恩智浦半導體(NXP)宣布，為強化在軟體定義汽車領域的布局，該公司已與奧地利車用軟體公司TTTech Auto達成最終收購協議，將以6.25億美元全現金交易將其收購。 恩智浦與TTTech Auto達成收購協議，加速向軟體定義汽車轉型   TTTech...

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布推出MC33777，其為全球首款將關鍵電池組系統級別功能整合至單個裝置的電池接線盒積體電路(Battery Junction Box IC)。不同於需要多個離散式零組件、外部致動器(Actuator)和運算處理支援的傳統電池組級別監測解決方案，恩智浦MC33777整合重要的電池管理系統(BMS)功能，該IC在提升系統整體效能的同時，能顯著降低了設計複雜性、資格認證和軟體開發工作量，並為OEM廠商節省成本。 這款IC透過每八微秒一次持續監控電池電流和斜率，幫助保護高壓電池免於過電流(Overcurrent)影響。其能夠對廣泛可配置的各類事件進行檢測並做出反應，且總體回應速度比傳統IC快10倍，無須等待超過特定的電流閾值。MC33777還具備傳統熔斷保險絲的模擬技術，透過此技術，客戶可以從系統中移除成本高昂且可靠性較低的熔斷保險絲，進而為OEM和Tier...

台積電、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC)，於20日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET)技術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。 ESMC建廠作業正式啟動，台積電董事長魏哲家與歐盟、德國當地政府官員聯合舉行動土儀式 本次動土典禮的與會貴賓包括歐盟執委會主席Ursula...

汽車產業正面臨前所未有的變革。為回應消費者對電動車與智慧車的期待，汽車OEM與Tier 1供應商需要在更短時間內，在車上導入各種先進資通訊功能。產業鏈上下游的通力合作，變得更加重要。 2023年首度舉辦的Avnet...

根據Yole Group最新發表的研究報告指出，雷達技術的應用市場正在逐步擴張，除了既有的國防軍工、汽車與工業外，雷達技術在消費性產品與醫療應用也將在未來幾年出現相當不錯的成長。由於應用領域擴張，Yo...

消費型與商用無人機市場成長雖已放緩，但軍用、6G等新應用，將為無人機搭建新舞台。因此，許多晶片大廠已開始進行嘗試性布局，先以通用硬體搭配客製化軟體，測試市場水溫。 根據德國無人機產業專業研究機構DII(Drone...

u-blox宣布推出JODY-W6，其為一款尺寸精巧(13.8×19.8×2.5mm)、支援藍牙5.3(包括LE音訊)的同步雙頻Wi-Fi 6E模組。新模組鎖定資訊娛樂和導航、先進車載資通訊系統以及OEM車載資通訊系統等汽車使用案例。 根據Techno...

歐盟正在積極強化自身的半導體供應鏈，同時對世界各國的半導體業者招手。東歐各國亦想趁此機會打造自己的半導體聚落，並將台灣的半導體業視為重點吸引對象。 半導體被視為21世紀的石油，其供應狀況的穩定與否，對產業能否正常運作至關重要。在COVID-19期間，歐洲汽車產業就曾因為半導體元件供應出狀況，而遇到產能降低、甚至停矲的狀況。 也因為有過這個教訓，在疫情逐漸緩和後，歐盟產生了扶植本土半導體產業的想法，並在2023年9月21日《晶片法案》生效後，開始全面推動。根據該法案，歐盟在2030年之前，將投入430億歐元(約新台幣1.5兆元)，以支持歐盟成員國的晶片生產、研發和新創企業投資等。其中110億歐元將投資於先進製程技術的技術研發。 歐盟力推半導體在地化　封測缺口要靠東歐補上 從這個資金配置來看，歐盟雖希望其成員國具有生產先進晶片的能力，但更多的資源其實還是配置在建立完整產業鏈，實現晶片供應本土化的目標。畢竟，不是所有晶片都需要靠先進製程來生產，尤其是汽車工業，除了自駕系統需要強大的運算能力支撐，會用到先進晶片外，在動力總成(Powertrain)方面，基本上都還是以類比跟混合訊號晶片為主，而這也是歐洲的IDM半導體廠最擅長的領域。 不過，以上論述都還是用半導體前段的角度出發，如果從後段的角度來看，就能發現歐盟的半導體本土化大計中，對於後段封測與相關設備產業，似乎留有很大的空白(圖1)。而且，歐系IDM元件廠基本上仍延續過去的投資慣性，傾向於將新的封測廠建立在東南亞，尤其是馬來西亞。位於德、法、荷境內的封裝或測試廠，都是很多年前就已經存在的舊廠。換言之，如果再出現像COVID-19這種會對國際物流造成嚴重影響的事件發生，歐盟各國恐怕還是會遇到晶片短缺的問題。 圖1　歐系IDM與晶圓代工廠前後段產能分布概況，橘色為後段廠，藍色為前段廠 也因為後段封測是歐盟晶片產業本土化中較為薄弱的一環，且歐洲晶片三巨頭恩智浦(NXP)、意法(ST)與英飛凌(Infineon)對封測的投資規劃，還是以東南亞為主力，使得半導體產業基礎較為薄弱的東歐國家，看見從封測切入，在歐盟追求半導體在地生產的過程中，占得一席之地的契機。 中西歐不具備封測產業發展條件 目前歐盟境內的半導體製造產業鏈分布，呈現以德國、法國、荷蘭為核心，義大利、瑞士與奧地利為衛星的態勢。在歐盟境內，絕大多數前段晶圓廠都分布在上述六個國家，晶圓製造完成後再送往東南亞進行封測，成品再運回歐洲境內或亞洲其他市場，供下游的系統廠跟組裝廠使用。 歐洲晶片供應商之所以將主要的封測產能放在東南亞，勞動成本是最主要的原因。跟前段相比，半導體封測本來就是勞動力需求較高的環節，將封測廠就近設立在前段廠附近，雖然能提高供應鏈運作的效率，但要在人均GDP超過4萬、甚至5萬美元的法國、德國與荷蘭建立封測廠，在經濟上的可行性非常低(圖2)。因此，歐洲晶片商才會不惜跨越半個地球，也要將封測產能放在東南亞。   圖2　2022年歐盟各國與台灣人均GDP比較　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　註：台灣GDP數據以1.09美元兌1歐元匯率換算　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　資料來源：EuroStat 除了勞動成本外，中西歐國家勞動力短缺的問題也相當嚴重。雖然歐盟各成員國的國民可以自由跨越國境，在各成員國境內工作，但整體來說中西歐國家的勞動力依然不足。以有歐洲矽谷之稱的德國德勒斯登為例，由於當地匯集了大量前段晶圓廠，因此德勒斯登對半導體相關人才的需求非常龐大。據德國政府估計，目前德勒斯登的人才缺口高達六萬多人，如果封測相關產業鏈想到複製竹科的經驗，在德勒斯登附近設廠，恐怕會在人力招募上遇到相當多挑戰，不只是錢的問題而已。 事實上，即便是前段晶圓廠，要在中西歐立足也非易事。在台積電宣布與恩智浦、博世集團(Bosch...

IAR宣布針對恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近期推出之S32M2馬達控制解決方案提供完整支援。恩智浦基於S32汽車運算平台最新成員不僅展現高馬達效率軟體定義電動車以降低車內噪音與強化舒適度，更具有其他各種車身與控制應用優點。完整的IAR...

據Yole Group最新發表的數據顯示，雖然MCU市場在2023上半年遇到極大修正，但由於市場需求在下半年明顯回溫，預估2023年全球MCU市場規模為229億美元，僅比2022年小幅衰退。MCU出貨...

為了加速自駕車正式上路，恩智浦(NXP)持續豐富其S32車用平台，同時推動自駕車「腦」架構，以確保汽車具備即時反應能力並滿足功能安全需求，目前已和多家業者合作證實該架構效能。 恩智浦半導體執行副總裁暨技術長Lars...

「軟體定義」成為未來汽車必然趨勢，業界因此積極建立軟體定義汽車(SDV)的開放式基礎架構。恩智浦(NXP)建立於通用架構之後的平台式解決方案將能透過和汽車生態系及原始設備製造商(OEM)密切合作，加速SDV發展。 恩智浦半導體車用處理事業部全球行銷總監Brian...