高通穩居手機基頻龍頭 聯發科緊追在後

受惠全球3G手機出貨量節節攀升,素以WCDMA與CDMA通訊技術為發展主力的高通(Qualcomm)順利在2009年以40%的占有率贏得頭籌。而聯發科雖暫以17%的市占居次,但隨著該公司新款MT6516的WCDMA基頻上市,預估2010年將可在3G市場搶得一席之地。 ...
2010 年 07 月 12 日

戴爾展開導入評估 ARM進軍伺服器有譜

中央處理器(CPU)核心授權大廠安謀國際(ARM)近年積極走出手機應用,除已陸續在微控制器(MCU)等嵌入式運算領域取得不錯的成果,由於邁威爾(Marvell)搶先以40奈米製程實現多核心ARM伺服器處理器,並獲戴爾(Dell)於未來數月間開始評估的允諾,推估伺服器市場將成為ARM下一個進軍的目標。 ...
2010 年 05 月 20 日

紓解類比IC缺貨 TI啟動第二波擴產計畫

為因應市場需求,德州儀器(TI)日前宣布展開第二階段12吋類比晶圓廠擴產計畫,並向奇夢達(Qimonda)的北美分公司與德國德勒斯登(Dresden)分公司購入一百 多套設備,預計完工後,總產能可望增加一倍。 ...
2010 年 05 月 10 日

DVR/NVR價格戰升溫 軟實力決定競爭力

隨著台灣、韓國、中國大陸等地的安全監控設備產業勢力快速崛起,為避免攝影機、數位視訊錄影機(DVR)、網路視訊錄影機(NVR)等產品淪為價格戰,如何以軟體創造產品的差異性,並強化元件整合度以突顯成本優勢,已成為產品獲利能力的關鍵。 ...
2010 年 04 月 26 日

電池管理助力實現高亮度微型投影機

身為微型投影機核心技術–數位光源處理(DLP)的主要供應商,德州儀器(TI)深知要讓微型投影機普及,除了成本因素外,如何提升這類產品的亮度,使其能滿足一般商業簡報的情境需求,更是一大門檻。而電池管理方案的效率與輸出功率,則是決定微型投影機能否突破現有亮度障礙的關鍵。 ...
2010 年 04 月 15 日

瞄準醫療電子商機 AFE整合度創新高

為協助產品開發商設計出更小、更便宜且電池壽命更長的醫療電子產品,德州儀器(TI)推出整合八組24位元Delta-Sigma類比數位轉換器和可編程增益放大器(PGA)的高整合度類比前端(AFE)方案,以滿足可攜式心電圖(ECG)、腦波圖(EEG)等應用對尺寸、省電性和成本的要求。 ...
2010 年 03 月 26 日

TI超低功耗SATA 3Gbps轉接驅動器問世

德州儀器(TI)發表一款超低功耗的雙通道 SATA 3 Gbps轉接驅動器(Redriver)與訊號調節器,可提升SATA主機與eSATA連接器之間的互連距離。該SN75LVCP412A具業界最有競爭力的低功耗特性,能夠在鏈路閒置超過...
2010 年 03 月 23 日

TI推出十二通道排序/系統狀態監控元件

德州儀器(TI)推出業界首款具有風扇控制及多相脈衝寬度調變(PWM)時脈產生器的十二通道排序器與系統狀態監控元件。該款UCD90124將電源管理與散熱管理完美地整合於單一裝置,不但可降低電路板空間、簡化設計,同時還可實現高智慧系統狀態監控。 ...
2010 年 03 月 05 日

TI多核心SoC提升通訊設備效能

德州儀器(TI)宣布推出一款以德州儀器多核心數位訊號處理器(DSP)為基礎的新型系統單晶片(SoC)架構,可將定點及浮點功能同時整合於業界最高效能的中央處理器(CPU)中。   ...
2010 年 02 月 24 日

TI單晶片方案支援四種無線電標準

德州儀器(TI)宣布推出業界首款整合無線區域網路(WLAN)802.11n、全球衛星定位系統(GPS)、FM收/發功能及藍牙(Bluetooth)技術的WiLink 7.0單晶片方案。65nm WiLink...
2010 年 02 月 12 日

TI單晶片電池計量元件具保護功能

德州儀器(TI)針對可攜式消費、商業與工業應用推出業界最小、功能齊全的電池計量IC– bq3060。該bq3060可將普通電池轉變成智慧電池,能夠為鋰離子電池應用持續準確地測量電池的可用電量、電壓、電流、溫度及其他重要參數。此外,該單晶片元件還可提供可靠的安全功能,包括身份驗證、短路及放電保護等。 ...
2010 年 01 月 29 日

TI針對16 位元DSP平台新增元件

德州儀器(TI)宣布為業界最低功耗 16 位元數位訊號處理器(DSP)平台C5000新增兩款元件–TMS320C5514 與 TMS320C5515。此外,為協助客戶快速啟動設計工作,該公司同步推出兩款評估方案,包括TMDXEVM5515評估模組及全新低成本...
2010 年 01 月 21 日