年 11 月 07 日

大小M聯姻掀波 行動裝置/電視主晶片戰局生變

聯發科與晨星合體後,不僅資金規模和技術能量已直逼國際大廠,在行動裝置與電視主晶片市場更是戰力大增。面對聯發科全新市場攻勢,包括高通、意法半導體等晶片業者,也已積極展開還擊,特別是新興智慧電視應用市場,...
2012 年 08 月 13 日

吸收晨星技術/資金 聯發科衝刺高階晶片市占

大小M合體後,聯發科的資金規模與技術能量將直逼國際大廠。聯發科在6月22日宣布購併晨星,不僅外資及產業界一片叫好,兩家重量級IC設計商合併成功,未來與外商比拼亦將更添勝算。尤其在晨星的技術及資金奧援下,聯發科將取得進軍高階行動裝置、智慧電視(Smart...
2012 年 06 月 27 日

加速整併/厚植軟實力 台灣IC設計轉型刻不容緩

向來以快速仿效與降低成本見長的台灣IC設計產業,如今正面臨中國大陸IC設計業崛起與個人電腦市場毛利銳減的發展挑戰,亟需政府與民間企業通力合作,透過有效的機制促成產業整合,以提升台灣IC設計業者的競爭規...
2011 年 03 月 03 日

內需市場做後盾 大陸IC設計商露鋒芒

憑藉中國大陸廣大內需市場的優勢,大陸IC設計商近年來表現十分活躍,2010年更繳出一張亮麗的成績單,其中尤以手機和網通相關的IC設計業者表現最為搶眼,除展訊和海思營收雙雙突破3億美元大關外,以射頻晶片為產品主力的銳迪科微電子,也繼展訊之後成功在美國那斯達克(NASDAQ)掛牌上市。此外,格科微電子、國民技術與福州瑞芯的營收也大幅成長。 以營收排名第一的展訊而言,2010年可謂是豐收的一年,除年營收達到3億美元的重要發展里程碑外,公司股價也創下自3年前公開發行以來的歷史新高點;產品技術方面同樣也有重大進展,尤其是與台積電共同合作並成功量產40奈米分時-同步分碼多工存取(TD-SCDMA)基頻處理器,更充分展現其在3G通訊技術發展的成果與實力。 海思則受惠母公司華為在全球通訊設備市場占有率不斷擴張,年營收也站上3億美元大關。 此外,2010年中國大陸IC設計市場也掀起一股上市風潮,除銳迪科微電子風光成為第二家在美國那斯達克上市的大陸IC設計公司外;在中國大陸創業板上市的IC設計公司也達到歷來新高,包括歐比特、國民技術、福星曉程、北京君正等,估計至今約已有七家大陸IC設計公司上市或過會。 據了解,2010年之前中國大陸在那斯達克上市的IC設計公司只有中星微、珠海炬力、無錫美新、上海展訊等四家公司上市。 ...
2011 年 02 月 28 日

中國山寨市場成長趨緩 聯發科深耕印度

在中國大陸官方雷厲風行掃蕩下,中國大陸山寨手機市場的成長力道已不若從前。根據iSuppli最新研究顯示,2011年中國大陸山寨手機出貨量雖仍維持正向增長,然自2012年起將逐步下滑,這對山寨手機晶片龍頭聯發科而言,不啻是一大警訊。有鑑於此,聯發科也已積極深耕印度等其他新興市場,加快事業版圖及規模的拓展。   iSuppli預估,2011年中國大陸山寨手機出貨量將達兩億五千五百萬支,較2010年的兩億兩千八百萬支成長11.8%,與2009年相比,更激增43.6%。不過,2011年過後,山寨手機市場將開始下滑,主要原因是供應商已難以再進一步降低價格,同時也面臨愈來愈多當地品牌原始設備製造商(OEM)的品質與售後服務攻勢。   也因此,除中國大陸市場外,山寨手機業者近年來也開始向其他亞洲區新興市場拓展,如泰國、越南、印尼和菲律賓,以及坦基斯坦等地,以爭取更大的成長空間。iSuppli分析,2010年山寨手機業者內銷中國大陸的出貨量已較2009年減少九百萬支,達二千四百二十萬支,而同時期,銷往其他亞洲市場的出貨量則由一億一千零二十萬支,增加至一億五千四百四十萬支。   面對市場環境的改變,不僅山寨手機業者面臨極大的考驗,就連山寨手機市場最主要的晶片供應商聯發科也亟力突破此一挑戰,並將矛頭轉向亞洲另一個重要的經濟體–印度,並積極深耕當地市場。日前,聯發科更爭取到與印度通訊製造行業協會(CMAI)於新德里協辦為期二天的2010年「中印手機採購交易會」,成為IC設計公司中唯一協辦廠商,並展出涵蓋智慧型手機、3G、多媒體等無線通訊創新解決方案,展現其發展印度市場的決心,並反映其多年深耕市場的成果。   事實上,聯發科董事長蔡明介日前即公開表示,未來將是新興國家的時代,包括中國大陸、中東、印度、非洲、阿拉伯等新興市場,均是台灣廠商極佳的發展良機,台灣業者一定要積極搶進,才不會失去優勢。而其深耕印度市場的動作,無疑是最佳的應證。 ...
2010 年 12 月 20 日