瞄準照明控制商機 TI搶推ZigBee Light Link方案

符合ZigBee Light Link標準的晶片方案正式出爐。德州儀器(TI)在台北國際電腦展(Computex Taipei)率先推出符合ZigBee Light Link標準的系統單晶片(SoC),並已打進多家國際LED燈具大廠生產線,預計今年底產品即會大量出籠。 ...
2012 年 06 月 08 日

德州儀器LED驅動器微模組採用標準IC封裝

德州儀器(TI)推出兩款高度整合發光二極體(LED)驅動器微模組(Micro-Module),為LED驅動器設計省去外部元件的需要及複雜配置。該450毫安培(mA)TPS92550及TPS92551直流對直流(DC-DC)LED驅動器模組,整合所有電源及被動電路系統至單一IC封裝,為LED實現高達23瓦(W)功率。 ...
2012 年 06 月 05 日

整合度再往上翻 MCU導入3D堆疊製程

微控制器(MCU)整合度將再上一層樓。為滿足智慧電表對於高整合度微控制器的需求,微控制器業者已計畫導入3D堆疊製程技術,進一步縮小晶片尺寸、降低功耗,同時解決散熱問題。   ...
2012 年 06 月 04 日

TI收發器提升高負載CAN網路資料速率

德州儀器(TI)推出支援超過1Mbit/s資料速率的Turbo CAN收發器系列–SN65HVD255與SN65HVD256,能滿足工業CAN網路多節點及長距離資料傳輸持續成長的需求。 ...
2012 年 06 月 01 日

追擊Android陣營 Windows 8將掀硬體規格戰

Windows 8尚未正式登場,已牽動產業鏈往更高規格的硬體設計進行布局。微軟(Microsoft)以Windows 8反攻行動市場的意圖猶如司馬昭之心,為追上Android陣營不斷有「機王」推陳出新的腳步,Windows...
2012 年 05 月 30 日

德州儀器發布最新智慧電網解決方案

德州儀器(TI)致力於提升公用事業計量的效率,新推出二十四款全新的能源電表積體電路IC,對於單相(1-Phase)、雙相(2-Phase)及三相(3-Phase)電表解決方案,能達到準確度、彈性、可靠度及系統成本節省。 ...
2012 年 05 月 23 日

TI恆定功率調節LED控制器提升效率10%

德州儀器(TI)推出一款恆定功率調節的最新發光二極體(LED)控制器。該LM3447交流對直流(AC-DC)LED驅動器包含調光檢測(Dimmer Detect)、相位解碼器及可調整保持電流電路(Hold...
2012 年 05 月 15 日

新介面技術發威 雲端設備傳輸內外功大增

雲端設備對資料傳送速度的要求愈來愈高,讓PCIe、SAS及SATA等內部介面方案開發商,加緊腳步研發符合新一代標準的解決方案。至於外部介面的傳遞速度,亦在設備業者大舉導入Thunderbolt技術後,躍升至新的境界。
2012 年 05 月 10 日

減低多重串列資料串流實作成本 SerDes集合功能幫大忙

Multi-Gigabit串列資料連結已廣泛運用在許多電子產品中,透過離散式SerDes將系統中的各種資料類型整合應用,如高畫質視訊、立體聲音效及3D圖形等,除可發揮高品質傳輸功效,亦將促進設計人員擴增系統功能。
2012 年 05 月 10 日

TI單通道閘極驅動器簡化開關電源設計

德州儀器(TI)推出首批具有驅動電流效能4A/8A與4A/4A單通道低側閘極驅動器,大幅減少金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、絕緣閘雙極性電晶體(IGBT)電源元件及氮化鎵(GaN)元件等能帶間隙(Band-Gap)半導體的開關損耗。 ...
2012 年 04 月 26 日

CPU、介面、電源全面升級 新一代雲端伺服器快又省電

在英特爾發布新一代Xeon處理器,將伺服器效能與節能效益推至新境界後,包括高速傳輸介面與電源晶片供應商也積極因應巨量資料(Big Data)發展趨勢,推出12Gbit/s的SAS-3與數位電源方案,協助伺服器製造商實現更快、更省能的開發目標。
2012 年 04 月 23 日

卡位Thunderbolt商機 德儀先推周邊元件

看準Thunderbolt的高規格將引爆新的周邊元件需求商機,德州儀器(TI)已率先啟動產品布局,卡位先期市場,並為日後發展Thunderbolt主控、裝置端IC預做準備。   ...
2012 年 04 月 23 日