台達於SEMICON Taiwan展示半導體軟硬整合與資安解決方案

台達亮相2025國際半導體展SEMICON Taiwan，展出半導體製造領域的前瞻技術與整合方案，延續台達的智能製造動能，推出前端及後端製程設備、先進封裝、數位雙生技術與資安整合解決方案。其中，高速多晶片先進封裝設備可將產能提升至同類方案兩倍、速度為業界平均三倍，兼具精度與高速產出。台達更整合軟硬體應用，於製程中導入數位雙生，虛實同步最佳化生產效率，全面助力企業提升智能製造與資安防護實力。...
2025 年 09 月 15 日

台達於2025台北國際自動化工業大展展示AI賦能的智能製造技術

台達於2025台北國際自動化工業大展展示以「AI賦能創變永續智造」為主軸的最新技術，涵蓋機器人、AI及數位雙生等領域，旨在協助製造業加速智能轉型。此次展出中，台達協作機器人整合AI認知感測模組首次於亞洲亮相，透過內建的AI模型，賦予機器人感知能力，協助電子組裝、汽車及物流等產業，打造人機協作的智能工廠。此外，展出整廠級別的智能方案，包括虛實整合示範線，利用數位雙生技術在虛擬環境下最佳化生產製造，從設計到調適可縮短約20%的時間。...
2025 年 08 月 21 日

西門子數位工業推動數位轉型　展現AI與數位雙生技術應用

在全球供應鏈持續震盪、製程複雜度提高與市場需求加速分化的趨勢下，製造業正面臨轉型升級的關鍵時刻。企業除了追求創新與靈活應變，更需具備長期韌性與前瞻視野，以因應產業環境的劇變與永續發展的壓力。西門子數位工業今年以「加速創新轉型，重塑企業永續」為主題，盛大參與2025台北國際自動化工業大展，展出以AI人工智慧與數位雙生為核心的創新技術。...
2025 年 08 月 20 日

挾軟硬體整合與客製化優勢　博鈞服務型機器人開創新版圖

長期深耕醫療軟體市場的博鈞科技，憑藉軟硬體整合與客製化能力，成功開發醫療照護專用服務型機器人，並廣獲醫療院所採用。近期，更進一步將技術應用拓展至旅宿業與工廠自動化，開啟新的發展里程碑，展現服務型機器人在多元領域的成長潛力。...
2025 年 04 月 30 日

台達攜手子公司UI強化半導體設備創新

台達近日宣布與子公司Universal Instruments(UI)攜手參加SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，主推結合數位雙生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%。...
2024 年 09 月 06 日

結合數位孿生概念　機房散熱規劃進入新時代(1)

液冷技術的進展，將對資料中心的基礎設施帶來巨大翻轉，甚至有可能帶動新一波資料中心興建浪潮。模擬工具業者正摩拳擦掌，希望能趁著這波熱潮，將自家的數位孿生方案推向市場。 雖然冷板結合Side Car或CDU的部署方式，讓現有資料中心能在盡可能沿用既有基礎設施的前提下，順利導入液冷技術，但由於散熱方式改變，資料中心的布局仍可能需要微調。此外，考慮到處理器與網通模組發熱量只會越來越高，兩到三年後問世的下一代AI伺服器，或許只能採用浸沒式冷卻技術，但現有資料中心的樓地板卻未必能承載沉重的浸沒式冷卻機櫃。這也意味著企業若想部署下一代AI伺服器，恐怕只能興建全新的資料中心大樓。...
2024 年 07 月 02 日

軟硬體新方案亮相　西門子全力推動工具機數位轉型

缺工、減碳與產業升級，是當下全球製造業共同面臨的挑戰。做為製造業的骨幹，工具機產業當然也面臨這三大考驗，而數位轉型則是上述問題的解答。為進一步加快工具機數位轉型的步伐，西門子(Siemens)在台北國際工具機展期間，發表新軟硬體解決方案，希望能引領產業，打造循環再生數位應用，迎向工具機永續未來。...
2024 年 03 月 29 日

強化系統設計支援　Cadence數位雙生跨出大步

益華電腦(Cadence)近日發表其Millennium企業多物理場平台，這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體加速數位雙生解決方案。與專門用於IC設計的工具平台不同，Millennium是一個專注於加速高擬真運算流體動力學(CFD)的模擬平台，主要鎖定汽車、航太、機械等領域的開發者。此方案由來自領先供應商的專用GPU，以及強大互連能力的Millennium...
2024 年 02 月 27 日

台達虛實整合方案亮相2023台北國際自動化工業大展

台達亮相「2023台北國際自動化工業大展」，聚焦「智能工廠解決方案」，以最新開發的「數位雙生及智能機台建置整合」概念，展出虛擬機台開發平台DIATwin及虛實整合設備平台RTM/iRTM，利用製程資訊模擬最佳參數，降低客觀條件造成的限制。同時，針對台灣產業發展重要支柱的電子製造及半導體行業，重點展示可整合設備(OT層)、生產數據(IT層)與邊緣運算的智慧整合平台。...
2023 年 08 月 28 日
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