豪威推出新型醫用晶圓級相機模組　提高一次性內視鏡成像品質

豪威科技(OmniVision)發表推出OVMed OCHTA相機模組，其解析度為前代產品的四倍，達到400×400，即16萬像素，可在深入人體解剖時獲得更清晰的影像。該模組採用CameraCubeChip晶圓級技術，其尺寸僅有0.65mm...
2021 年 03 月 22 日

多鏡頭結合感測應用帶來強勁需求　相機模組市場規模步步高

據研究機構Yole Developpement預估，在智慧型手機競相採用雙鏡頭、甚至多鏡頭的設計趨勢，加上結構光感測等基於飛時(ToF)原理的測距應用需求帶動下，全球相機模組的市場規模將從2019年的313億美元成長到2025年的510億美元，複合年增率(CAGR)約10.5%。...
2020 年 08 月 10 日

手機多鏡頭潮流擋不住　CIS市場需求熱呼呼

2019年全球手機市場萎縮，使得各手機品牌廠都推出人像、夜拍與變焦能力等多樣功能來刺激買氣，預計2020全球CIS市場將持續成長。根據TechnoSystem Research(TSR)調查數據顯示，2019年CMOS影像感測器年產值159億美元，較2018年成長18%，銷售量量則為62億顆，年成長15%。...
2020 年 04 月 13 日

CES 2020英飛凌推智慧手機用小型3D影像感測器

可靠的人臉驗證、強化相片功能和逼真的擴增實境體驗：3D深度感測器在智慧型手機及仰賴精確3D影像資料的應用中扮演關鍵角色。英飛凌(Infineon)與軟體及3D飛時測距(ToF)系統專業夥伴pmdtechnologies公司合作，開發出小、功能強的3D影像感測器，並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。全新REAL3單晶片解決方案，晶片尺寸僅4.4×5.1mm，是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器。除了體積小巧，只需少數元件即可整合至輕薄的裝置以外，該晶片以低功耗就能提供最高解析度的資料。...
2020 年 01 月 16 日

瑞薩新PMIC簡化汽車環景攝影系統設計

瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出高整合型ISL78083電源管理IC(PMIC)，可簡化用於多個高解析度攝影鏡頭模組的電源設計，從而縮短開發週期，降低物料成本(BOM)並降低供應鏈風險。這顆車載攝影機PMIC接受電池直接供電(36-42V)或同軸線供電(15-18V)的電源，並支援每個輸出高達750mA的輸出電流。該功率位準為現有高達7百萬像素的影像感測器甚至未來解析度更高的感測器，提供了充足的擴充空間。...
2020 年 01 月 15 日

艾邁斯新影像感測器套件拓展相機應用

艾邁斯半導體(ams)日前發布了NanoVision和NanoBerry評估套件，為基於ams NanEyeC微型影像感測器的創新方案的開發提供了現成的平台。 NanEyeC相機是功能齊全的影像感測器，以1mm×1mm的微型表面安裝模組提供。小外形尺寸可產生高達58幀/秒的驚人100k...
2019 年 12 月 31 日

2019英特爾重回半導體龍頭　索尼飛躍成長

市場調研機構IC Insights日前釋出研究報告，揭示英特爾(Intel)即便面對全球半導體市場的不樂觀，仍將超越三星(Samsung)重回全世界最大半導體供應商；而索尼(SONY)則以亮眼姿態躍升，於銷售成長率中稱冠。...
2019 年 11 月 27 日

欲躋身人工智慧強權　Sony成立AI事業部

索尼(Sony)日前宣布成立Sony AI，將以「透過創造力和技術力量使世界充滿情感，並透過AI釋放人類想像力與創造力」為宗旨，並以遊戲、影像和感測器以及美食為三大旗艦項目，推動AI基礎研究與開發；此一機構總部設在日本，並於歐洲、美國設有辦事處。而Sony成立AI事業部的舉動，也被意味著該公司未來期望在全球AI競賽中扮演更重要的角色，甚至希望與Google、Facebook並駕齊驅，爭奪各種AI人才與應用開發。...
2019 年 11 月 26 日

未來五年全球MEMS/感測器產能投資大灑幣

由於通訊、運輸、醫療、行動、工業和其他物聯網(IoT)應用的爆炸性需求，根據半導體產業協會SEMI研究指出，預計從2018年到2023年，全球MEMS和感測器晶圓廠的總裝機容量將成長25%，達到約當每月470萬片八吋個晶圓。...
2019 年 11 月 25 日

CMOS感測器迭創新高2018~2023年CAGR高達8.7%

儘管預計今年和2020年的成長將趨緩，但預計CMOS影像感測器市場將在2023年前持續創新產業規模與產品出貨量，數位影像應用的普及抵消了全球經濟疲軟和美中貿易戰的衝擊。根據產業研究機構IC Insights的報告指出，預計2019年CMOS影像感測器的銷售額將成長9%，達到155億美元的歷史新高，然後在2020年成長4%，達到161億美元。...
2019 年 09 月 12 日

艾邁斯與思特威合作開發3D/NIR感測器

艾邁斯半導體(ams)和CMOS影像感測器供應商思特威科技(SmartSens Technology)已簽署正式合作意向書，在影像感測器領域展開合作。此次合作強化了艾邁斯半導體的戰略方向，亦即進一步擴展其所擁有三種3D技術的產品陣容...
2019 年 07 月 12 日

安全因素驅動　車用影像感測器需求將倍增

根據市調機構Counterpoint針對智慧汽車服務的最新研究，全球對於汽車嵌入式影像感測器的需求估計將在2023年倍增。這些影像感測器出貨量的複合年均增長率將達19%，到2023年將超過2.3億顆。...
2019 年 02 月 18 日
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