默克高雄新廠區落成啟用 台灣半導體產業韌性升級

全球科技供應鏈正面臨前所未有的技術競賽與地緣政治壓力。半導體材料供應的在地化,成為提升供應鏈韌性的關鍵,也使材料大廠的投資方向更具戰略意義。默克(Merck)位於南部科學園區的高雄半導體科技旗艦園區第一期廠區,已於12月1日正式落成。該廠區不僅是默克電子科技事業體迄今最大單一投資案,更是該公司在全球的第一座大型半導體材料科技園區,總投入金額達5億歐元(約新台幣170億元)。新園區將與距離300公尺的高雄一廠形成「雙廠區」聚落,擴大薄膜材料、特用氣體與配方材料等先進材料的在地供應,更將進一步推動台灣半導體製造、先進封裝與AI晶片產業升級。...
2025 年 12 月 03 日

西門子EDA舉辦2025年度IC設計技術盛會 聚焦AI驅動與數位孿生挑戰

西門子數位工業軟體旗下西門子EDA今日舉辦年度IC設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」,聚焦於AI驅動、軟體定義與數位孿生的產業變革下,半導體與電子設計如何應對設計驗證流程與系統整合前所未有之挑戰、開創技術新局。此次論壇匯聚多位西門子技術專家、客戶,以及Arm、J&J...
2025 年 07 月 18 日

友嘉與新漢擴大AI與工具機的合作布局

全球前三大工具機業者友嘉集團4日於台北工具機展中宣布與新漢集團合作「綠色工具機 AIoT智能解決方案」,從2019年的初步結盟到2025年的全面深化,雙方共同打造台灣智慧製造國家隊。 這段合作歷程展現了台灣製造業結合AI技術與工業4.0的戰略布局,為傳統工具機產業帶來轉型機遇。...
2025 年 03 月 06 日

Ansys CES 2025展示推動新一代交通技術的解決方案

Ansys將重返CES 2025,展示數位工程解決方案,加速新一代更安全、更聰明、更有效率的車輛發展。透過全方位產品套件的最新進展,Ansys直接應對了業界最緊迫的挑戰。以更快的創新和更好的生產力,Ansys模擬可大幅降低與實體原型設計相關的時間及成本。...
2025 年 01 月 09 日

資料中心外部氣流設計考量眾多 數位孿生技術有大用

在建設資料中心時,設計團隊需要考慮到伺服器機架布局會如何影響冷卻效果,同時最大限度地利用可用空間。設計團隊一方面必須規劃電纜和管道的配置,方便資料中心維運進行作業,並盡量減少對氣流的干擾,另一方面還必須考慮照明和配電設備產生的熱,因為這些熱負載需要靠冷卻系統來處理。...
2024 年 10 月 29 日