ST非接觸式記憶體獲東部大宇電子採用

意法半導體(ST)宣布其近距離無線通訊/無線射頻辨識系統(NFC/RFID)記憶體已獲東部大字電子(Dongbu Daewoo Electronics)採用,用於製造韓國首款NFC冰箱–Classe...
2013 年 08 月 02 日

PGI編譯器支援AMD APU

意法半導體全資子公司Portland Group發布可支援OpenACC API的Beta版PGI Accelerator Fortran、C和C++編譯器,主要用於超微半導體(AMD)加速處理器(APU)和分離式繪圖處理器(discrete...
2013 年 07 月 31 日

實現數位溫控系統 電子恆溫器提高冰箱能效

各國環保政策要求愈來愈嚴格,使得家電廠無不設法透過各種技術改善冰箱產品的能源使用效率;而新型電子恆溫器利用感測器和可編程微控制器(MCU)實現數位溫控,可較過去機電式恆溫器達到更精準的溫度控制,並提升節能效益,已日益受到業界青睞。
2013 年 07 月 22 日

ST於日本尖端科技展展示感測和功率元件

意法半導體(ST)將在2013年日本尖端科技展(TECHNO-FRONTIER)上展出多種功率和感測器的應用和開發板。半導體功率解決方案有助於提高能源使用效率,感測器解決方案可提高用戶的使用體驗,增加產品的客戶價值,有助於實現新的生活方式。 ...
2013 年 07 月 22 日

ST電表晶片支援METERS AND MORE

意法半導體(ST)發布可支援METERS AND MORE開放式通訊標準的智慧型電表IC,新產品讓智慧型電表設備透過電力線通訊(Power Line Communication)技術實現廣泛的互操作性,將有助於推動智慧型電網為環境、消費者和公用企業帶來最大利益。 ...
2013 年 07 月 08 日

ST發布無線產品射頻前端技術平台

意法半導體(ST)發布全新、最佳化先進製程。隨著消費者對高速無線寬頻網路的需求迅速成長,智慧型手機和平板電腦等裝置需要採用更複雜的電路,為滿足市場需求,提高行動裝置射頻(RF)前端的性能,並縮減電路尺寸,意法半導體發布無線產品射頻前端技術平台。 ...
2013 年 07 月 01 日

瞄準電網通訊需求 PLC技術陣營角力升溫

三大PLC技術陣營正相互在微電網應用領域較勁。微電網(Micro Grid)基礎設施須透過窄頻電力線通訊(PLC)技術,即時監控並回報區域用電、再生能源及儲能系統電量資訊,以利後端電力管理平台進行配電調度,發揮智慧能源管理效益,因而激勵G3、Prime及HomePlug三大PLC標準聯盟積極研擬新一代規範、晶片解決方案,圈地市場版圖。...
2013 年 06 月 26 日

ST重複突波保護器實現最佳化設計

意法半導體STRVS重複電壓突波保護器配備工程人員最佳化電路保護功能所需的全部資訊,並符合成本和能效目標。 在太陽能逆變器、智慧型電表或手機充電器中,重複突波會使保護元件過熱、性能降低,為協助工程人員保護重複突波,意法半導體突波保護器提供了高溫定位電壓(Clamping...
2013 年 06 月 20 日

垂直分工體系成形 MEMS封裝加速邁向標準化

MEMS封裝技術正迅速朝標準化邁進。為滿足行動裝置、消費性電子對成本的要求,MEMS元件業者已開始捨棄過往客製化的封裝設計方式,積極與晶圓廠、封裝廠和基板供應商合作,發展標準封裝技術與方案,讓MEMS元件封裝的垂直分工生態系統更趨成熟。
2013 年 06 月 10 日

瞄準高瓦數應用 LED驅動IC架構翻新

發光二極體(LED)驅動積體電路(IC)架構掀革新。LED驅動IC商已開始部署高功率LED驅動IC方案,將金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)獨立於LED驅動IC封裝外,以因應商業照明市場日益高漲的高瓦數照明需求。 ...
2013 年 05 月 23 日

Veredus/新加坡科研局推出熱帶傳染病診斷晶片

意法半導體(ST)新加坡子公司Veredus Laboratories與新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research, A*STAR)攜手推出能夠從一次血液樣本中確定並診斷出十三種主要熱帶疾病的生物晶片–VereTrop。 ...
2013 年 05 月 09 日

ST協助NTT Plala推出IPTV機上盒

意法半導體(ST)宣布NTT Plala的新一代先進機上盒採用意法半導體的Orly系統單晶片(SoC)。這款機上盒的製造廠商是日本家庭娛樂和寬頻網路設備供應商住友電工網路株式會社(Sumitomo Electric...
2013 年 05 月 02 日