恩智浦於AWS re:Invent 2017展示安全邊緣處理

恩智浦半導體(NXP)在AWS re:Invent 2017年度大會上,透過在恩智浦Layerscape、i.MX應用處理器與LCP系列微控制器(MCU)上運行的Amazon Web Services(AWS)服務,展示其微處理器(MPU)、微控制器(MCU)和應用處理器在多種物聯網(IoT)和安全邊緣處理應用中的運用,支援安全邊緣處理對降低延遲和頻寬的需求,並提高物聯網解決方案的安全性。...
2017 年 11 月 30 日