ROHM宣布將參展2024慕尼黑電子展

羅姆(ROHM)將於11月12日至15日參加在德國慕尼黑所舉辦的2024慕尼黑電子展(electronica 2024),展位編號為C3-520。會期中,ROHM將展示助力提高車用和工控中功率密度、效率和可靠性的先進功率和類比技術。該先進技術對於滿足現今電子系統日益成長的需求非常重要,特別是在永續經營和急需創新的市場背景下。 在「Empowering...
2024 年 11 月 11 日

垂直場域OT三箭 落實國際工控資安標準

隨著工控場域資安問題浮上檯面,各產業紛紛尋求標準化制度來解決資安困境,專門為解決工業自動化和控制系統(IACS)和營運科技(OT)安全問題的IEC 62443標準受到極大關注,已成為許多垂直領域制定規範的基礎。為全球提供測試、檢驗與驗證的必維集團(Bureau...
2024 年 01 月 08 日

實事求是三招 工業物聯網資安照步來

專注於發展工控場域防護機制的TXOne Networks(睿控網安),基於OT零信任原則提供Portable Inspector安全檢測、Stellar端點保護、Edge網路安全防禦系列,協助企業在數位轉型過程中避免惡意程式入侵。 TXOne...
2024 年 01 月 02 日

宜鼎推出PRO Series記憶體強固解決方案

現今智慧應用愈趨多元,面對AI、DDR5等高效運算產生的系統高溫,以及車載、航太領域的嚴苛環境條件,採取特殊規格、技術升級的記憶體解決方案,將是維持系統穩定度的關鍵要素。宜鼎國際(Innodisk)全新推出PRO...
2023 年 10 月 02 日

ROHM啟動「長期供貨計畫」

羅姆(ROHM)針對以工控設備為首、生命週期較長的應用,啟動了「長期供貨計畫」,並在ROHM官網上開設專頁,公布長期供貨產品及其供貨期。 「長期供貨計畫」針對以功率電子和類比為主、需要長期供貨的產品,...
2023 年 07 月 31 日

泓格推出DGW-521通訊閘道器

泓格推出DGW-521 DALI協議通訊閘道器,支援Modbus RTU/DCON協議與數位化燈光控制,使工控系統能更便捷地存取、控制DALI設備。DGW-521的特點包括可通過二線式DALI bus直接輸電給DALI設備、支援short...
2023 年 04 月 18 日

ROHM推出12W級額定功率/0.85mm金屬板分流電阻

羅姆(ROHM)針對車電和工控設備中的大功率應用,推出12W級額定功率的業界最薄金屬板分流電阻「PSR350」。另外ROHM亦針對已在15W級額定功率產品中達到業界最小等級的「PSR330」和「PSR100」,計畫推出0.2mΩ的產品,進一步強化「PSR系列」的產品陣容。 在工控設備的功率模組中,早已出現內建分流電阻的產品。近年來,在xEV的主驅逆變器中,為了縮減外殼尺寸,在模組兩側配置散熱構造的薄型功率模組正逐漸增加,其中內建分流電阻的需求也日益高漲。然而過去的金屬板分流電阻較厚,可能會影響功率元件的散熱效率。另外如要想降低分流電阻的厚度,還需要對多種焊接材料進行測試和評估。對此ROHM利用垂直整合生產體制的優勢,可少量測試各種焊接材料。透過積極回應市場需求的靈活開發體系,成功開發出業界最薄功率分流電阻。 PSR350利用ROHM垂直整合生產體系的優勢,透過優化材料和製程,以12W等級額定功率實現了約為傳統產品一半高度的0.85mm薄型化封裝。越來越多的車電主驅逆變器等產品開始採用雙面散熱功率模組,而ROHM的新產品成功將功率元件晶片(IGBT或SiC...
2023 年 04 月 06 日

ROHM分流電阻新品額定功率達1W

ROHM針對車電裝置、工控裝置和消費性電子裝置等廣泛應用領域,研發出LTR系列長邊電極型分流電阻LTR10L,同時MCR系列通用型分流電阻中的二款機型也已更新為MCR10L和MCR18L,進一步強化產...
2022 年 11 月 07 日

宜鼎宣布集團AI發展方針 以軟帶硬大方向確立

以工控儲存起家的宜鼎國際,近日正式發表以「物聯創新,進化AI」為軸心的集團發展策略。宜鼎集團自2017年發展AIoT以來,已累積全球上千餘成功案例,並自工業電腦記憶體模組廠,成功打進AIoT領域。展望未來,宜鼎將更加聚焦於AI發展,持續擴大集團與生態系夥伴,並透過以軟體加值帶動硬體銷售,轉型成AI解決方案供應商的發展模式,來爭取AI所帶來的龐大商機。 打造AI智能架構 鎖定四大市場 宜鼎董事長簡川勝指出,全球AI市場規模可望在2023年突破5,000億美元,並在2025年創造出比現在增加10倍的AI算力需求,致使AI逐步成為全球重要基礎設施的發展與決策依歸。為掌握AI所創造出來的龐大商機,宜鼎將採取更聚焦的策略,擴大布局AI邊緣運算市場。簡川勝認為,宜鼎具有「極致整合」、「深植應用」與智慧賦能三大優勢,這將是集團在AI領域發展最重要的本錢。全球AI市場龐大,產業分工細緻,而宜鼎長期以「極致整合」為集團策略主軸,無論是從雲到端垂直整合、軟硬體技術整合、到異質平台整合。極致整合的目標在過去五年AIoT發展階段早已儲備充分能量,不僅在全球有超過4,000家客戶,更已經有超過1,000個智慧應用專案的實戰成績,因此有能力推出完整的AI智能架構,未來也期許以全球產業合作為目標,一步步推動產業智能革新。 在全球AI產業協作的脈絡中,宜鼎觀察「應用」、「數據」、「演算技術」可說是實踐AI最不可或缺的三大要素。宜鼎國際智能周邊應用事業處處長吳志清指出,所有AI智能發展,絕對源自於終端的應用需求。當有了應用需求,便需透過高速、高效的數據資料蒐集、儲存與利用,奠定人工智慧的重要基礎。而最終,這些龐大的數據資料,要如何進一步分析與推演,達成真正智慧化的各式AI應用,便要仰賴演算技術的支持。過去幾年宜鼎對全球產業趨勢與終端客戶應用需求,已經有深入的理解,是面對市場挑戰時的最大優勢。未來宜鼎將複製AIoT成功經驗,再度聚焦於目前發展最迅速的AI四大應用領域,包含智慧城市、智慧零售、智慧工廠以及智慧醫療等。 但簡川勝也強調,雖然軟體在宜鼎的發展中,扮演無可替代的角色,公司的研發資源配置也十分側重軟體,但宜鼎無意發展純軟體銷售商業模式,而是希望藉由軟硬整合,提供完整的垂直應用方案給客戶跟合作夥伴,加快AI應用部署的速度。換言之,以軟體提升附加價值,進而創造出銷售解決方案的機會,是宜鼎未來耕耘AI市場的核心方針。 耕耘非IPC生態系 宜鼎主動出擊 此外,以工控儲存起家的宜鼎,在IPC領域已經有非常穩固的基礎跟市占率領先優勢,過去幾年有很多落地的AIoT專案,都是跟IPC廠商合作完成的。但在IPC之外,宜鼎也有很多客戶是最終使用者跟AI演算法新創公司,例如在零售應用領域,就有客戶自己開發演算法,再跟宜鼎提供的方案搭配運用的案例。這讓宜鼎注意到,在既有的IPC生態系統外,有必要將觸角延伸至這些客戶族群,有可能是終端使用者、第三方軟體供應商(ISV)或純粹開發演算法的公司。因此,針對這些潛在的合作機會,宜鼎必須採取不同於IPC產業的耕耘方法。 簡勝川認為,面對這些可能不太熟悉宜鼎的新客戶或新夥伴,宜鼎必須主動出擊,向對方展示宜鼎能提供的解決方案。因此,除了公司分布全球的業務據點,必須更主動出擊,接觸這些新客戶或開發者外,宜鼎也即將於8月23日首度舉辦Innovation...
2022 年 08 月 18 日

盛群新MCU HT66F2050/HT66F2040可快速啟動

盛群(Holtek)新推出高度整合低腳位Flash MCU系列新增HT66F2050、HT66F2040產品,特點為1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、具1ms快速啟動功能及提供小體積的QFN封裝。此外產品提供多樣化通訊介面,除可作為主控MCU,亦可作為周邊橋接MCU相關應用產品,例如小家電、電動工具、工業控制、智慧型穿戴裝置、變送器等。 HT66F2050與HT66F2040最主要區別為Flash...
2021 年 07 月 12 日

羅姆第五代Pch MOSFET適用於工控/大型消費電子產品

半導體製造商羅姆(ROHM)研發出適用於FA和機器人等工控裝置及空調等消費電子產品共計24款Pch MOSFET產品,其中包括支援24V輸入電壓的耐壓-40V和-60V單極型「RQxxxxxAT/ RDxxxxxAT/...
2021 年 01 月 13 日

組織化分析資安風險 聯網工廠拒當駭客天堂

讀者可想像自己是製造商的資訊長。公司的生產線一直運作順暢,忽然廠房燈光熄了,備用發電機隨即啟動,在緊急照明燈開啟後整個廠房變暗許多。究竟發生什麼事?此時IT主管來電告知,剛剛收到駭客發來電郵,信中表明...
2020 年 07 月 30 日