晶圓級封裝躍居相機模組製程主流

相機模組過去常用的板上連接式晶片封裝技術已不符合於現在講求輕薄短小產品的需求,因此晶圓級封裝技術應運而生。該技術以其高良率、低成本與可大量生產等特色,再加上可保護晶片免受污染,未來可望逐步取代板上連接式晶片封裝技術,成為固態影像元件的最佳製程方式。
2009 年 09 月 14 日

Cypress搶攻車用CIS市場版圖 車用感測器市場蘊藏無限商機

新加坡商柏士半導體(Cypress Semiconductor)在2004年8月購併FillFactory以及SMaLCamera兩家公司後,切入互補式金屬氧化半導體(Complementay Metal...
2006 年 01 月 11 日