MEMS/光電元件超夯 2010年成長創新高

隨著智慧型行動聯網裝置市場快速興起,與發光二極體(LED)照明和背光應用更趨成熟,加上各地電信業者大舉布建寬頻網路基礎建設,IC Insights預估,2010年包括LED、互補式金屬氧化物半導體影像感測器(CMOS...
2010 年 09 月 09 日

邁向異質整合優勢多 3D IC普及指日可待

由於可攜式裝置輕薄短小的趨勢,對晶片尺寸的要求也日漸嚴苛,再加上可攜式電子產品功能越來越多,效能越來越好,也需要倍增的記憶容量與更快的處理器,因此3D IC技術挾其可微小化、可整合異質晶片等優勢,逐漸受到半導體廠商重視。
2009 年 09 月 27 日

晶圓級封裝躍居相機模組製程主流

相機模組過去常用的板上連接式晶片封裝技術已不符合於現在講求輕薄短小產品的需求,因此晶圓級封裝技術應運而生。該技術以其高良率、低成本與可大量生產等特色,再加上可保護晶片免受污染,未來可望逐步取代板上連接式晶片封裝技術,成為固態影像元件的最佳製程方式。
2009 年 09 月 14 日

Cypress搶攻車用CIS市場版圖 車用感測器市場蘊藏無限商機

新加坡商柏士半導體(Cypress Semiconductor)在2004年8月購併FillFactory以及SMaLCamera兩家公司後,切入互補式金屬氧化半導體(Complementay Metal...
2006 年 01 月 11 日