TI類比新產能到位 MOSFET為首波攻勢

德州儀器(TI)新增類比晶圓產能即將於2011年初陸續上線運作。其中,市場正處於供不應求的金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)更將成為該公司首波搶攻重點,除目前主力發展的高整合低壓MOSFET外,也將跨足中高壓產品市場,進一步擴大電源晶片市場版圖。 ...
2010 年 11 月 18 日

搶攻醫療照護商機 TI祭出16/32位元MCU

全球高齡、少子化趨勢下,醫療照護需求已陸續在先進國家萌芽,有鑑於可攜式與聯網醫療電子為大勢所趨,將激勵高整合度、節能及支援聯網功能的16位元、32位元微控制器(MCU)方案需求上揚,半導體大廠德州儀器(TI)已積極展開布局。 ...
2010 年 11 月 17 日

挾Micro SiP TI電源IC整合電感與電容

不僅可攜式裝置訴求輕薄短小,甚至連伺服器等大型設備也朝向扁平、薄型化發展。因此為節省電路板空間,電源晶片的整合度要求也與日俱增,但並非所有包括電容與電感的離散元件都可輕易被整合,必須在效能與高整合度間權衡,而德州儀器(TI)透過新的Micro...
2010 年 11 月 12 日

TI發表支援進階3D顯示高效能微處理器

德州儀器(TI)宣布推出可顯著提升效能與整合度的最新AM389x Sitara ARM MPUs,進一步拓展其Sitara ARM微處理器(MPU)產品線。AM389x Sitara ARM MPUs採用效能可達1.5GHz最高效能單核心ARM...
2010 年 10 月 26 日

遠離CE戰場 TI整合DSP打高階嵌入式市場

德州儀器(TI)迴避消費性電子這片過度競爭的市場,鎖定一般工業性質的高階嵌入式應用,欲以安謀國際(ARM)Cortex-A8單核心整合數位訊號處理器(DSP)的策略,吸引需要更高階演算法的客源。 ...
2010 年 10 月 22 日

Spansion浴火重生 NOR Flash市場山雨欲來

在歷經長達18個月的組織重整後,編碼型快閃記憶體(NOR Flash Memory)大廠飛索(Spansion)不僅於今年5月正式脫離破產保護,順利重返紐約證交所上市交易,更積極搶攻嵌入式應用並擴大委外代工合作,期奪回市占寶座,讓NOR...
2010 年 09 月 29 日

打造低價電子書 處理器整合EPD控制器成形

價格已成為電子書閱讀器(E-reader)與平板裝置(Tablet Device)市場區隔的重要手段。為進一步降低電子書閱讀器物料清單(BOM)成本,將電泳顯示器控制器(EPD Controller)整合至應用處理器的設計方案,已是新一代產品勢在必行的開發策略。因此,包括飛思卡爾(Freescale)、邁威爾(Marvell)與德州儀器(TI)均已推出相關解決方案,有助催生99美元電子書閱讀器的到來。 ...
2010 年 08 月 26 日

逆勢成長 TI穩居2009電源IC市場龍頭

德州儀器(TI)在類比晶片市場的發展再下一城。根據市場研究機構IMS Research最新報告顯示,儘管2009年半導體市場景氣蕭條,整體電源晶片市場產值大跌14.4%,但德州儀器仍以10.5%的市場占有率登上電源管理晶片及驅動晶片市場的龍頭寶座,市占率更較2008年上升1.1%,較其他前十大業者營收多半呈現衰退或持平的表現出色。 ...
2010 年 08 月 19 日

台積電獲瑞薩28奈米訂單 IDM委外前景俏

瑞薩電子(Renesas Electronics)日前宣布將與台積電合作開發28奈米及以下先進製程產品,不僅為台積電的整合元件製造商(IDM)委外業務,注入強大成長動能,也讓台積電董事長兼總執行長張忠謀對IDM委外的長期發展趨勢更加胸有成竹。 ...
2010 年 08 月 03 日

TI推出高性價比DSP/易用型開發平台

德州儀器(TI)推出新開發平台與更快速的數位訊號處理器(DSP)–TMS320C6457。德州儀器簡化型開發平台搭配TMS320C6457(850MHz)元件,不僅可協助國防、網路、測試、影像及工業等市場領域的客戶快速進行開發工作,還可爲現有TMS320C6457處理器提供設計的高彈性與升級功能,並確保極具競爭力的低價位。 ...
2010 年 07 月 26 日

HawkBoard開發平台整合ARM/TI浮點DSP

以德州儀器(TI)OMAP-L138處理器為基礎的開發電路板HawkBoard,可讓設計人員及工程師輕鬆開發產品。該產品透過安謀國際(ARM)處理器與數位訊號處理器(DSP)提供處理功能,具備多種擴展與介面選項,可協助使用者開發可攜式量測暨測試系統、可攜式醫療設備、網路音訊/視訊服務器與接收器、網路語音通訊協定(VoIP)解决方案及Qt開發應用等。 ...
2010 年 07 月 22 日

效能/成本/尺寸通盤考量 電池/充電管理更上層樓

可攜式電子裝置設計人員在化學材料、充電器拓撲及充電管理解決方案的種類上有諸多選擇。選擇最適合的解決方案應該是件簡單的工作,但在真實狀況中,大多數的決策過程都更複雜。設計人員必須通盤考量效能、成本、外觀尺寸及其他關鍵需求以做出最佳抉擇。
2010 年 07 月 15 日