德州儀器與NVIDIA合作開發800V高壓直流配電系統以支援AI資料中心

德州儀器宣布正與NVIDIA合作，共同開發電源管理與感測技術，用於資料中心伺服器的800V高壓直流(HVDC)配電系統。這項全新電源架構為更具可擴展性和可靠性的下一代AI資料中心奠定基礎。 隨著AI蓬勃發展，預計不久的將來，每個資料中心機櫃所需的電力將從目前的100kW成長到超過1MW。為了供應1MW機櫃的電力，現今的48V配電系統需要近450磅(約204公斤)的銅材，因此從物理上來說，48V系統不可能再擴大電力輸送，長期支援運算需求。...
2025 年 05 月 27 日

平價電動車考驗供應鏈成本控管　TI多管齊下解難題

電動車產業正面臨激烈價格戰。為滿足市場對平價電動車的需求，許多車廠必須從零開始，以成本為目標來開發新車款。對供應鏈來說，協助車廠、Tier 1滿足降低成本的需求，已成為能否成功打入電動車供應鏈的關鍵之一。為滿足客戶對成本的要求，德州儀器(TI)將祭出一系列策略。...
2025 年 05 月 12 日

TI推動電源管理技術創新　聚焦能源、車用及馬達驅動領域

TI的電源管理技術，推動能源、車用及馬達驅動等領域的創新。 德州儀器於5月6日至8日在德國紐倫堡的電力電子系統及元件展覽會(PCIM)暨研討會上，展示全新電源管理產品和設計。展會上，TI展示了永續能源、車用、USB...
2025 年 05 月 08 日

德州儀器推出全新車用光達、時脈及雷達晶片提升車輛安全性

德州儀器(TI)發表全新車用光達、時脈及雷達晶片，藉由將更多自動化功能整合至更廣泛的車型，協助汽車製造商提升車輛安全性。TI的新款LMH13000為業界首款整合式高速光達雷射驅動器，可提供超高速上升時間，以提升即時決策力。業界首度推出的車用BAW時脈元件...
2025 年 04 月 24 日

德州儀器推出新電源管理晶片　支援資料中心增長的功率需求

德州儀器今日新推出電源管理晶片，以支援現代資料中心快速增長的功率需求。隨著高性能運算和人工智慧的採用不斷增加，資料中心亟需功率更密集、更有效的解決方案。TI新推出的TPS1685是業界首款具功率通道保護功能的48V整合式熱切換eFuse，可支援資料中心硬體和處理需求。為了簡化資料中心設計，TI也推出採用業界標準TOLL封裝的整合式GaN功率級產品組合LMG3650R035、LMG3650R025和LMG3650R070。...
2025 年 04 月 09 日

德州儀器推出全球最小微控制器　優化小型應用性能與尺寸

德州儀器推出全球最小的MCU，擴展了自家全方位Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU產品組合。MSPM0C1104 MCU的晶圓晶片級封裝(WCSP)尺寸僅僅1.38mm²，大小約等於黑胡椒片，使設計師得以在不損害性能的情況下，為小型應用如醫療穿戴式裝置和個人電子設備，帶來最佳化的尺寸和性能。此新款MCU尺寸較業界目前最小的MCU小38%，且使設計師得以在不損害性能的情況下，最小化電路板空間。...
2025 年 03 月 25 日

德州儀器以嵌入式處理器提升邊緣智慧

AI已從利基技術轉變為人們每天與之互動的技術，成長範圍已超越工程和技術領域。此趨勢促使幾乎各行各業的公司都在考慮如何運用AI來提升效率，降低成本，並提升產品功能。廣泛可用的雲端式AI解決方案具備可存取性和使用便利性，讓幾乎所有人都能更輕鬆地使用專為AI設計的模型和工具。...
2024 年 12 月 20 日

TI推出PLD新品與開發工具　主打免程式碼設計

在電子系統中，可編程邏輯元件(PLD)通常是一種類似膠水般的元件，負責在各個子系統或元件之間扮演橋接的角色，把整個系統串接起來。因此，隨著系統設計越來越複雜，可編程邏輯元件的複雜度也跟著上升，並衍生出複雜可編程邏輯(CPLD)、現場可編程閘陣列(FPGA)這些功能更強大，但設計導入的門檻也隨之墊高的可編程邏輯元件。為了讓PLD能在保持簡單易用的前提下，仍能滿足現代電子應用設計的需求，德州儀器(TI)近日發表了一系列新的PLD晶片，並同時推出基於圖形化介面(GUI)的開發工具，讓工程師可以在不需撰寫程式碼的前提下，透過拖拉放與參數設定，得到符合自己需求的PLD。...
2024 年 11 月 07 日

日本會津廠新產線投產　德州儀器GaN產能大增4倍

德州儀器(TI)宣布，已開始在日本會津廠生產氮化鎵(GaN)功率半導體。隨著會津廠進入生產，加上位於德州達拉斯的現有GaN製造產能，該公司GaN功率半導體的自有產能可增加至四倍之多。 德州儀器在日本會津廠的氮化鎵(GaN)產能正式上線，讓該公司的GaN產能可望擴增4倍...
2024 年 10 月 25 日

TI新型DLP控制器較前代體積縮減90%

德州儀器(TI)推出一款新型顯示控制器，實現有史以來體積最小、速度最快和功耗最低的4K超高解析度(UHD)投影機。 DLPC8445顯示控制器尺寸僅9mm×9mm，等同於一隻鉛筆上橡皮擦的寬度，是該系列中體積最小的產品，能夠達成100吋以上的對角線顯示，並可在極低延遲的同時，呈現生動的影像畫質。當與相容的TI...
2024 年 09 月 23 日

德州儀器發表磁性封裝技術　電源模組尺寸縮小50%

體積更小、功率密度更高，是電源設計者持續追求的目標，市場對微型電源模組的需求也不斷成長。然而，電源系統中不可或缺的磁性元件，出於種種技術理由，通常不會被整合在這類電源模組中，使得磁性元件成為電源系統微縮的主要障礙。為了將磁性元件微型化，進而能夠被整合在電源模組中，德州儀器(TI)研發出磁性封裝(MagPack)技術，讓電感這類磁性元件得以被整合在封裝內部，並據此推出六款電源模組方案。這六款模組的體積比TI的前一代方案大幅縮小50%，且功率密度逼近1A/mm2里程碑，更可將EMI雜訊減少8dB。...
2024 年 08 月 07 日

TI：低雜訊電壓參考提升X光影像清晰度

提升X光影像解析度最有效的方法之一，就是透過精心設計的資料擷取部分來減少前端的雜訊。在資料擷取電路中使用低雜訊串聯電壓參考，是可降低雜訊並進而提升影像解析度的設計選擇之一。本文將展示如何選擇如德州儀器(TI)REF54或REF70等低雜訊電壓參考，以提升最終X光影像解析度。...
2024 年 05 月 17 日
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