在電動車數量大幅增加後，車上搭載的動力電池已被視為重要的儲能裝置。雖然V2G供電還有一些商業模式跟電力規範的問題需要釐清，但如果只看純錶後應用，用電動車為住宅裡的電器設備供電，甚至是把電動車當作超大型行動電源使用，都已經開始出現在市場上。這也意味著電動車上的OBC，以及為電動車供電的充電設備，將來都需要具備支援雙向電流的能力。看好雙向電流的設計趨勢，意法半導體(ST)已備妥全方位解決方案。 意法半導體亞太區電源管理市場與應用部門經理林鈺朝(圖)指出，目前不管是AC/DC充電器或DC/DC充電器，都還是以單向電流為主，雙向電流設計則還處在試水溫的階段，但考量到大量電動車充電對電網造成的負荷，意法相信，支援雙向電流終將會成為趨勢。因此，意法在雙向電流方面，已積極展開布局。 圖　意法半導體亞太區電源管理市場與應用部門經理林鈺朝認為，電動車充電設備支援雙向電流，將是擋不住的趨勢。   事實上，充電設備要支援雙向電流，在技術上已經沒有太大問題。AC/DC跟DC/DC充電設備，各自有幾種主流的候選拓撲。例如AC/DC充電設備，典型的三相六開關整流就可以實現雙向設計，也能選擇3L...

消費型與商用無人機市場成長雖已放緩，但軍用、6G等新應用，將為無人機搭建新舞台。因此，許多晶片大廠已開始進行嘗試性布局，先以通用硬體搭配客製化軟體，測試市場水溫。 根據德國無人機產業專業研究機構DII(Drone...

歐盟正在積極強化自身的半導體供應鏈，同時對世界各國的半導體業者招手。東歐各國亦想趁此機會打造自己的半導體聚落，並將台灣的半導體業視為重點吸引對象。 半導體被視為21世紀的石油，其供應狀況的穩定與否，對產業能否正常運作至關重要。在COVID-19期間，歐洲汽車產業就曾因為半導體元件供應出狀況，而遇到產能降低、甚至停矲的狀況。 也因為有過這個教訓，在疫情逐漸緩和後，歐盟產生了扶植本土半導體產業的想法，並在2023年9月21日《晶片法案》生效後，開始全面推動。根據該法案，歐盟在2030年之前，將投入430億歐元(約新台幣1.5兆元)，以支持歐盟成員國的晶片生產、研發和新創企業投資等。其中110億歐元將投資於先進製程技術的技術研發。 歐盟力推半導體在地化　封測缺口要靠東歐補上 從這個資金配置來看，歐盟雖希望其成員國具有生產先進晶片的能力，但更多的資源其實還是配置在建立完整產業鏈，實現晶片供應本土化的目標。畢竟，不是所有晶片都需要靠先進製程來生產，尤其是汽車工業，除了自駕系統需要強大的運算能力支撐，會用到先進晶片外，在動力總成(Powertrain)方面，基本上都還是以類比跟混合訊號晶片為主，而這也是歐洲的IDM半導體廠最擅長的領域。 不過，以上論述都還是用半導體前段的角度出發，如果從後段的角度來看，就能發現歐盟的半導體本土化大計中，對於後段封測與相關設備產業，似乎留有很大的空白(圖1)。而且，歐系IDM元件廠基本上仍延續過去的投資慣性，傾向於將新的封測廠建立在東南亞，尤其是馬來西亞。位於德、法、荷境內的封裝或測試廠，都是很多年前就已經存在的舊廠。換言之，如果再出現像COVID-19這種會對國際物流造成嚴重影響的事件發生，歐盟各國恐怕還是會遇到晶片短缺的問題。 圖1　歐系IDM與晶圓代工廠前後段產能分布概況，橘色為後段廠，藍色為前段廠 也因為後段封測是歐盟晶片產業本土化中較為薄弱的一環，且歐洲晶片三巨頭恩智浦(NXP)、意法(ST)與英飛凌(Infineon)對封測的投資規劃，還是以東南亞為主力，使得半導體產業基礎較為薄弱的東歐國家，看見從封測切入，在歐盟追求半導體在地生產的過程中，占得一席之地的契機。 中西歐不具備封測產業發展條件 目前歐盟境內的半導體製造產業鏈分布，呈現以德國、法國、荷蘭為核心，義大利、瑞士與奧地利為衛星的態勢。在歐盟境內，絕大多數前段晶圓廠都分布在上述六個國家，晶圓製造完成後再送往東南亞進行封測，成品再運回歐洲境內或亞洲其他市場，供下游的系統廠跟組裝廠使用。 歐洲晶片供應商之所以將主要的封測產能放在東南亞，勞動成本是最主要的原因。跟前段相比，半導體封測本來就是勞動力需求較高的環節，將封測廠就近設立在前段廠附近，雖然能提高供應鏈運作的效率，但要在人均GDP超過4萬、甚至5萬美元的法國、德國與荷蘭建立封測廠，在經濟上的可行性非常低(圖2)。因此，歐洲晶片商才會不惜跨越半個地球，也要將封測產能放在東南亞。   圖2　2022年歐盟各國與台灣人均GDP比較　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　註：台灣GDP數據以1.09美元兌1歐元匯率換算　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　資料來源：EuroStat 除了勞動成本外，中西歐國家勞動力短缺的問題也相當嚴重。雖然歐盟各成員國的國民可以自由跨越國境，在各成員國境內工作，但整體來說中西歐國家的勞動力依然不足。以有歐洲矽谷之稱的德國德勒斯登為例，由於當地匯集了大量前段晶圓廠，因此德勒斯登對半導體相關人才的需求非常龐大。據德國政府估計，目前德勒斯登的人才缺口高達六萬多人，如果封測相關產業鏈想到複製竹科的經驗，在德勒斯登附近設廠，恐怕會在人力招募上遇到相當多挑戰，不只是錢的問題而已。 事實上，即便是前段晶圓廠，要在中西歐立足也非易事。在台積電宣布與恩智浦、博世集團(Bosch...

提高馬達效率跟縮減整個系統的外觀尺寸，是馬達應用發展的兩個大方向，因此，在馬達控制跟馬達驅動領域，都有值得關注的新技術趨勢出現。 意法：以完整開發工具降低門檻 作為全球主要的32位元MCU供應商，意法有很多業務都來自馬達驅控相關應用，因此對於FOC所帶來的設計挑戰，也已發展出一套解決方案。 意法半導體專案經理詹儒聰(圖3)指出，為了獲得更好的效率，許多馬達控制相關領域的開發者，都開始將目光投向FOC。從MCU的角度來看，FOC會需要更多運算效能，因此意法的MC-SDK馬達應用開發工具，除了支援主流的STM32C0、F0、G0、F1系列MCU之外，也支援更高階的F2、F4、F7、H5、H7系列MCU。未來MC-SDK還會支援更多新的MCU產品家族，以滿足使用者對效能的需求。 圖3　意法半導體專案經理詹儒聰認為，意法擁有完善的開發工具與廣泛的MCU產品家族，可降低FOC的實作難度。 除了支援更高階的MCU外，意法的MC-SDK也包含了意法MCU生態系統中的馬達控制資源，讓開發者能更快完成FOC的開發。MC-SDK是一個完整的功能庫，使用者可透過圖形介面配置馬達專案的參數和監控馬達的工作性能，並且像堆疊積木般組成專案程式的主架構。此外，MC-SDK裡的Motor...

意法半導體(ST)新推出STM32微控制器圖形化使用者介面設計軟體TouchGFX 4.20版，並支援Neochrom圖形加速器，能整合在意法半導體的進階微控制器產品中，例如STM32U5系列。 Neochrom技術源於處理像素和形狀的意法半導體Chrom-ART...

意法半導體(ST)的STEVAL-ASTRA1B多種無線連接評估平台為資產追蹤系統設計人員開發功能完整的概念驗證原型提供一個完整生態系統。該評估套件以電池供電，外形功率配置高且小巧，亦提供韌體，以簡化牲畜監測、車隊管理、物流等目標應用的開發流程。 該套件可協助使用者評估意法半導體創新的近距離和遠距離STM32無線系統晶片(SoC)。...

意法半導體(ST)推出VNF1048F車規高邊開關控制器，整合強化的系統保護診斷功能及I2-t矽熔斷保護技術。 作為意法半導體新推出整合I2-t保護功能之STi2Fuse系列的首款產品，VNF1048F可相容12V、24V和48V汽車電源系統(Board...

意法半導體(ST)新推出之TSB582雙路高輸出放大器可簡化工業馬達、閥門、旋轉變壓器和汽車電動轉向系統、自動泊車等電感性和低阻性負載驅動電路。 TSB582可運作於4V-36V電源，其由兩個運算放大器組成，每個運算放大器的灌電流/拉電流最高為200mA，並能橋接直連負載，能利用一個TSB582替換兩個單通道功率運算放大器，或由離散元件組成的大電流驅動器。TSB582在同一個封裝內整合兩個運算放大器，能夠節省高達50%的電路板空間及物料清單成本。 TSB582提供工業級和汽車級兩個版本，工業版本適用於控制機器人的動作和位置、傳輸帶和伺服馬達；車用版本則能應用於電動轉向、電驅馬達等電機轉子位置偵測，以及自動駕駛輔助系統、自動駕駛車輪旋轉追蹤。 TSB582具內部短路保護和過熱保護及軌到軌輸出，增益頻寬(GBW)高達3.1MHz。工業級和汽車級版本的溫度範圍皆為-40°C至125°C，TSB582也加強了抗電磁干擾能力，並具有高達4kV...

意法半導體(ST)擴大NanoEdge AI Studio機器學習設計軟體的裝置支援範圍，新增包含意法半導體嵌入式智慧感測器處理單元(ISPU)的智慧感測器。新版NanoEdge AI Studio擴充其獨步市場的機器學習功能，讓AI人工智慧模型可直接在裝置上學習，並在智慧感測器上偵測異常事件。 設計人員現在能夠使用NanoEdge...

意法半導體(ST)推出第三代Bluetooth系統晶片(SoC)，新增了用於位置追蹤和即時定位的藍牙方向找尋技術。 從透過得知藍牙低功耗(BLE)訊號的方向，藍牙5.3認證系統晶片BlueNRG-LPS能精確估算出物體運動的方向和位置，精準度在公分等級。此新產品採用藍牙特有技術，包括根據天線陣列所獲取的訊號算出的到達角(AoA)和出發角(AoD)，進而達到室內導航、地理圍欄、資產追蹤，以及工具、資產和貨物的即時位置查詢等各式應用。 精簡的架構和I/O周邊配備，以及適用於羽量級終端產品的程式和資料記憶體(分別為192KB...

德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD和意法半導體(ST)宣布即將開始合作開發車用系統單晶片(SoC)。 CARIAD與意法半導體攜手，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的SoC，讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來。其合作目標是為搭載統一和可擴充軟體平台的新一代福斯集團汽車提供處理器晶片。同時，雙方一致由全球半導體代工大廠台積電為意法半導體製造SoC晶圓。透過此一合作，CARIAD旨在讓福斯汽車集團提前數年取得車用晶片的供應。 作為公司半導體策略的一部分，CARIAD將首次與福斯汽車集團的二、三級半導體供應商建立直接合作關係。未來，CARIAD計畫將引導集團的一級供應商指定使用與意法半導體共同開發之SoC，以及意法半導體的Stellar微控制器，並將其用於CARIAD區域架構。 CARIAD新AU1系列處理器將包括雙方在Stellar基礎上合作開發的系統晶片，以及Stellar微控制器。AU1系列產品讓CARIAD能夠彈性地擴充車上各種應用，滿足福斯汽車集團旗下全部品牌之需求。這些晶片專為設備連線、動力總成系統、電源管理和舒適性電子設備之相關應用而研發，用於區網域控制站或福斯汽車作業系統VW.OS的伺服器。Stellar獨特的技術，整個...

意法半導體(ST)公布其依照美國通用會計原則(U.S. GAAP)編制之截至2022年7月2日的第二季財報。 意法半導體第二季淨營收達38.4億美元，毛利率為47.4%，而營業利潤率26.2%，淨收益8.67億美元，稀釋後每股盈餘則為92美分。 意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc...