愛德萬測試推出新一代氣冷式測試系統T2000 AiR2X 提升測試資源與效率

愛德萬測試近日宣布推出新一代氣冷式測試系統「T2000 AiR2X」,專為滿足評估及少量多樣的生產環境中,對於小型化、高成本效益測試機日益增長的需求而設。這款新系統不僅與既有的T2000測試系統完全相容,更在維持低功耗與氣冷散熱的前提下,其測試資源較前一代氣冷系統T2000...
2025 年 12 月 29 日

滿足AI與HPC測試需求 愛德萬/東京精密合作開發晶粒級針測機

半導體測試設備供應商愛德萬測試與東京精密近日共同宣布,雙方將合作開發最新晶粒級(die-level)針測機,用於高效能運算(HPC)元件的測試需求。 半導體技術預料在未來數年將日益精進且複雜化,為即時因應不斷變化的市場需求並提供客戶高效能的整體測試解決方案,半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要。愛德萬測試與東京精密將共同開發晶粒級針測機,整合雙方專業技術,提供AI與HPC元件測試所必須的先進針測能力。 AI與HPC元件(譬如伺服器中使用的GPU與CPU)需要極高的運算效能以支撐AI模型訓練、推論與執行,這些元件通常採用先進的2.5D/3D封裝技術,在處理海量資料時會產生大量熱能,因此測試過程中的溫度控制成為重大挑戰。透過本次合作,雙方將強化次世代針測與處理(handling)技術以因應這些挑戰,共同推動AI/HPC市場成長。 東京精密社長暨執行長木村龍一指出,我們以精密定位技術為核心,針對正引領世界變革的AI/HPC技術發展,提供多元解決方案。此次與愛德萬測試合作,開發符合AI時代需求的先進晶粒級針測解決方案,將讓我們在創新上更上層樓。 愛德萬測試代表董事暨集團執行長Douglas...
2025 年 12 月 17 日

愛德萬測試推出M5241記憶體分類機 專為AI應用設計

愛德萬測試(Advantest Corporation)今日隆重宣布推出M5241記憶體分類機(Memory Handler),這款次世代分類機專為新興高效能記憶體元件設計,特別是用於人工智慧(AI)應用的產品,滿足其在效能、自動化與成本效率上的需求。新產品預計於2026年第二季開始出貨。 作為愛德萬測試記憶體測試機台策略的下一代產品,M5241採用垂直對接設計,可無縫整合至該公司最新的T5801超高速DRAM測試機,同時也相容於現有之T5833、T5503HS2及T5835測試機,使客戶能充分發揮既有設備的價值。M5241採用全新溫度控制架構,搭配可選配的主動式熱控技術,為先進記憶體IC(包含具高自發熱特性者)提供精準穩定的測試環境,直接提升客戶裝置的良率與可靠性。 愛德萬測試執行董事山下和之指出:「隨著記憶體架構日益複雜且功率密度不斷提升,穩定的溫度管理與高運作時間已成為量產測試的關鍵要素。M5241從零開始設計,旨在支援AI時代的記憶體元件,同時實現自動化、預測性維護及營運效率提升,以契合客戶打造智慧工廠的目標。」 M5241的開發是為因應AI與資料中心應用中,對高頻寬和大容量記憶體急速成長的需求。這款新型分類機不僅強化了愛德萬測試在市場上的領導地位,同時滿足客戶對更高吞吐量、更低成本及更佳營運透明度的期待。 這款新型分類機已於愛德萬測試內部使用實際記憶體IC與T5801測試機通過評估,並於量產條件下完成驗證,目前已獲多家主流記憶體製造商青睞,著手規劃採用中。 M5241分類機支援DDR5、次世代DRAM、NAND、AI記憶體及其他高密度記憶體。其具備高達512個平行測試站點,每小時最高吞吐量達46,000單位,並可適應標準溫度範圍-40°C至+125°C,或擴展溫度範圍-55°C至+150°C。此款新型分類機關鍵優勢如下: 高精準溫度控制:新型微型腔室搭配可選配的主動式熱控系統,即使在高自發熱負載下仍能維持元件溫度穩定,實現精準測試條件並提升良率。 透過卡料減少(jam-reduction)技術實現領先業界的高稼動率(uptime):結合自動回復功能與專利的裝置錯位檢測技術,顯著提升生產線的整體設備效率。 提升維護性並降低持有成本:自動原點搜尋功能及免螺絲一鍵更換套件特色大幅精簡維護作業,與先前工作流程相較僅需四分之一時間,從而減少停機與營運成本。 符合現代化晶圓廠的自動化需求:相容於標準廠內天車與機器人系統,並可選配HM360軟體,支援進階自動化、視覺化資料及預測性維護。   更多關於M5241分類機及愛德萬測試全產品線資訊,歡迎於2025年12月17至19日親臨東京國際展示場(Tokyo...
2025 年 12 月 15 日

愛德萬測試推出MTe功率測試平台 提升測試效率與可擴充性

全球半導體測試設備供應商愛德萬測試近日推出MTe功率測試平台,以最先進的技術提升測試效率與可擴充性,滿足快速成長的功率半導體市場需求。 隨著汽車、工業、再生能源、電信及資料基礎設施等應用領域的電動化需求持續上升,半導體製造商正致力於實現更高性能與更低的測試成本。MTe平台透過模組化硬體架構、系統可擴展性及先進的數位控制,全面回應業界需求,重新定義功率半導體測試的效能與效率標準。 愛德萬測試集團旗下CREA公司總經理Fabio...
2025 年 11 月 05 日

愛德萬測試推出AI驅動的半導體測試解決方案

美國愛德萬測試近日發表結合人工智慧運算的新的半導體測試解決方案。 愛德萬測試雲端解決方案導入輝達的先進機器學習技術於其即時資料處理平台(ACS RTDI),推進傳統測試流程轉型為人工智慧自適應學習方式。輝達已選擇導入ACS...
2025 年 10 月 16 日

愛德萬測試推出全新電力最佳化解決方案APOS 助力半導體永續發展

愛德萬測試宣布推出全新Advantest Power Optimization Solution(APOS)電力最佳化解決方案,適用於V93000系統晶片(SoC)測試平台。APOS軟體旨在提升能源效率,同時不影響效能,協助晶圓代工廠與半導體封裝測試服務供應商達成永續發展並降低營運成本的目標。 由於能源消耗的營運支出在半導體製造中占據相當大的比例,半導體公司皆在積極尋求最佳化使用電力的方式。APOS由愛德萬測試的Production...
2025 年 09 月 30 日

愛德萬測試推出7038單一測試機架系統級測試解決方案

愛德萬測試宣布推出全新7038單一測試機架(Single Test Rack,簡稱STR)系統級測試(SLT)與預燒測試(BI)解決方案。7038 STR拓展既有的7038 SLT平台,打造成本更低、且專為插槽式測試解決方案而最佳化的架構,協助客戶在人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、車用電子及其他中低量元件的生產環境中,部署規模適切的SLT平台。 最新7038...
2025 年 09 月 25 日

愛德萬測試推出次世代CD-SEM E3660 提升光罩製造精度超過20%

半導體測試設備供應商愛德萬測試近日宣布,推出專為先進半導體製程光罩和極紫外光(EUV)光罩之精密尺寸量測所設計的次世代CD-SEM E3660。與前代E3650相比,E3660在關鍵尺寸(CD)再現性上提升逾20%,幫助製程工程師滿足2奈米節點及更先進製程對光罩製造的要求。透過強化先進元件製造中的微影製程控制,E3660進一步實踐了愛德萬測試在半導體價值鏈中提供全面性測試解決方案的願景。 在先進半導體元件製造中,隨著製程不斷微縮、圖樣日益複雜,微影熱點急劇增加,這些區域在多重曝光及圖樣轉移過程中特別容易產生錯誤。再加上用於形成晶圓電路圖的光罩持續演進,層數更多、幾何更加精細。有鑒於此,需要進行尺寸量測的位置大幅增加,量測系統不僅要滿足高產出要求,還要具備更優異的再現性。 此外,在多光束光罩寫入技術及高效能運算能力持續發展下,業界也開始逐步導入曲線式光罩圖樣。這類圖樣預計在2027年前後,將隨著元件製造採用高數值孔徑(High...
2025 年 09 月 15 日

愛德萬測試連續六年榮獲TechInsights客戶滿意度調查第一名

半導體測試設備供應商愛德萬測試今日宣布,再度於2025年「TechInsights客戶滿意度調查」斬獲第一名佳績,也是連續六年在這項針對全球半導體公司所做的年度調查中奪冠。 「TechInsights客戶滿意度調查」已有37年歷史,愛德萬測試年年躋身「全球半導體供應商獎──十大最佳客戶服務──大型企業類」行列。此項調查之評選標準來自客戶直接回饋,反映了全世界逾46%晶片製造商的真實意見,包括整合元件製造商、IC設計公司和委外封裝測試業者。 TechInsights指出,愛德萬測試從2020年以來年年獲選TechInsights「全球半導體供應商獎──封裝/測試設備供應商」第一名,在「十大最佳客戶服務──大型企業類」項目亦連續六年榮獲「全球第一」佳績,更是唯一一家取得五星評等的企業。這份調查徵集來自全世界客戶的意見,邀請受訪者依據「供應商績效表現」、「客戶服務」與「產品效能」三大面向共14個類別,對設備供應商做出評比。 在2025年度調查中,愛德萬測試於「夥伴合作」、「供應商信賴度」、「技術領導」、「企業承諾」、「推薦供應商」、「現場工程支援」和「應用支援」等類別都達到高度客戶評價。 TechInsights副總裁G....
2025 年 05 月 27 日

愛德萬測試將於SEMICON China展示先進半導體測試解決方案

半導體測試設備供應商愛德萬測試即將於3月26至28日在上海新國際博覽中心舉辦的2025中國國際半導體展(SEMICON China)展示最新測試解決方案,重點介紹旗下廣泛多元的先進測試科技,涵蓋先進記憶體、汽車、RF無線通訊和CMOS影像感測器等應用。 愛德萬測試展區位在N4第4431號攤位,今年展出重點是推動創新和日常生活不可或缺之先進技術研發的關鍵解決方案,展示資訊如下: –...
2025 年 03 月 21 日

愛德萬測試發表自動化矽認證解決方案SiConic

愛德萬測試(Advantest Corporation)於2025年2月20日推出了名為SiConic的全新解決方案,旨在實現自動化的晶片驗證。此解決方案提供統一的軟硬體環境,為自動化晶片驗證建立可擴展的生態系統。SiConic專為應對日益複雜的先進系統單晶片(SoC)設計,幫助設計驗證(DV)和晶片驗證(SV)工程師更快速地完成簽核,並提供可靠性、效率和協作能力。該產品於加利福尼亞州聖荷西舉行的DVCon大會上首次亮相。 隨著SoC設計的日益複雜,以及3D封裝和異質整合的採用,傳統的驗證流程面臨巨大挑戰。DV和SV團隊需要在縮短上市時間和提高品質的同時,開發更多具有複雜功能的裝置。雖然在矽前階段開發的驗證內容具有可重複利用的潛力,但業界缺乏自動化流程和工具來可靠地將這些驗證測試擴展至晶片驗證。SiConic的生態系統,包括與Cadence、Siemens和Synopsys等EDA合作夥伴的協作,克服了這一障礙,實現了工程效率的提升和加速了實際晶片的測試執行。 SiConic...
2025 年 03 月 10 日

愛德萬測試發表T5801超高速DRAM測試系統

愛德萬測試(Advantest Corporation)近日發表T5801超高速DRAM測試系統。這套尖端的平台專為支援GDDR7、LPDDR6和DDR6等高速記憶體最新技術而設計,關鍵在於滿足人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)和邊緣應用等不斷成長的需求。 日益複雜且高速的記憶體技術正推動資料中心與AI效能發展持續突破,最新T5801平台正是為了因應此挑戰而誕生,為最高速度的記憶體元件實現精準、有效率的大量測試。這套採用創新前端單元測試(FEU)架構的系統,專門針對次世代DRAM模組的嚴格需求,能達到36Gbps...
2025 年 02 月 21 日
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