低功耗藍牙加速進展 多元市場商機起飛

一直以來因高耗電量而被詬病的藍牙(Bluetooth)技術,在4.0規範底定後,進一步描繪出低功耗藍牙(Bluetooth LE)的功能特性,諸如行動聯網裝置、家電控制系統、醫療照護、車載資訊/娛樂、安全監控等領域的應用可望有突破性進展,目前晶片製造商與軟體平台商已瞄準醫療、車用市場龐大的商機。 ...
2011 年 05 月 23 日

德州儀器推出低功耗FRAM微控制器

德州儀器(TI)推出業界首款低功耗鐵電隨機存取記憶體(FRAM)16位元微控制器,引領可靠資料記錄(Reliable Data Logging)和射頻(RF)通訊能力進入新時代。全新MSP430FR57xx...
2011 年 05 月 13 日

強化4G戰力 NVIDIA併基頻業者Icera

輝達(NVIDIA)9日宣布,收購3G/4G基頻(Baseband)方案供應商Icera,正式揮軍手機基頻市場。未來,結合NVIDIA Tegra應用處理器後,不僅可同時提供智慧型手機兩大處理器晶片組,也可開發整合基頻與應用處理器的單晶片方案,對其搶攻智慧型手機與平板裝置(Tablet...
2011 年 05 月 11 日

溫瑞爾設立瑞典研發中心厚植Android技術

全球嵌入式及行動應用軟體廠商溫瑞爾(Wind River)為進一步強化其全球研發實力,宣布於瑞典首都斯德哥爾摩成立一支主要專注於行動應用技術研發的全新工程團隊。此一新成軍的工程團隊映證溫瑞爾將持續加碼研發投資的承諾,包括致力加強對Android平台的專業技術與知識掌握程度,以便廣泛支援諸如平板電腦(Tablet...
2011 年 05 月 06 日

德州儀器推出高效率數位音訊功率放大器

德州儀器(TI)宣布推出一款用於驅動立體聲橋接式揚聲器(Stereo Bridge-tied Speaker)的25瓦數位音訊功率放大器TAS5727。該產品的導通電阻(RDS(on))較前代小32%,可將總體外殼溫度降低20%。 ...
2011 年 05 月 02 日

MEMS規模競賽加劇 前四大廠地位難撼動

微機電系統(MEMS)市場競爭門檻愈來愈高。根據市場研究機構Yole Developpement於12日公布的報告指出,在景氣回溫與需求回補的帶動下,2010年全球MEMS市場產值較2009年增長25%,達86億美元,其中,前四大業者合計營收已占總產值三成比重,顯見MEMS產品雖百花齊放,但市場已逐漸由少數業者所主導,未來營收規模少於2億美元以下的業者勢將面臨嚴峻的生存挑戰。 ...
2011 年 04 月 14 日

滿足低成本/低抖動需求 晶體緩衝器降低設計風險

晶體振盪器(XO)或電壓控制石英晶體振盪器(VCXO)普遍用於現今的消費性電子中。在主要處理器、圖形晶片、連線裝置如全球衛星定位系統(GPS)、無線區域網路(WLAN)、全球微波存取互通介面(WiMAX)、超高速乙太網路(GbE)及應用處理器均須連接晶體。
2011 年 03 月 28 日

日本強震衝擊 多家IDM工廠停擺

受到日本311強震影響,德州儀器(TI)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通(Fujitsu)、愛普生(Epson)和飛思卡爾(Freescale)等整合元件製造商(IDM)位於日本關東地區的廠房都傳出災情,目前所有工廠均已暫停運作,所幸未有重大的人員傷亡。 ...
2011 年 03 月 17 日

針對照明系統要求 無線射頻控制網路巧妙搭配

無線射頻(RF)控制不須要運作有線網路,透過小型可攜式控制器,就能控制遠端照明裝置,與照明系統達到良好的搭配效果。針對某些應用而言,ZigBee能夠滿足現今大多數照明系統的需要,並且具有絕佳功能,可因應未來需求。
2011 年 03 月 10 日

購併創銳訊 高通擴大無線區域網路技術

高通不僅強化自家手機產線,更購併創銳訊正面對決博通,點燃有線及無線市場的戰火,迫使德州儀器、邁威爾的手機市場受到威脅。電子產業大者恆大的趨勢漸起,大廠透過購併壯大聲勢,小廠則鑽進利基市場,試圖保住一線生機。
2011 年 01 月 31 日

電信/晶片大廠相挺 G.hn來勢洶洶

由國際電信聯盟(ITU-T)所訂定的混合式家庭網路標準G.hn可望在2011年大放異彩,除受到全球眾多電信業者支持外,更吸引英特爾(Intel)、博通(Broadcom)、德州儀器(TI)等晶片大廠投入,目前Sigma...
2011 年 01 月 06 日

專訪德州儀器台灣區總經理陳建村

德州儀器(TI)新增類比晶圓產能即將於2011年初陸續上線運作。其中,市場正處於供不應求的金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)更將成為該公司首波搶攻重點,除目前主力發展的高整合低壓MOSFET外,也將跨足中高壓產品市場,進一步擴大電源晶片市場版圖。
2010 年 12 月 02 日