恩智浦推出首款內建EIS技術的電池管理系統晶片組 提升電池健康診斷能力

恩智浦推出首款內建電化學阻抗譜(EIS)技術的電池管理系統(BMS)晶片組,透過精確的基於硬體同步技術,能對單一高壓電池組內所有電池電芯進行同步測量。此系統將實驗室等級的診斷功能應用於車輛,提升電池健康狀態的洞察能力,並豐富恩智浦的電氣化解決方案組合。...
2025 年 11 月 03 日

恩智浦半導體完成對Aviva Links與Kinara的收購

全球半導體公司恩智浦半導體宣布,已正式完成對Aviva Links與Kinara的收購。 2025年10月24日,恩智浦以2.43億美元現金完成對Aviva Links的收購。Aviva Links專注於提供符合汽車SerDes聯盟標準的車載連接解決方案。此次收購進一步豐富並拓展恩智浦在汽車及工業物聯網終端市場的車用網路解決方案。...
2025 年 10 月 30 日

恩智浦推出i.MX 952應用處理器 整合eIQ Neutron NPU提升駕駛體驗

恩智浦宣布推出i.MX 952應用處理器,此為i.MX 9系列的新成員。i.MX 952專為AI驅動的視覺、人機介面及座艙感測應用而設計,透過整合eIQ Neutron神經處理單元驅動的感測器融合技術,實現車輛駕駛狀態監測、兒童感測系統等多項功能。i.MX...
2025 年 10 月 27 日

恩智浦推出電池控制器新方案 提升電動車與儲能系統效能與安全

恩智浦近日發表一系列針對鋰離子電池電芯設計的新控制器解決方案BMx7318/7518。該系列方案專為提升電動車、儲能系統與48V應用的效能與安全而設計。 BMx7318/7518採用先進架構,每通道配備專用的類比數位轉換器,最多可支援18通道,提供靈活多樣的型號選擇及跨型號針腳相容,為客戶提供具成本效益的解決方案,同時提升總體電池管理系統效能。全新IC系列同時滿足車用ASIL-C與工業SIL-2功能安全認證。...
2025 年 07 月 03 日

恩智浦半導體完成對TTTech Auto的收購 強化軟體定義汽車功能

全球車用處理與網路領域的公司恩智浦半導體宣布,根據先前宣布的2025年1月生效的協議,正式完成對TTTech Auto的收購。TTTech Auto專注於針對軟體定義汽車(software-defined...
2025 年 06 月 18 日

恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen將於COMPUTEX 2025發表主題演講

外貿協會今日宣布邀請恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen以「邊緣人工智慧:創造自主未來」為題,在COMPUTEX 2025發表主題演講,該場次將於5月20日下午3點(UTC+8)於南港展覽館2館7樓舉行,歡迎業者踴躍參與。...
2025 年 04 月 10 日

雙向供電/軟體定義值得關注 電動大客車2.0趨勢萌芽

電動大客車由於市場規模小,加上各地不同的法規要求,讓整個產業的格局更加碎片化,因此在新技術的導入速度上,通常落後於小型車。但這也意味著小客車採用的設計概念,最終通常會經過一定程度的轉化,出現在電動大客車上。...
2025 年 04 月 07 日

恩智浦S32K5微控制器系列提供區域/電氣化解決方案

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出全新S32K5車用微控制器系列,這是汽車產業首款16奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)微控制器採用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(Magnetic...
2025 年 03 月 18 日

強化軟體定義汽車布局 恩智浦購併TTTech Auto

恩智浦半導體(NXP)宣布,為強化在軟體定義汽車領域的布局,該公司已與奧地利車用軟體公司TTTech Auto達成最終收購協議,將以6.25億美元全現金交易將其收購。 恩智浦與TTTech Auto達成收購協議,加速向軟體定義汽車轉型...
2025 年 01 月 15 日

恩智浦新品推動電動車電池組監測技術實現突破性變革

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布推出MC33777,其為全球首款將關鍵電池組系統級別功能整合至單個裝置的電池接線盒積體電路(Battery Junction Box IC)。不同於需要多個離散式零組件、外部致動器(Actuator)和運算處理支援的傳統電池組級別監測解決方案,恩智浦MC33777整合重要的電池管理系統(BMS)功能,該IC在提升系統整體效能的同時,能顯著降低了設計複雜性、資格認證和軟體開發工作量,並為OEM廠商節省成本。...
2024 年 10 月 07 日

ESMC正式動工 台歐半導體合作進入新時代

台積電、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC),於20日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮,正式啟動初期土地準備階段。政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉,一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET)技術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。...
2024 年 08 月 21 日

電氣化/智慧化雙引擎帶動 汽車產業駛向新未來

汽車產業正面臨前所未有的變革。為回應消費者對電動車與智慧車的期待,汽車OEM與Tier 1供應商需要在更短時間內,在車上導入各種先進資通訊功能。產業鏈上下游的通力合作,變得更加重要。 2023年首度舉辦的Avnet...
2024 年 08 月 13 日