先進封裝2023年產值達390億美元
2017年是半導體產業史無前例的一年，市場成長率高達21.6%，促使產業規模膨脹達創紀錄的近4100億美元。在這種動態背景下，先進封裝產業發揮關鍵作用，根據產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出，2023年先進封裝市場規模將達到約390億美元。
從2017年到2023年，整個半導體封裝市場的營收將以5.2%的年複合成長率(CAGR)成長。仔細分析其中差異，先進封裝市場CAGR將達7%，另一方面，傳統封裝市場CAGR僅3.3%。在不同的先進封裝技術中，3D矽穿孔(TSV)和扇出型封裝(Fan-out)將分別以29%和15%的速度成長。構成大多數先進封裝市場的覆晶封裝(Flip-chip)將以近7%的CAGR成長；而扇入型晶圓級封裝(Fan-in...
2018 年 11 月 05 日
