聯發科搶高階市占 4G/四核新武器明年出鞘

聯發科4G基頻晶片及四核心處理器平台將於2013年登場。在MT6575和MT6577平台成功獲得低價智慧型手機製造商青睞後,聯發科已積極投入四核心方案和4G多頻多模基頻晶片研發,期進一步強化手機晶片產品陣容,並與高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等國際大廠,爭搶高階智慧型手機市場商機。 ...
2012 年 08 月 02 日

購併NS成效浮現 德儀工業市場營收進補

德州儀器(TI)在工業應用市場營收再創新高。根據IHS iSuppli最新調查報告統計,2011年德州儀器工業半導體營收為22億美元,不僅蟬聯市場冠軍寶座,年增率更高達24.9%,成長幅度為近年來之最。 ...
2012 年 08 月 01 日

室內聯網需求殷 企業級Femtocell商機看俏

企業級毫微微型蜂巢式(Femtocell)後市看漲。隨著行動聯網裝置逐漸普及於企業用戶中,促使商用辦公大樓對於無線聯網的品質要求越來越高,進一步帶動可擴大室內訊號範圍與強化聯網品質的Femtocell產品出貨量向上,並且將逐漸成為Femtocell市場中,產值占比最大的應用領域。 ...
2012 年 07 月 27 日

德州儀器推出智慧電表AFE解決方案

德州儀器(TI)推出支援智慧電子電表(Smart E-Meters)電源監控與控制的全新系列類比前端(AFE)。最新ADS131E08系列支援八、六或四通道,以及16或24位元解析度。這些裝置不僅提供高整合度與高效能,並可支援業界最低單位通道功耗與最寬升級/降級路徑。 ...
2012 年 07 月 25 日

22奈米製程撐腰 Intel手機晶片威力大增

英特爾(Intel)下一代手機晶片平台競爭力將更甚以往。挾製程領先優勢,英特爾計畫於2013年發表新一代行動裝置晶片平台–Silvermont,將採用現今最先進的22奈米和三閘極(Tri-Gate)電晶體技術,可望解決過往最為人詬病的功耗與尺寸問題,並與ARM處理器陣營的28奈米方案相互匹敵。 ...
2012 年 07 月 12 日

德州儀器針對鋰電池推出電力量測計

德州儀器(TI)推出首款採用Impedance Track容量測量專利技術的多重化學成分、多節電池管理電力量測計電路系列產品。   該bq34z100電源管理晶片是業界首款在二至十六節電池組中支援多種鋰離子(Lithium-Ion)及鋰鐵磷酸鹽(Lithium...
2012 年 07 月 10 日

因應高畫質顯示功耗挑戰 行動裝置元件效能再進化

高解析度面板正加速行動裝置內部關鍵零組件效能全面升級。隨著高解析度面板普遍導入高階行動裝置產品後,為進一步節省顯示器背光模組與高畫質影音傳輸所帶來的高耗電量,包括LCD驅動IC、電源管理IC與無線數據機等內部元件的效能正加速提升中,藉以搶搭此波高解析顯示商機。
2012 年 07 月 05 日

德州儀器D類立體聲放大器實現高品質音訊

德州儀器(TI)推出三款類比輸入D類立體聲放大器,可充分滿足音箱(Soundbar)、改裝(After-Market)汽車解決方案、可攜式音訊基座(Audio Docks)及液晶電視(LCD TV)等應用。 ...
2012 年 07 月 04 日

搶食多螢串流商機 德儀強推Miracast方案

德州儀器(TI)將以Miracast連結方案增強多螢(Multi-screen)市場競爭力。以無線技術實現多螢串流的需求正逐步擴大,鎖定此一商機,德州儀器已結合OMAP處理器與WiLink平台,打造手機、平板及電視間的無線連結橋樑,並符合無線區域網路聯盟(Wi-Fi...
2012 年 06 月 26 日

TI檢測及配置開關單晶片可簡化系統設計

德州儀器(TI)推出最新音訊耳機檢測及配置開關IC–TS3A225E,該單晶片可支援一般耳機音訊應用,在單一元件中整合自動檢測與開關功能,避免終端設備設計採用獨立式元件(Discrete Components)而產生的檢測、漏電與雜音問題,適於智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、音訊基座(Audio...
2012 年 06 月 25 日

德州儀器擴增WEBENCH線上設計工具功能

德州儀器(TI)推出業界首款設計線上工具WEBENCH系統電源架構,加速多輸出(Multi-Output)高效直流對直流(DC-DC)電源系統,擴大WEBENCH工具產品線。   ...
2012 年 06 月 15 日

Win 8資源吃很大 Cortex-A15年底登板救援

採用安謀國際(ARM)Cortex-A15架構的雙核心處理器將於年底登場。由於Windows 8作業系統所耗用的中央處理器(CPU)資源較Android大,為確保其在行動裝置上的運作效能,ARM架構處理器開發商已計畫於年底推出採用Cortex-A15核心的28奈米應用處理器,而功耗更小的20奈米方案,目前也已完成產品驗證,最快明年即可問世。 ...
2012 年 06 月 11 日