台灣IC設計業龍頭聯發科，在手機市場的發展正遭遇成立以來最大的挑戰。資策會MIC指出，由於後進者爭相模仿統包方案(Turnkey Solution)的產品發展策略，讓聯發科在山寨手機市場已面臨不小威脅，再加上3G智慧型手機多由高通(Qualcomm)、ST-Ericsson、英飛凌(Infineon)等晶片大廠所掌控，因此，聯發科能否將2G方案打入品牌手機業者並在3G市場突圍，將是未來發展的重要關鍵。   聯發科主力產品由光碟機應用成功跨入手機市場後，營收大幅增長。近年來，除成功站上中國大陸山寨手機龍頭寶座外，產品勢力更不斷向中國大陸以外的新興市場延伸。根據MIC統計，目前全球市興市場的手機規模約占整體手機市場的六成，其中九成以上均是2G手機，3G手機的滲透率仍低於3%，正緩步攀升中。   資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師顧馨雯指出，儘管聯發科在2G山寨手機市場已叱吒風雲，但面對展訊、晨星同樣祭出統包方案的攻勢，競爭壓力已漸浮現，亟須向品牌手機市場拓展，躋身2G品牌手機一線供應商之列。然而，不同於山寨手機業者對統包方案的高度依賴程度，品牌手機廠則對解決方案的差異性較為重視。兩種產品的發展模式大不相同，因此，聯發科若要贏得品牌業者青睞，勢須調整產品發展策略。此外，如何藉由寬頻分碼多重存取(WCDMA)技術方案，打開分時-同步分碼多重存(TD-SCDMA)以外更大的3G市場，亦是該公司面臨的另一課題。   根據MIC研究統計，聯發科目前營收已占台灣IC設計產值約三成，其中光是手機晶片部門的營收，就占了台灣IC設計總產值近兩成比重，顯示其在台灣IC設計業界的重要地位。 ...