LED照明拚效率 可調光驅動器力挺

各國政府對於節能的要求日趨嚴苛,激勵可調光的發光二極體(LED)照明需求增溫,為實現高效能調光並解決閃爍問題,德州儀器日前發表兩款高度整合的相位可調光交流對直流(AC-DC)LED照明驅動器,可充分滿足改裝燈泡(Retrofit...
2011 年 11 月 02 日

下殺5美元 德儀Cortex-A8 MPU低價搶市

德州儀器(TI)宣布該公司基於安謀國際(ARM)Cortex-A8核心的新款微處理器(MPU)Sitara AM335x,價格已降至5美元,媲美基於ARM9與ARM11的MPU,然性能卻可高出二至三倍,預計將逐步瓜分ARM9和ARM11市場版圖;德州儀器已將Cortex-A8視為2012年側重開發的主力MPU產品線。 ...
2011 年 11 月 02 日

頻寬捉襟見肘 USB 3.0跨足影像傳輸吃虧

為滿足消費性電子(CE)對1,080P全高畫質(Full HD)及三維(3D)影像傳輸需求,第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、DisplayPort(DP)及高畫質多媒體介面(HDMI)三大高速介面持續朝更高頻寬發展。然而,相較於HDMI與DisplayPort高達10Gbit/s以上的傳輸率,USB...
2011 年 11 月 01 日

爭搶行動影音傳輸商機 USB 3.0勝出有望

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、行動高畫質連結(MHL)及Mobility DisplayPort (MyDP)等高速介面正分頭搶進行動裝置市場。儘管MHL已率先獲得智慧型手機大廠導入量產機種,但隨著USB開發者論壇(USB-IF)釋出Micro...
2011 年 10 月 28 日

TI推車用資訊娛樂/面板應用十四軌PMIC

德州儀器(TI)宣布推出支援十四個電源電壓軌的汽車電源管理積體電路 (PMIC)–TPS658629-Q1,其為業界首款支援超過十個電壓軌的汽車PMIC,在單顆小型封裝中高度整合多個穩壓電源、系統電源管理及顯示功能,不但提供所有電源功能,還為資訊娛樂、導航以及液晶顯示器(LCD)/薄膜電晶體(TFT)面板等應用縮小電路板空間。 ...
2011 年 10 月 25 日

簡易驅動器助臂力 高功率LED照明成本效益大增

發光二極體(LED)具有省電且毋須頻繁維護的特性,已成為路燈及其他高功率照明應用的發展主流。LED照明驅動方法雖包羅萬象,但為達到市場對更高效率及更低系統成本的要求,以新的簡易拓撲電路來驅動多個LED燈串已勢在必行。
2011 年 10 月 17 日

多核心SoC/軟體程式庫加持 高效能LTE實體層方案誕生

基地台要成功支援長程演進計畫(LTE)須在系統單晶片(SoC)設計時大量創新,如利用功能強大的多核心架構,提升寬頻分碼多重存取(WCDMA)和LTE的效能,同時降低基地台成本和功耗。再者,全面優化的LTE實體層程式庫軟體,亦可縮短產品開發時程。
2011 年 10 月 13 日

快輯優化數據機晶片組與AP連接能力

低功耗客戶特定標準產品(CSSP)供應商快輯(QuickLogic)日前針對PolarPro平台系列推出新應用解決方案,以連接應用處理器(AP)上的SDIO埠與高通(Qualcomm)數據機(Modem)晶片的...
2011 年 10 月 11 日

首搭Cortex-R4F核心 TI強化MCU安全能力

為提升微控制器(MCU)的安全性及運算效能,德州儀器(TI)率先以安謀國際(ARM)鎖步(Lockstep)Cortex-R4F浮點核心打造新一代安全MCU平台—Hercules,能以硬體達成除錯功能,並藉雙核心實現複雜管理機制與數學運算,將鎖定交通、醫療及工業領域的安全控制需求。 ...
2011 年 09 月 16 日

訊號完整性挑戰激增 USB 3.0周邊商機強強滾

USB 3.0的雜訊問題已成設計者心中大石,為優化訊號完整性,導入驅動器已勢在必行,因而帶動相關元件需求持續增溫。與此同時,為讓高速訊號去蕪存菁,量測儀器的角色也更顯吃重,並成為USB 3.0終端產品通過認證不可或缺的利器。
2011 年 09 月 15 日

鎖定可攜式裝置 TI超低功耗/成本DSP搶市

可攜式裝置對於功耗與成本的要求相當嚴苛,為滿足此需求,德州儀器(TI)推出新一代TMS320C553x超低功耗與低成本數位訊號處理器(DSP)系列,可提供可攜式裝置在音訊與即時影像處理較佳的品質,與較易設計的優勢,適用於音訊、語音、醫療、安全與聲控家庭等可攜式裝置。 ...
2011 年 09 月 02 日

溫瑞爾嵌入式Linux平台支援豐富圖像化功能

美商溫瑞爾(Wind River)日前發表新版Linux平台升級套件「Wind River Linux 4 Update Pack 2」,其為市場上第一款可針對最新英特爾(Intel)及德州儀器(TI)處理器,提供從機板層級到使用者介面(UI)框架(Framework)層級一路完全整合的圖形軟體疊層(Software...
2011 年 08 月 24 日